具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法技术

一种具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，具有易于安装及透光时不受外界光干扰的优点，可以用于广告看板或背光，并可改善封装的成品率及品质。使用发光二极管或光传感器芯片封装时，易于实现电子芯片所需的发光需求，而且较习知的光电芯片结构更为优良，控制芯片的设置不影响发光强度。该方法主要是利用单一或复数的光电芯片配合外接基材及控制芯片，将控制芯片设置在光电芯片的底部而与基材相接，从而来改善安装方便性，并用外框装置或光栅来防止外界的光干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种将控制芯片设置在光电芯片的底部、与基材相接的光电芯片封装结构。
技术介绍
在半导体封装工业中，半导体封装工艺极为重要。发光二极管(LED)及光传感器封装工业也伴随着电子产品轻、薄、短、小与高功能的要求而愈显重要，有与传统半导体封装平分秋色的态势。LED或半导体封装工业的封装技术更是不断推陈出新，如符合表面组装技术(SMT)规格要求的具有控制芯片的光电芯片封装结构BGA脚位，尤其是脚位较多时也表示其封装结构中需要更优良的基材；同理，其封装后成品亮度也是重要的技术要求。如一般使用大众所周知的，电子封装技术是指从半导体集成电路及发光二极管制作完成后，与其它的电子组件共同组装在一个联线结构之中，成为一电子产品，以实现一特定设计功能的所有工序。电子封装主要的功能有四，分别是电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、散热(Heat Dissipation)与保护支持(Protection and Support)。如常用的IC集成电路芯片封装与发光二极管LED封装。如图1所示，其为习知的具有控制芯片的光电芯片封装结构，基材30a粘着光电芯片20a及控制芯片10a，并连上基材内部电路，再以外部充填封装结构40a封装及灌胶的状况(可具有数个光电芯片40a)，但是习知的具有控制芯片10a的光电芯片封装结构在面对安装在基材30a的流程时，具有较不方便的安装结构，而且也不利于材料准备(material handling)，即光电芯片40a与控制芯片10a需要分别安装于基材之上，工序烦杂，所占用面积较大，甚至影响发光效率。在实际应用时，对封装体所占用的横向面积也有负面影响。因此有必要研发出一种利于安装操作且能缩小横向面积尺寸的封装结构及方法，以满足实际应用的要求。对现今市面上大部分需要基材的发光二极管而言，简化安装工序及缩小尺寸也为封装过程的重要要求，且发光亮度不受外界光干扰也为重要的功能要求。本专利技术的主要目的在于提供一种可以实现具有较佳发光强度及较小尺寸，且能使安装过程保持便利的，可用于具有与基材共同封装需求的发光体(如发光二极管)或光传感器，实现低成本高品质的封装效果。为实现上述的专利技术目的，本专利技术采用下述的技术方案一种，其特征在于包括如下步骤准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制结构，该初步预制结构具有光电芯片及控制芯片相连接的结构；将该初步预制结构组成基材连接结构，该基材连接结构具有初步预制结构以控制芯片的净空面与基材相连接的结构；及设置为透明材料所构成的外部充填封装结构，以便能透出或透入光源，并设于该基材与该光电芯片之上，覆盖该光电芯片及控制芯片；其中该基材具有内部电路。本专利技术可以制造用于背光、灯具及广告广告牌或电磁波场形侦测器的光电芯片封装结构。它具有以下优点(1)新的工序设置容易，所需新添设备价格及技术要求皆不高；(2)控制芯片10隐藏在不会干扰光电芯片20的发光路线处，体积小，安装方便；(3)传统封装设备仍然可用；(4)发光的亮度强，可配合传统封装工序。附图说明下面，结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。图1为习知的具有控制芯片的光电芯片封装结构的示意图；图2为本专利技术的第一实施例所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的实现步骤示意图；图3为本专利技术的第一实施例所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的示意图；图4为本专利技术的第二实施例所述的具有控制芯片的光电芯片封装部分结构的示意图；图5为本专利技术的第三实施例所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的示意图； 图6为本专利技术所述方法的流程图。具体实施例方式图2及图3为本专利技术的第一实施例，其中基材30可为层叠结构，具有正面(一般为光电芯片20所在的面)及反面，具有内部电路分布于其中。光电芯片20设置在该基材30正面之上，与该控制芯片10相接；该光电芯片20可为发光二极管或光传感器，其数量可为复数个。如图2、图3所示，先将光电芯片20与控制芯片10相接再设置在该基材正面之上，控制芯片10设置在该光电芯片20的底部而与基材30相连接，且上述的控制芯片10同时也与该内部电路相连接；外部充填封装结构40为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该(复数个)光电芯片之上，且覆盖该(复数个)光电芯片20；它可有外接电路接口，设置在该基材的一侧边或是复数个预定的侧边且与该内部电路相连接。该外接电路接口可以连接内部电路与基材30位于基材的一侧面附近以装设于一特定电子装置当中。外部充填封装结构40能透出光源，可为透光性强的高分子材料如树脂。图6为本专利技术所述制造方法的具体步骤S101准备控制芯片10、光电芯片20等二个基本零件组成初步预制结构(即如图2所示)，其中初步预制结构为光电芯片20及控制芯片10相连接的结构；S103将该初步预制结构组成基材30连接结构(即如图3所示的未灌胶前的结构)，其中基材30连接结构为初步预制结构以控制芯片10的净空面与基材30相连接的结构；及S105最后设置外部充填封装结构40，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设在该基材30与该光电芯片20之上，且覆盖该光电芯片20及控制芯片10；其中基材30具有内部电路。下面，参考图4及图5，将详细说明本专利技术的其它实施例所揭示的细部变化。其中，该基材30可为多层材料叠合的结构。该光电芯片10可为发光二极管或光传感器。外部充填封装结构40可为高分子复合材料所构成，并可具有萤光粉分布于其中；该萤光粉可为黄光萤光粉或绿光萤光粉或前述两种萤光粉的混合。该基材30可为铜箔电路板材料所构成。外部充填封装结构40可具有反射框50设于边缘，以便往上聚集发光。外部充填封装结构40还可具有表面处理；其表面处理可为设置光栅或滤光膜，以便滤光或是整理光线。该光电芯片20可为复数个，并且，该复数光电芯片20可排列为矩阵形或图腾形，如商标或广告物体形状。另外，该复数光电芯片20可混成光为白光；本专利技术还可进一步具有外接电路接 35，设置在该基材30的一侧边或是复数个预定侧边或是基材30的反面且与该内部电路相连接。更可进一步包括一步骤，即在设置该外部充填封装结构之前，将该控制芯片10或该光电芯片20通过金属线60(如图4所示)与该基材30的内部电路相连接；其中该控制芯片10或该光电芯片20可以采用金属对金属的共晶结构与该基材30的内部电路相连接。本专利技术将传统的具有控制芯片10的光电芯片20封装结构改为将控制芯片10隐藏在不会干扰光电芯片20的发光路线的位置，可以方便电子元件的组装；设置外接电路接口于一长方形基材30的一侧边或是复数个预定侧边；增加如图5所示的反射框50或表面处理如光栅或滤光膜，以便滤光或是整理光线，使得本封装结构得以改善安装方便性及加强发光强度，并且设置成本低，对传统发光二极管芯片封装生产线影响不大。本专利技术将控制芯片10隐藏在不会干扰光电芯片20的发光路线，其生产设备并非高价或不易取得的设备，因此实现本专利技术比较容易。并且，本专利技术所制造的基材结构兼顾发光强度及安装方便。同时，本专利技术对传统封装工序的加工次序影响不大，完全可以融入旧有封装工序当中，旧有封装机台不需大幅修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于包括如下步骤：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制结构，该初步预制结构具有光电芯片及控制芯片相连接的结构；将该初步预制结构组成基材连接结构，该基材连接结构具有 初步预制结构以控制芯片的净空面与基材相连接的结构；及设置为透明材料所构成的外部充填封装结构，以便能透出或透入光源，并设于该基材与该光电芯片之上，覆盖该光电芯片及控制芯片；其中该基材具有内部电路。

【技术特征摘要】
1.一种具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于包括如下步骤准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制结构，该初步预制结构具有光电芯片及控制芯片相连接的结构；将该初步预制结构组成基材连接结构，该基材连接结构具有初步预制结构以控制芯片的净空面与基材相连接的结构；及设置为透明材料所构成的外部充填封装结构，以便能透出或透入光源，并设于该基材与该光电芯片之上，覆盖该光电芯片及控制芯片；其中该基材具有内部电路。2.如权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于该基材为多层材料迭合的结构。3.如权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于该光电芯片为发光二极管或光传感器。4.如权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于该外部充填封装结构为高分子复合材料所构成。5.如权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于该外部充填封装结构具有分布于其中的荧光粉。6.如权利要求5所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于该荧光粉为黄光荧光粉或绿光荧光粉或前述两种荧光粉的混合。7.如权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，其特征在于该基材为铜箔电路板材料所构成。8.如权利要求1所述的具有控制芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，林惠忠，巫世裕，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]