卡盘工作台移动机构制造技术

技术编号:3190195 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种借助尽可能地吸收外螺纹螺杆的振动,能使支承被加工物的卡盘工作台高精度移动的卡盘工作台移动机构。具备:卡盘工作台支承机构、导引轨道、外螺纹螺杆。卡盘工作台支承机构设有:支承卡盘工作台的卡盘工作台支承底座;配设在卡盘工作台支承底座和外螺纹螺杆之间的多个移动底座,在多个移动底座中,与外螺纹螺杆邻接的移动底座上设置着与外螺纹螺杆螺纹配合的内螺纹;在多个移动底座中与卡盘工作台支承底座邻接的移动底座和卡盘工作台支承底座之间以及在各个移动底座之间分别设置着动力传递机构,借助振动吸收机构而传递作用于该加工进给方向上的动力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及卡盘工作台移动机构,它是装备在切削半导体晶片等被加工物的切削装置或装备在对被加工物施加激光加工的激光加工装置等加工装置上,使支承被加工物的卡盘工作台在加工进给方向上移动。
技术介绍
在半导体器件制造工序中,在大致是圆板形状的半导体单晶体的表面上,根据排列成格子状的被称为″街道″的分割预定线划分出多个领域,在该划分的领域上形成IC、LSI等回路。而且,通过沿着分割预定线将半导体晶片切断,分割成形成电路的领域而制造各个半导体芯片。并且通过将蓝宝石衬底的表面上层叠着氮化镓系化合物半导体等的光器件单晶体,也沿着预先分割线切断,分割成各个发光二极管、激光二极管、CCD等光器件,广泛地利用于电气设备上。沿着上述半导体单晶体或光器件单晶体等的″街道″的切断,通常都是由称为切丁机的切削装置进行。该切削装置具备支承半导体晶片等被加工物的卡盘工作台,设有对被支承在该卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀片的切削机构和使卡盘工作台在加工进给方向上移动的卡盘工作台移动机构。上述卡盘工作台移动机构由下述构件构成支承被加工物的卡盘工作台支承底座;将该卡盘工作台支承底座导引到加工进给方向上的导引轨道;沿着导引轨道而配设由伺服电动机等回转驱动机构使其回转的外螺纹螺杆;设置在卡盘工作台支承底座上、与外螺纹螺杆螺纹配合的内螺纹。在这样的卡盘工作台移动机构中、在外螺纹螺杆回转时难免发生振动,外螺纹螺杆的振动借助内螺纹和卡盘工作台支承底座而传递给卡盘工作台,成为阻碍卡盘工作台高精度移动的原因。为了解决上述问题,提出过一种卡盘工作台移动机构的方案,它是将内螺纹形成在与卡盘工作台支承底座分离的进给螺母固定板上,在进给螺母固定板和卡盘工作台支承底座之间配设着由钢球构成的振动吸收机构(例如、参照专利文献1)。专利文献1日本技术申请公开报告实开平3-11475号如果采用上述公报所公开的卡盘工作台移动机构,则能将外螺纹螺杆的振动吸收80%。但由于上述公报所公开的卡盘工作台移动机构将外螺纹螺杆振动的20%传递给卡盘工作台,因而未必能满足使卡盘工作台高精度移动的需要。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而作出,其目的是提供一种卡盘工作台移动机构,它是通过将外螺纹螺杆的振动尽可能地吸收,使支承被加工物的卡盘工作台能够高精度地移动的卡盘工作台移动机构。为了达到上述目的而作出的本专利技术的卡盘工作台移动机构,它具备支承用于保持被加工物的卡盘工作台的卡盘工作台支承机构;在加工进给方向上对上述卡盘工作台支承机构进行导引的导引轨道;沿着导引轨道而配设的与设置在上述卡盘工作台支承机构上的内螺纹螺纹配合的外螺纹螺杆,其特征在于,卡盘工作台支承机构具有支承该卡盘工作台的卡盘工作台支承底座;配设在上述卡盘工作台支承底座和上述外螺纹螺杆之间的多个移动底座;在上述多个移动底座中,与该外螺纹螺杆邻接的移动底座上设置着与该外螺纹螺杆螺纹配合的内螺纹;在上述多个移动底座中,与上述卡盘工作台支承底座邻接的移动底座和该卡盘工作台支承底座之间以及在各个移动底座之间分别设置着动力传递机构,且该动力传递机构是借助振动防止机构而传递作用在上述加工进给方向上的动力。上述导引轨道是对上述卡盘工作台支承底座和上述多个移动底座进行导引的共同的导引轨道。并且,上述导引轨道是由对上述卡盘工作台支承底座和上述多个移动底座分别进行导引的多个导引轨道构成的。本专利技术具有如下所述的效果。由于本专利技术的卡盘工作台移动机构具有如上所述的结构,因而通过上述多个振动吸收机构的作用就能将外螺纹螺杆上产生的振动几乎完全吸收,因此,能使由卡盘工作台支承底座支承的卡盘工作台高精度地移动。附图说明图1是表示装备着根据本专利技术而构成的卡盘工作台移动机构的切削装置的主要部分斜视图。图2是表示根据本专利技术而构成的卡盘工作台移动机构的一个实施方式的主要部分的剖面图。图3是表示分解图2所示的构成卡盘工作台移动机构的卡盘工作台支承机构的构件的斜视图。图4是表示根据本专利技术而构成的卡盘工作台移动机构的另一个实施方式的主要部分剖面图。图5是沿图4中的A-A线的剖面图。图6是表示分解图4所示的构成卡盘工作台移动机构的卡盘工作台支承机构的构件的斜视图。具体实施例方式下面,参照附图更详细地说明根据本专利技术而构成的卡盘工作台移动机构的最佳实施方式。图1表示装备着根据本专利技术而构成的卡盘工作台移动机构的切削装置的主要部分斜视图。图1所示的切削装置配设有静止底座2;在用箭头X表示的加工进给方向上能移动地配设在该静止底座2上,将被加工物支承的卡盘工作台机构3;在用箭头Y表示的分度进给方向(与用箭头X表示的加工进给方向垂直相交的方向)上能移动地配设在静止底座2上的主轴支承机构6;在用箭头Z表示的吃刀深度进给方向上,能移动地配设在该主轴支承加机构6上的作为切削机构的主轴组件7。上述卡盘工作台机构3由将被加工物保持的卡盘工作台31;支承该卡盘工作台31并使其在用箭头X表示的加工进给方向上移动的卡盘工作台移动机构4构成。卡盘工作台移动机构4具备沿着用箭头X表示的方向,平行地配设静止底座21上的一对共同的导引轨道41、41;在用箭头X表示的方向上,能移动地配设在该导引轨道41、41上的卡盘工作台支承机构5;沿着一对导引轨道41、41,使该卡盘工作台支承机构5移动的移动机构42。下面,参照着图2和图3,对上述卡盘工作台支承机构5进行说明。在图示的实施方式中的卡盘工作台支承机构5具备支承卡盘工作台31的卡盘工作台支承底座51;配设在该卡盘工作台支承底座51和上述移动机构42之间的多个移动底座52、53。在图示的实施方式中,该移动底座由接近移动机构42而配设的第1移动底座52和接近卡盘工作台支承底座51而配设的第2移动底座53构成。上述卡盘工作台支承底座51被作成矩形状、沿着上述一对导引轨道41、41的两端部分别设置着向下方突出的一对支承脚511、511。在该一对支承脚511、511上分别形成配合一对导引轨道41、41的被导引槽512、512。上述卡盘工作台31被配设在如此构成的卡盘工作台支承底座51的上面。邻接上述移动机构42配设的第1移动底座52被作成矩形状,在它的下面形成嵌合上述一对导引轨道41、41的被导引槽521、521。并且,在第1移动底座52的下面,在被导引槽521和521之间还设置着向下方突出的内螺纹部件522,在该内螺纹部件522上、设置着在用箭头X表示的加工进给方向上贯通地形成的内螺纹523。接近上述卡盘工作台支承底座51而配设的第2移动底座53被作成矩形状,沿着上述一对导引轨道41、41的长度被设定成嵌合卡盘工作台支承底座51上所设置的一对支承脚511和511之间的尺寸。沿着第2移动底座53的一对导引轨道41、41的两端部上,分别设置着向下方突出的一对支承脚531、531。在该一对支承脚531、531上,分别形成与一对导引轨道41、41嵌合的被导引槽532、532。并且,一对支承脚531和531之间的间隔被设定成能嵌合上述第1移动底座52的尺寸。如上所述地形成的第1移动底座52被配设在一对导引轨道41、41上,使被导引槽521、521与一对导引轨道41、41嵌合。上述第2移动底座53被配设在第1移动底座52上,在一对支承脚531和531之间嵌合第1本文档来自技高网
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【技术保护点】
卡盘工作台移动机构,它具备:支承用于保持被加工物的卡盘工作台的卡盘工作台支承机构;在加工进给方向上对上述卡盘工作台支承机构进行导引的导引轨道;沿着导引轨道而配设的与设置在上述卡盘工作台支承机构上的内螺纹螺纹配合的外螺纹螺杆,其特征在于, 卡盘工作台支承机构具有:支承该卡盘工作台的卡盘工作台支承底座;配设在上述卡盘工作台支承底座和上述外螺纹螺杆之间的多个移动底座;在上述多个移动底座中,与该外螺纹螺杆邻接的移动底座上设置着与该外螺纹螺杆螺纹配合的内螺纹;在上述多个移动底座中 ,与上述卡盘工作台支承底座邻接的移动底座和该卡盘工作台支承底座之间以及在各个移动底座之间分别设置着动力传递机构,且该动力传递机构是借助振动防止机构而传递作用在上述加工进给方向上的动力。

【技术特征摘要】
JP 2005-6-23 183328/20051.卡盘工作台移动机构,它具备支承用于保持被加工物的卡盘工作台的卡盘工作台支承机构;在加工进给方向上对上述卡盘工作台支承机构进行导引的导引轨道;沿着导引轨道而配设的与设置在上述卡盘工作台支承机构上的内螺纹螺纹配合的外螺纹螺杆,其特征在于,卡盘工作台支承机构具有支承该卡盘工作台的卡盘工作台支承底座;配设在上述卡盘工作台支承底座和上述外螺纹螺杆之间的多个移动底座;在上述多个移动底座中,与该外螺纹螺杆邻接的移动底座上设置着...

【专利技术属性】
技术研发人员:关家一马秋田壮一郎
申请(专利权)人:株式会社迪斯科
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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