白色光源二极管元件及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种白色光源二极管元件及其制造方法。该白色光源二极管元件是利用一芯片，并以一萤光黏着胶体将此芯片固定于承载部的表面，然后完成其余封装的程序，使此二极管的芯片于接收工作电源后，可使原本芯片的光源，藉由与芯片及承载部之间的萤光黏着胶体互补之后，激发出白色光源。该二极管的制造方法包含：运用一萤光黏着胶将一芯片黏贴固定于一承载部之上；对该芯片完成焊线；将该芯片及该承载部加以灌胶封装；及封装完成后对该白色光源二极管加以检验测试。该元件及其制造方法大幅的提升透光率及亮度、散热效果，进而增加发光二极管元件的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管元件，特别是涉及一种运用萤光胶材来固定芯片并同时产生色互补来激发出白色光源的发光二极管元件及其制造方法流程。
技术介绍
光源在人类的生活中，长期以来一直都占有举足轻重的地位，随着科技不断的进步，在70年代已发展出发光二极管(Light Emitting Diode；LED)，由于发光二极管(LED)比传统光源具有体积小、寿命长、不易破损、低功率消耗、无热辐射及有毒物质(如水银等)的污染，所以一直为市场所瞩目，但当时由于甚多关键技术在瓶颈上一直无法突破，故将其应用于日常照明上仍存在有许多的问题。1996年日亚化学(Nichia Chemical)研发出蓝色光源发光二极管，并发展出以萤光材料覆盖于蓝光芯片之上，以激发出白色光源，后有日本住友电工(Sumitomo Electric Industries，Ltd)于1999年开发出利用ZnSe单晶基板与CdZnSe薄膜混光后，产生白光技术，此二技术揭露后，将发光二极管(LED)向照明世代推进了一大步。目前一般性的白色光源二极管的制作方式，皆采用以下封装程序制作，请参阅图1，为现有习知白色光源二极管元件之结构构示意图。现有习知的白色光源二极管元件1，都是以一般胶体11将芯片10贴附于承载部21之上，再将芯片10的电极层与二极管接脚20的导电端以金属线30连接，最后于金属线30焊线(Wire Bond)完成之后，使用萤光层40作第一段封装，其目的是将芯片10及萤光材质封装于承载部21之上，并固定芯片10与萤光材质的对应位置，再以树脂灌注作第二段封装成型，当此白色光源二极管元件1于工作时，芯片10所发出的蓝光会先经过萤光层40中萤光物质的互补色激发，以达成产生白色光源的目的。但是前述的制作方式，由于芯片发出的光源必须透过厚厚的萤光层(第一段封装)，所以在光源的亮度上，则必定会产生大幅的衰减的情况，针对这个缺点又有现有习知技术以萤光材料(粉末状)来包覆芯片顶部及四周，以期有良好的激发效能，然后再以透明胶来将芯片及萤光材料(粉末状)封装于承载部之上(第一段封装)，以增加其白色光源的透光率，并进而防止异色光圈的生成。但是前述的方式中，芯片仍需完全封装于透明胶之中，当此白色光源二极管在工作时，将造成散热效果不佳，进而影响白色光源二极管的使用寿命，有鉴于此，本专利技术提出一种，其目的在于增加现有习知技术所制造的白色光源二极管元件的发光率，并提升散热效率，以进一步让白色光源二极管元件具有更长的使用寿命，此白色光源二极管元件是利用一芯片，并以一具有萤光黏着胶将此芯片固定于承载部的表面，然后完成其余封装的程序，使此二极管的芯片于接收工作电源后，可使原本芯片的光源，藉由与芯片及承载部之间的萤光黏着胶互补后，激发出白色光源。由此可见，上述现有的光发二极管元件在结构、制造方式上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决发光二极管元件及其制造方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的，便成了当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的发光二极管元件及其制造方法存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的发光二极管元件及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的发光二极管元件及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新型结构的，所要解决的技术问题是使其增加现有习知技术所制造的白色光源二极管元件的发光率，并提升散热效率，以进一步让白色光源二极管元件具有更长的使用寿命，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种白色光源二极管元件，其特征在于该白色光源二极管包含有一承载部；一芯片，该芯片黏贴于该承载部之上，该芯片更设置有二个电极层，并于该电极层接收一电能时产生一有色光源；及一萤光黏着胶，该萤光黏着胶设置于该芯片与该承载部之间并包覆该芯片侧缘，该萤光黏着胶用以将该芯片粘固于该承载部之上，并于该芯片发出该有色光源时，激发该有色光源以产生一白色光源。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。前述的白色光源二极管元件，其特征在于白色光源二极管元件更包含有一组二极管接脚，该二极管接脚更以一金属线与该电极层相连接。前述的白色光源二极管元件，其特征在于芯片表层更蒸镀有一导电透光膜氧化铟锡(ITO)，且该有色光源更为一蓝色光源。前述的白色光源二极管元件，其特征在于白色光源二极管元件的成品更为一灯泡型(Lamp)、数字型(Digital)、字元型、点矩阵型(Dot matrix)、集束型及表面黏着型(Surface mount)中任选其一。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种白色光源二极管元件，该白色光源二极管包含有一承载部；一芯片，该芯片黏贴于该承载部之上，该芯片更设置有二个电极层，并于该电极层接收一电能时产生一有色光源；一萤光黏着胶，该萤光黏着胶设置于该芯片与该承载部之间并包覆该芯片侧缘，该萤光黏着胶用以将该芯片粘固于该承载部之上，并于该芯片发出该有色光源时，激发该有色光源以产生一白色光源；及一修色胶，该修色胶覆盖于该芯片的上缘，该修色胶用以修补该白色光源。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。前述的白色光源二极管元件，其特征在于白色光源二极管元件更包含有一组二极管接脚，该二极管接脚更以一金属线与该电极层相连接。前述的白色光源二极管元件，其特征在于芯片表层更蒸镀有一导电透光膜氧化铟锡(ITO)，且该有色光源更为一蓝色光源。前述的白色光源二极管元件，其特征在于白色光源二极管元件的成品更为一灯泡型(Lamp)、数字型(Digital)、字元型、点矩阵型(Dot matrix)、集束型及表面黏着型(Surface mount)中任选其一。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种白色光源二极管的制造方法，其特征在于该方法包含有以下步骤运用一萤光黏着胶将一芯片黏贴固定于一承载部之上；对该芯片完成焊线(Wire Bond)；将该芯片及该承载部加以灌胶封装(Packaging)；及封装(Packaging)完成后对该白色光源二极管加以检验测试。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。前述的白色光源二极管元件制造方法，其特征在于白色光源二极管元件的成品更为一灯泡型(Lamp)、数字型(Digital)、字元型、点矩阵型(Dotmatrix)、集束型及表面黏着型(Surface mount)中任选其一。经由上述可知，本专利技术关于一种。该白色光源二极管元件是利用一芯片，并以一萤光黏着胶体将此芯片固定于承载部的表面，然后完成其余封装的程序，使此二极管的芯片于接收工作电源后，可使原本芯片的光源，藉由与芯片及承载部之间的萤光黏着胶体互补之后，激发出白色光源。借由上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白色光源二极管元件，其特征在于该白色光源二极管包含有：一承载部；一芯片，该芯片黏贴于该承载部之上，该芯片更设置有二个电极层，并于该电极层接收一电能时产生一有色光源；及一萤光黏着胶，该萤光黏着胶设置于该芯片与该承载 部之间并包覆该芯片侧缘，该萤光黏着胶用以将该芯片粘固于该承载部之上，并于该芯片发出该有色光源时，激发该有色光源以产生一白色光源。

【技术特征摘要】
1.一种白色光源二极管元件，其特征在于该白色光源二极管包含有一承载部；一芯片，该芯片黏贴于该承载部之上，该芯片更设置有二个电极层，并于该电极层接收一电能时产生一有色光源；及一萤光黏着胶，该萤光黏着胶设置于该芯片与该承载部之间并包覆该芯片侧缘，该萤光黏着胶用以将该芯片粘固于该承载部之上，并于该芯片发出该有色光源时，激发该有色光源以产生一白色光源。2.根据权利要求1所述的白色光源二极管元件，其特征在于其中所述的白色光源二极管元件更包含有一组二极管接脚，该二极管接脚更以一金属线与该电极层相连接。3.根据权利要求1所述的白色光源二极管元件，其特征在于其中所述的芯片表层更蒸镀有一导电透光膜氧化铟锡(ITO)，且该有色光源更为一蓝色光源。4.根据权利要求1所述的白色光源二极管元件，其特征在于其中所述的白色光源二极管元件的成品更为一灯泡型(Lamp)、数字型(Digital)、字元型、点矩阵型(Dot matrix)、集束型及表面黏着型(Surface mount)中任选其一。5.一种白色光源二极管元件，其特征在于该白色光源二极管包含有一承载部；一芯片，该芯片黏贴于该承载部之上，该芯片更设置有二个电极层，并于该电极层接收一电能时产生一有色光源；一萤光黏着胶，该萤光黏着胶设置于该芯片与该承载部之间并包覆该芯片侧缘，该萤光黏着胶用以将该芯片粘固于该承载部之上，并于该芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王姵淇，
申请(专利权)人：丰鼎光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]