【技术实现步骤摘要】
一种辅助检测治具
[0001]本技术属于晶圆芯片
,具体涉及一种辅助显微镜检测晶圆芯片崩坏程度的辅助检测治具。
技术介绍
[0002]现有晶圆芯片崩坏程度的检测需要通过显微镜观察检测产品侧面崩边大小,由于晶圆芯片厚度小且易损,而显微镜检测产品侧面时需要将产品侧面竖直起检测。以往检测产品侧面的崩边采用贴膜法,通过膜贴到铁环上面,再将芯片侧面竖直贴在膜上,这种方法有个弊端就是侧面的接触面积小,不稳固,容易倾斜,并且膜附有弹性,产品用力粘贴上去会使膜产生张力导致变形,会影响产品测出来的数值,芯片侧面有四个面,四个面都需要测量,因此当测完一个面后,需要将芯片从膜上拿出来,再换个面粘到膜上面去,这个过程又会使膜产生张力,进而产生形变,产品的测量误差会增大。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本技术设计了一种辅助显微镜检测晶圆芯片崩坏程度的辅助检测治具。
[0004]本技术采用如下技术方案:
[0005]一种辅助检测治具,包括安装基板、底座、上盖和检测基板,安装基板上设置有多组安装定位柱,底座上对应设置有一组安装定位孔,每组安装定位柱与安装定位孔配合,底座中心设置有芯片安置台,安装定位孔位置围绕芯片安置台设置,底座上四边角处分别设置有连接柱,上盖上四边角处对应设置有与连接柱配合的连接孔,上盖中心对应设置有芯片安置台,检测基板上设置有安置槽,底座和上盖夹紧晶圆芯片后的侧端与安置槽配合插接。
[0006]作为优选,所述安装定位柱的长度大于底座和芯片安置台厚度3mm。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辅助检测治具,其特征是,其包括安装基板、底座、上盖和检测基板,安装基板上设置有多组安装定位柱,底座上对应设置有一组安装定位孔,每组安装定位柱与安装定位孔配合,底座中心设置有芯片安置台,安装定位孔位置围绕芯片安置台设置,底座上四边角处分别设置有连接柱,上盖上四边角处对应设置有与连接柱配合的连接孔,上盖中心对应设置有芯片安置台,检测基板上设置有安置槽,底座和上盖夹紧晶圆芯片后的侧端与安置槽配合插接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘帅,
申请(专利权)人:浙江美迪凯现代光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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