波长转换部件的制造方法和波长转换部件技术

提供一种包含使光入射面和光出射面之外的表面的光的密闭性提高的烧结体的波长转换部件的制造方法和波长转换部件。一种包含烧结体的波长转换部件的制造方法，所述烧结体具备光入射面、光出射面、与所述光入射面和光出射面不同的面即光反射面，包含：烧结体准备工序，其准备包含无机物粒子和荧光体粒子的烧结体；凹部形成工序，其对烧结体进行酸处理，在烧结体的光反射面形成多个凹部。体的光反射面形成多个凹部。体的光反射面形成多个凹部。

【技术实现步骤摘要】
波长转换部件的制造方法和波长转换部件


[0001]本公开涉及波长转换部件的制造方法和波长转换部件。

技术介绍

[0002]近年来，使用了发光二极管、激光二极管等光源的白色照明逐渐应用。该白色照明的白色光例如将发光二极管发出的蓝色光通过波长转换部件进行波长转换而得到。在专利文献1中，作为波长转换部件，公开了一种使YAG荧光体粒子分散于氧化铝的陶瓷基体的烧结体。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016－204563号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]这样的包含荧光体粒子的烧结体，例如在将从光入射面入射的光波长转换为与入射光波长不同的光而从光出射面出射的光学部件中使用，此时，构成为通过反射部件覆盖光入射面和光出射面之外的表面而能够使光高效地波长转换。需要说明的是，在本说明书中，波长转换部件是指包含烧结体的部件，可以存在烧结体单体的情况，也可以存在包含烧结体和反射部件等其他部件的情况。
[0008]然而，近年来，伴随着波长转换部件广泛应用于各种用途，期望能够提高该光入射面和光出射面之外的表面的光的密闭性。
[0009]在这里，本公开的目的在于，提供一种能够制作使光入射面和光出射面之外的表面的光的密闭性提高的烧结体的波长转换部件的制造方法和波长转换部件。
[0010]用于解决技术问题的技术方案
[0011]为了解决上述技术问题，本公开的波长转换部件的制造方法是包含烧结体的波长转换部件的制造方法，所述烧结体具备光入射面、光出射面、与所述光入射面和光出射面不同的面即光反射面，包含：
[0012]烧结体准备工序，其准备包含无机物粒子和荧光体粒子的烧结体；
[0013]凹部形成工序，其对所述烧结体进行酸处理，在所述烧结体的光反射面形成多个凹部。
[0014]专利技术的效果
[0015]通过以上方式构成的、本公开的波长转换部件的制造方法由于包含准备包含无机物粒子和荧光体粒子在内的烧结体，对该烧结体进行酸处理而在烧结体的光反射面形成多个凹部的工序，因而能够制作使光入射面和光出射面之外的表面的光的密闭性提高的烧结体，因而能够制作包含该烧结体的波长转换部件。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的实施方式1的制造方法的流程。
[0017]图2是实施方式1的制造方法中的烧结体准备工序的流程。
[0018]图3A是实施方式1的制造方法中所准备的烧结体的剖视图。
[0019]图3B是实施方式1的制造方法中形成了凹部的烧结体的剖视图。
[0020]图3C是实施方式1的制造方法中通过反射部件围绕形成了凹部的烧结体时的剖视图。
[0021]图3D是实施方式1的制造方法中，对包含形成了凹部的烧结体在内的反射部件进行加工时的波长转换部件集合体的剖视图。
[0022]图3E是图3D的波长转换部件集合体的俯视图。
[0023]图3F是实施方式1的制造方法中将波长转换部件集合体单片化之后的波长转换部件的俯视图。
[0024]图3G是通过实施方式1的制造方法制作的波长转换部件的应用例的示意图。
[0025]图3H是为了说明烧结体中的荧光体粒子分布的评价方法的简化示意性剖视图。
[0026]图4A是实施方式2的制造方法中所准备的烧结体的剖视图。
[0027]图4B是实施方式2的制造方法中形成了凹部的烧结体的剖视图。
[0028]图4C是实施方式2的制造方法中将所形成的凹部的一部分除去之后的烧结体的剖视图。
[0029]图4D是实施方式2的制造方法中，使烧结体的凸部单片化之后的烧结体的剖视图。
[0030]图4E是实施方式2的制造方法中所准备的反射部件的剖视图。
[0031]图4F是实施方式2的制造方法中在所准备的反射部件的贯通孔插入单片化之后的烧结体后的剖视图。
[0032]图4G是实施方式2的制造方法中，在插入贯通孔的烧结体之上设置玻璃后的剖视图。
[0033]图4H是实施方式2的制造方法中对玻璃的表面进行研磨之后的剖视图。
[0034]图4I是通过实施方式2的制造方法制作的波长转换部件的应用例的示意图。
[0035]图5是本专利技术的实施方式3的制造方法的流程。
[0036]图6A是在实施方式3的制造方法中，在上表面形成掩膜，在下表面形成保护膜的荧光体陶瓷板的剖视图。
[0037]图6B是图6A的荧光体陶瓷板的俯视图。
[0038]图6C是在实施方式3的制造方法中，形成了凹部的荧光体陶瓷板的剖视图。
[0039]图6D是在实施方式3的制造方法中，在荧光体陶瓷板的整个下表面形成反射膜时的剖视图。
[0040]图6E是在实施方式3的制造方法中，设置从下表面侧支承荧光体陶瓷板的支承体时的剖视图。
[0041]图6F是通过实施方式3的制造方法制作的波长转换部件的应用例的示意图。
[0042]图7A是在与实验例同样制作的烧结体的光反射面形成反射部件时的剖面照片。
[0043]图7B是从图7A除去反射部件的烧结体的剖面照片。
[0044]图7C是在与比较例同样制作的烧结体的光反射面形成反射部件时的剖面照片。
具体实施方式
[0045]本公开的波长转换部件的制造方法是发现通过对包含无机物粒子和荧光体粒子的烧结体进行酸处理而提高该酸处理表面的光的密闭性而完成的，包含准备至少含有无机物粒子和荧光体粒子的烧结体的烧结体准备工序和凹部形成工序。
[0046]在这里，凹部形成工序是对准备的烧结体的表面进行酸处理，在烧结体的光反射面形成多个凹部的工序。更具体地说，通过对烧结体的表面进行酸处理，使烧结体的光反射面露出的荧光体粒子脱离，在通过剩余的无机物粒子形成的烧结体的光反射面上形成多个凹部的工序。通过以上这样的在烧结体的光反射面形成多个凹部，能够使光反射面中的光得密闭性提高。这能够认为是光反射面中的无机物粒子和凹部空隙之间的折射率差带来的。并且，能够认为是光反射面露出的荧光体粒子减少带来的。
[0047]并且，对于本公开的波长转换部件的制造方法来说，在烧结体中，为了抑制作为光入射面和光出射面利用的面的光的密闭性，根据需要，可以包含以下工序的任意一个。
[0048](a)在凹部形成工序之后，在通过酸处理形成凹部的表面中，除去作为光入射面和光出射面利用的面中凹部的凹部除去工序。
[0049](b)为了使作为光入射面和光出射面利用的面不暴露于酸处理，在凹部形成工序之前，在作为光入射面和光出射面利用的面上形成掩膜的工序。
[0050]根据本公开的波长转换部件的制造方法，能够使烧结体的表面中除去光入射面和光出射面的表面作为光的密闭性提高的光反射面。对于以上这样制作的烧结体来说，由于除去光入射面和光出射面的表面成为光的密闭性提高的光反射面，因而能够使除去光入射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波长转换部件的制造方法，所述波长转换部件包含具备光入射面、光出射面、与所述光入射面和光出射面不同的面即光反射面的烧结体，其特征在于，包含：烧结体准备工序，其准备包含无机物粒子和荧光体粒子的烧结体；凹部形成工序，其对所述烧结体进行酸处理，在所述烧结体的光反射面形成多个凹部。2.根据权利要求1所述的波长转换部件的制造方法，在所述凹部形成工序中，在所述烧结体的光入射面和/或光出射面形成多个凹部，在所述凹部形成工序之后，包含将所述光入射面和/或光出射面的凹部除去的凹部除去工序。3.根据权利要求1或2所述的波长转换部件的制造方法，包含反射部件配置工序，所述烧结体的外周侧面为所述光反射面，以与该外周侧面接触并且使所述光入射面和光出射面露出的方式设置反射部件。4.根据权利要求3所述的波长转换部件的制造方法，所述烧结体为柱形状，所述反射部件配置工序包含：使反射部件用粉体以围绕形成了多个凹部的烧结体的方式一体地成形的步骤；对所述反射部件用粉体和形成了多个凹部的烧结体一体地进行烧结的步骤。5.根据权利要求4所述的波长转换部件的制造方法，在所述烧结体准备工序中，准备两个以上的所述烧结体，所述反射部件配置工序包含：使所述反射部件用粉体以分别围绕形成了所述多个凹部的烧结体的方式一体地成形的步骤；通过对所述反射部件用粉体和形成了多个凹部的烧结体一体地烧结而制作波长转换部件集合体的步骤；包含将所述波长转换部件集合体以各自的所述波长转换部件包含所述一个或两个以上的烧结体的方式分割为多个的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下利章，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：