本发明专利技术涉及一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置，其中线路板钻咀包括钻咀本体，钻咀本体中部开设有中空槽，钻咀本体两侧壁开设有与中空槽连通的伸缩槽；环形槽加工块，环形槽加工块滑动设置于伸缩槽；以及挤压杆，挤压杆穿设中空槽并与环形槽加工块顶端抵接；线路板钻咀旋转过程中，挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽。本发明专利技术的线路板钻咀的钻咀本体两侧壁设置有伸缩槽，伸缩槽内滑动设置有环形槽加工块，通过在钻孔过程中，利用一挤压杆从上至下挤压环形槽加工块，使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔孔壁进行沟槽加工，使得在沉铜加工步骤中，大大提高导通孔内铜皮的附着力，从而提高线路板的生产质量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置
[0001]本专利技术涉及线路板制造
，具体涉及一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置。
技术介绍
[0002]现有线路板在生产过程中，需要进行在线路板上制作导通孔，一般采用机械开孔的方式进行加工，具体的，采用通过采用涂层钻咀对通孔进行机钻成孔。
[0003]但是，上述传统的导通孔的加工方式中，沉铜步骤中，导通孔内的铜层只能沿着导通孔垂直的孔壁进行附着形成铜皮，附着力较差，在后续的线路板加工过程中，铜皮容易发生掉落，大大影响线路板的生产质量。
技术实现思路
[0004]为了解决上述至少一个技术问题，本专利技术提供一种孔内铜皮附着力强的导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置。
[0005]本专利技术公开的一种线路板钻咀，包括：钻咀本体，钻咀本体中部开设有中空槽，钻咀本体两侧壁开设有与中空槽连通的伸缩槽；环形槽加工块，环形槽加工块滑动设置于伸缩槽；以及挤压杆，挤压杆穿设中空槽并与环形槽加工块顶端抵接；线路板钻咀旋转过程中，挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽。
[0006]根据本专利技术的一实施方式，挤压杆底端设置有第一楔形面，环形槽加工块设置有与第一楔形面配合的第二楔形面，挤压杆与环形槽加工块之间通过第一楔形面与第二楔形面相互抵接。
[0007]根据本专利技术的一实施方式，伸缩槽的槽口处设置有限位挡块，环形槽加工块上设置有与限位挡块对应的限位平面，环形槽加工块通过限位平面与限位挡块抵接。
[0008]根据本专利技术的一实施方式，线路板钻咀还包括：复位顶柱以及复位弹簧，复位顶柱滑动设置于环形槽加工块下方，复位弹簧对复位顶柱产生一持续向上的弹性作用力，复位顶柱向上对环形槽加工块挤压使其缩入伸缩槽。
[0009]根据本专利技术的一实施方式，环形槽加工块底端设置有第三楔形面，复位顶柱顶端设置有与第三楔形面配合的第四锲形面，环形槽加工块与复位顶柱之间通过第三楔形面与第四楔形面相互抵接。
[0010]根据本专利技术的一实施方式，钻咀本体内壁开设有限位槽，复位顶柱设置有卡设于限位槽内的限位凸起。
[0011]本专利技术还公开的一种钻孔装置，包括：本专利技术第一方面所述的线路板钻咀、用于控制线路板钻咀旋转的旋转驱动单元、用于控制挤压杆垂直运动的二次加工驱动单元以及设
置于线路板钻咀下方用于并用于测量线路板钻咀移动距离的测距单元。
[0012]本专利技术还公开的一种导通孔加工方法，包括：本专利技术第二方面所述钻孔装置，包括如下生产步骤：步骤A：钻孔前工序；步骤B：通过旋转驱动单元驱动线路板钻咀旋转，对线路板进行钻孔；步骤C：通过测距单元测试线路板钻咀钻孔深度，当环形槽加工块移动至对应导通孔内时，二次加工驱动单元驱动挤压杆从上至下挤压环形槽加工块，使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔内壁加工形成沟槽；步骤D：对导通孔进行沉铜，使得导通孔内铜层形成与沟槽相互匹配的锥状结构；步骤E：导通孔加工后工序。
[0013]本专利技术的线路板钻咀的钻咀本体两侧壁设置有伸缩槽，伸缩槽内滑动设置有环形槽加工块，通过在钻孔过程中，利用一挤压杆从上至下挤压环形槽加工块，使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔孔壁进行沟槽加工，使得在沉铜加工步骤中，大大提高导通孔内铜皮的附着力，从而提高线路板的生产质量。
附图说明
[0014]图1为本专利技术中线路板钻咀的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术线路板钻咀加工导通孔的沉铜后效果示意图。
[0016]图3为本专利技术中钻孔装置的模块示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合具体实施例及附图对本专利技术导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置作进一步详细描述。
[0018]请参考图1至2所示。
[0019]本专利技术提供一种线路板钻咀1，主要包括钻咀本体100、环形槽加工块200以及挤压杆300，钻咀本体100中部开设有中空槽110，钻咀本体100两侧壁开设有与中空槽110连通的伸缩槽120，环形槽加工块200滑动设置于伸缩槽120，挤压杆300与中空槽110形状匹配，其中挤压杆300穿设中空槽110并与环形槽加工块200顶端抵接。
[0020]线路板钻咀1旋转过程中，对线路板进行钻孔形成导通孔，并且移动至相应位置时，挤压杆300从上至下挤压环形槽加工块200，使环形槽加工块200一端伸出伸缩槽120，环形槽加工块200伸出端为锥状或其他刀具尖端形状，配合线路板钻咀1的整体旋转，利用环形槽加工块200对导通孔孔壁进行二次加工形成环状沟槽，在后续线路板沉铜加工步骤中，使得导通孔内形成的铜皮具有嵌设在沟槽内的凸起结构，大大加强导通孔的铜皮结构强度，提高后续线路板的生产质量。
[0021]在一实施例中，挤压杆300底端设置有第一楔形面310，环形槽加工块200设置有与第一楔形面310配合的第二楔形面210，挤压杆310与环形槽加工块200之间通过第一楔形面310与第二楔形面210相互抵接，使得挤压杆310与环形槽加工块200之间为楔形抵接，使得挤压杆310对环形槽加工块200移动的驱动过程更加稳定。
[0022]在一实施例中，伸缩槽120的槽口处设置有限位挡块130，环形槽加工块200上设置
有与限位挡块130对应的限位平面220，环形槽加工块200伸出伸缩槽120时，环形槽加工块200通过限位平面220与限位挡块130抵接，从而实现对环形槽加工块200伸出距离进行限位，保证在导通孔孔壁二次加工的环形沟槽的统一性，提高本专利技术的线路板钻咀1加工过程的稳定性。其中限位挡块130与限位平面220亦可采用异形结构，例如限位挡块130与限位平面220均采用相互匹配的梯形结构，如此一来，进一步提高两者之间的相互定位限定作用。
[0023]在一实施例中，线路板钻咀1还包括复位顶柱400以及复位弹簧500，其中复位顶柱400滑动设置于环形槽加工块200下方，复位弹簧500对复位顶柱500产生一持续向上的弹性作用力。在对导通孔的二次加工后，挤压杆300向上复位，此时，复位顶柱400在复位弹簧500的弹性作用力下，向上移动并对环形槽加工块200挤压，从而使环形槽加工块200缩入伸缩槽120内，即实现环形槽加工块200的自动复位。
[0024]在一实施例中，环形槽加工块200底端设置有第三楔形面230，复位顶柱400顶端设置有与第三楔形面230配合的第四锲形面410，环形槽加工块200与复位顶柱400之间通过第三楔形面230与第四楔形面410相互抵接，如此一来，使得环形槽加工块200与复位顶柱400之间实现楔形抵接，进而保证复位顶柱400对环形槽加工块200驱动复位过程的稳定性。
[0025]在又一实施例中，钻咀本体1内壁开设有限位槽140，复位顶柱400设置有卡设于限位槽140内的限位凸起420，通过限位凸起420卡设于限位槽140内，实现对复位顶柱400的移动距离进行限制，如此一来，有效保证复位顶柱400对环形槽加工块200驱动复位过程的稳定性。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板钻咀，其特征在于，包括：钻咀本体，所述钻咀本体中部开设有中空槽，所述钻咀本体两侧壁开设有与所述中空槽连通的伸缩槽；环形槽加工块，所述环形槽加工块滑动设置于所述伸缩槽；以及挤压杆，所述挤压杆穿设所述中空槽并与环形槽加工块顶端抵接；线路板钻咀旋转过程中，所述挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽。2.根据权利要求1所述的线路板钻咀，其特征在于，所述挤压杆底端设置有第一楔形面，所述环形槽加工块设置有与所述第一楔形面配合的第二楔形面，所述挤压杆与环形槽加工块之间通过所述第一楔形面与第二楔形面相互抵接。3.根据权利要求1所述的线路板钻咀，其特征在于，所述伸缩槽的槽口处设置有限位挡块，所述环形槽加工块上设置有与所述限位挡块对应的限位平面，所述环形槽加工块通过限位平面与限位挡块抵接。4.根据权利要求1至3任一所述的线路板钻咀，其特征在于，所述线路板钻咀还包括：复位顶柱以及复位弹簧，所述复位顶柱滑动设置于所述环形槽加工块下方，所述复位弹簧对所述复位顶柱产生一持续向上的弹性作用力，所述复位顶柱向上对环形槽加工块挤压使其缩入伸缩槽。5.根据权利要求4所述的线路板钻咀，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴德，
申请(专利权)人：惠州新联兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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