一种激光焊割装置制造方法及图纸

技术编号:31910155 阅读:20 留言:0更新日期:2022-01-15 12:50
本申请公开了一种激光焊割装置,属于焊接切割生产的领域,其包括底座、支撑板以及激光焊割组件,激光焊割组件包括激光焊割枪,底座上设置有工作台,底座一侧设置有用于运输所述待加工工件并与工作台对接的传送机构,底座上设置有用于引导已加工工件进入下一工序的引导轨道;工作台上设置有用于夹持所述待加工工件的加工机构,加工机构包括穿设于底座上的工作板、滑动设置于工作板两侧的用于夹持待加工工件的限位板以及抵紧板,工作板内设置有用于调节限位板与抵紧板之间距离的控制组件;底座内设置用于在竖直方向上移述加工机构的升降组件。本申请具有节省人力并提高工件的加工效率的效果。率的效果。率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊割装置


[0001]本申请涉及焊接切割生产的
,尤其是涉及一种激光焊割装置。

技术介绍

[0002]激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性,对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一种加工技术,其作为先进制造技术已广泛应用于汽车制造、航空航天、仪器仪表、工业加工等诸多领域。
[0003]相关技术中,公告号为CN111889884A的中国专利技术专利申请公开了一种两轴激光焊割装置,其包括激光光纤接头、光纤接头座、第一上滑环、第一下滑环、第一传动齿轮、第一伺服电机、第一电机齿轮、内导光壁体、安装支架、激光反射镜、第二上滑环、第二下滑环、第二传动齿轮、第二伺服电机、第二电机齿轮和激光焊割枪,光纤接头座、第一上滑环、第一下滑环、第一传动齿轮的中心轴向形成上光路,第二上滑环、第二下滑环、第二传动齿轮、第二电机齿轮的中心轴向形成下光路,上光路与内导光壁体的导光孔连通,下光路与内导光壁体的中心轴向垂直,激光反射镜能够将下表面的导光孔出射的激光反射至下光路,下光路与激光焊割枪的激光入口连通。
[0004]针对上述中的相关技术,专利技术人认为当操作人员利用激光焊割装置对集成电路板或者其他轻质的待加工工件进行焊割操作时,需要先对待加工工件进行固定,然后等焊割工序完成后,操作人员解除对于工件的固定,最终将工件送往下一个工序,工序相互独立设置,工序之间的工件人工传递较为繁琐,加工效率较低。

技术实现思路

[0005]为了提高工件的加工效率,本申请提供一种激光焊割装置。
[0006]本申请提供的一种激光焊割装置采用如下的技术方案:一种激光焊割装置,包括底座、固定连接于所述底座上的支撑板以及安装于所述支撑板上的用于对待加工工件进行焊割工序的激光焊割组件,所述激光焊割组件包括激光焊割枪,所述底座上设置有工作台,所述底座一侧设置有用于运输所述待加工工件并与所述工作台对接的传送机构,所述底座上设置有用于引导已加工工件进入下一工序的引导轨道;所述工作台上设置有用于夹持所述待加工工件的加工机构,所述加工机构包括穿设于所述底座上的工作板、滑动设置于所述工作板两侧的用于夹持所述待加工工件的限位板以及抵紧板,所述工作板内设置有用于调节所述限位板与抵紧板之间距离的控制组件;所述底座内设置用于在竖直方向上移动所述加工机构的升降组件。
[0007]通过采用上述技术方案,传送机构的设置方便运输待加工工件,当待加工工件进入工作台后,操作人员利用控制组件调小限位板与抵紧板之间的距离从而夹持待加工工件,接着操作人员利用升降组件调节加工机构的高度,进而调节待加工工件的高度,方便操作人员利用激光焊割枪对待加工工件进行焊割处理,当工件完成焊割工序后,操作人员再次利用控制组件调大限位板与抵紧板之间的距离从而松开工件,工件沿引导轨道进入下一
道工序,上述激光焊割装置将工件的传输、夹持固定以及焊割工序形成一条流水线,从而减少了人工在不同工序之间转移工件的时间,节省人力且有利于提高工件的加工效率。
[0008]优选的,所述抵紧板上设置有缓冲组件,所述缓冲组件包括固定连接于所述抵紧板上的固定套筒、穿设于所述固定套筒内并与所述固定套筒滑移配合的移动柱以及固定连接于所述移动柱上的弹簧,所述弹簧远离所述移动柱的端部与所述固定套筒的内端面固定连接,所述移动柱远离所述抵紧板的端部与所述待加工工件抵接。
[0009]通过采用上述技术方案,移动柱在弹簧的弹力作用下抵紧待加工工件,固定套筒、移动柱以及弹簧的设置有利于提高装置对于待加工工件尺寸细微变化的适应力,从而防止待加工工件从限位板与抵紧板之间掉落。
[0010]优选的,所述工作板内穿设有丝杆,所述丝杆上套设有连接板,所述连接板与所述丝杆螺纹配合,且所述连接板远离所述丝杆的端部与所述限位板固定连接,所述工作板上开设有用于与所述连接板滑移配合的滑动槽,且所述控制组件用于驱动所述丝杆转动。
[0011]通过采用上述技术方案,操作人员利用控制组件使得丝杆转动,丝杆转动使得连接板沿丝杆的长度方向移动,连接板移动进而带动限位板移动,限位板的移动使得操作人员能够调节工件在水平面上的位置。
[0012]优选的,所述工作板靠近所述工作台的侧面上固定连接有定位板,所述定位板上安装有气缸,所述气缸活塞杆的端部与所述抵紧板固定连接;所述控制组件包括穿设于所述工作板内的驱动杆、固定连接于所述抵紧板上的用于驱动所述驱动杆转动的驱动套筒,所述驱动杆上固定套设有主动齿轮,所述丝杆上固定套设有从动齿轮,所述主动齿轮与所述从动齿轮相互啮合,且所述主动齿数数倍于所述从动齿轮的齿数。
[0013]通过采用上述技术方案,当待加工工件进入工作台后,操作人员启动气缸,气缸的活塞杆推动抵紧板移动,抵紧板移动带动驱动套筒移动,驱动套筒移动使得驱动杆转动,驱动杆转动使得主动齿轮转动,主动齿轮转动使得从动齿轮转动,最终实现限位板的移动,主动齿轮与从动齿轮之间的齿数差距使得限位板与抵紧板的移动速度并不一致,从而使得操作人员能够控制限位板与抵紧板之间的距离,进而实现对于工件的夹持以及释放。
[0014]优选的,所述驱动杆包括靠近所述限位板的螺纹段以及固定连接于所述螺纹段上的光滑段,所述驱动套筒与所述光滑段滑移配合;所述螺纹段沿其周向固定连接有多个螺旋块,所述驱动套筒的内侧壁上开设有多个用于与所述螺旋块螺纹配合的螺旋槽。
[0015]通过采用上述技术方案,气缸推动抵紧板移动,抵紧板移动带动驱动套筒移动,当驱动套筒在光滑段上移动时,气缸推动抵紧板实现对于待加工工件的夹持,当驱动套筒在螺纹段上移动时,限位板的移动速度快于抵紧板的移动速度,从而实现对于工件的释放,使得工件进入下一道工序。
[0016]优选的,所述底座内设置有用于与所述工作板滑移配合的容纳槽,所述升降组件包括固定安装于所述容纳槽内底面上的多级气囊以及安装于所述支撑板上的用于为所述多级气囊充气的充气机,所述多级气囊的内侧壁上沿其高度方向均匀固定连接有多个重力环。
[0017]通过采用上述技术方案,操作人员启动充气机,充气机对多级气囊进行充气,从而使得工作板在竖直方向上上升,多个重力环的设置有利于保证多级气囊的充气顺序是由下到上,进而使得工作板匀速上升,当操作人员关闭充气机,多级气囊内的气体排出使得工作
板下降。
[0018]优选的,所述抵紧板上固定连接有用于与所述滑动槽内侧壁滑移配合的固定板,所述固定板固定套设于所述驱动套筒上,且所述固定板远离所述抵紧板的一端设置有用于与所述充气机电连接的第一电极,所述第一电极的移动路径上设置有用于与为所述充气机供电的外界电源电连接的第二电极,所述第一电极与所述第二电极电接触。
[0019]通过采用上述技术方案,操作人员利用气缸推动抵紧板移动,抵紧板移动带动固定板移动,当抵紧板与限位板将待加工工件夹持固定时,固定板带动第一电极与第二电极电接触,从而使得外界电源与充气机之间的电路连通,外界电源为充气机供电,充气机通过多级气囊实现加工机构的上升。
[0020]优选的,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊割装置,包括底座(1)、固定连接于所述底座(1)上的支撑板(14)以及安装于所述支撑板(14)上的用于对待加工工件(8)进行焊割工序的激光焊割组件(7),所述激光焊割组件(7)包括激光焊割枪(73),其特征在于:所述底座(1)上设置有工作台(11),所述底座(1)一侧设置有用于运输所述待加工工件(8)并与所述工作台(11)对接的传送机构(2),所述底座(1)上设置有用于引导已加工工件进入下一工序的引导轨道(16);所述工作台(11)上设置有用于夹持所述待加工工件(8)的加工机构(3),所述加工机构(3)包括穿设于所述底座(1)上的工作板(31)、滑动设置于所述工作板(31)两侧的用于夹持所述待加工工件(8)的限位板(32)以及抵紧板(33),所述工作板(31)内设置有用于调节所述限位板(32)与抵紧板(33)之间距离的控制组件(6);所述底座(1)内设置用于在竖直方向上移动所述加工机构(3)的升降组件(4)。2.根据权利要求1所述的一种激光焊割装置,其特征在于:所述抵紧板(33)上设置有缓冲组件(5),所述缓冲组件(5)包括固定连接于所述抵紧板(33)上的固定套筒(51)、穿设于所述固定套筒(51)内并与所述固定套筒(51)滑移配合的移动柱(52)以及固定连接于所述移动柱(52)上的弹簧(53),所述弹簧(53)远离所述移动柱(52)的端部与所述固定套筒(51)的内端面固定连接,所述移动柱(52)远离所述抵紧板(33)的端部与所述待加工工件(8)抵接。3.根据权利要求1所述的一种激光焊割装置,其特征在于:所述工作板(31)内穿设有丝杆(313),所述丝杆(313)上套设有连接板(321),所述连接板(321)与所述丝杆(313)螺纹配合,且所述连接板(321)远离所述丝杆(313)的端部与所述限位板(32)固定连接,所述工作板(31)上开设有用于与所述连接板(321)滑移配合的滑动槽(312),且所述控制组件(6)用于驱动所述丝杆(313)转动。4.根据权利要求3所述的一种激光焊割装置,其特征在于:所述工作板(31)靠近所述工作台(11)的侧面上固定连接有定位板(13),所述定位板(13)上安装有气缸(131),所述气缸(131)活塞杆的端部与所述抵紧板(33)固定连接;所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈乃华
申请(专利权)人:浙江中控西子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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