本申请提供了阵列基板、显示面板及显示装置；其中，阵列基板，包括：显示区和位于显示区外围的周边区，显示区包括薄膜晶体管阵列；周边区包括第一金属走线，第一金属走线被配置为连接驱动芯片和薄膜晶体管阵列；周边区还包括：第二金属走线，第二金属走线的两端分别连接于第一金属走线上的不同位置；第二金属走线的截面积与第一金属走线的截面积不同。根据本申请提供的阵列基板、显示面板及显示装置，能够保护扇出走线不被静电熔断，保证显示器的产品质量。品质量。品质量。
【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板及显示装置
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及阵列基板、显示面板及显示装置。
技术介绍
[0002]阵列基板上的呈阵列设置有薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，TFT与扫描线和数据线连接，扫描线和数据线通过扇出走线与驱动芯片连接；驱动芯片通过扇出走线提供薄膜晶体管驱动液晶转动需要的驱动电压。
[0003]但是，目前扇出走线存在一部分裸露在外的情况，在对显示基板进行组装作业时，待组装物、组装设备或者组装人员可能会接触到裸露的扇出走线，引发静电放电(ElectrostaticsDischarge，ESD)的现象；静电放电现象容易造成瞬间电性过压(ElectricalOverstress，EOS)烧伤或熔断扇出走线，影响LCD显示器的产品质量。
技术实现思路
[0004]本申请提供的阵列基板、显示面板及显示装置，能够通过第一金属走线的并联线，即第二金属走线将瞬间电性过压释放掉，从而能够保护第一金属走线不被静电熔断，保证显示器的产品质量。
[0005]根据本申请的第一个方面，提供了阵列基板，包括：显示区和位于所述显示区外围的周边区，所述显示区包括薄膜晶体管阵列；所述周边区包括第一金属走线，所述第一金属走线被配置为连接驱动芯片和所述薄膜晶体管阵列；所述周边区还包括：
[0006]第二金属走线，所述第二金属走线的两端分别连接于所述第一金属走线上的不同位置；所述第二金属走线的截面积与所述第一金属走线的截面积不同。
[0007]在一种可能的设计方式中，所述第二金属走线的截面积小于所述第一金属走线的截面积。
[0008]在一种可能的设计方式中，所述第二金属走线的截面积为所述第一金属走线截面积的20％～80％。
[0009]在一种可能的设计方式中，所述第二金属走线包括多条，多条所述第二金属走线沿所述第一金属走线的走线方向间隔排布；
[0010]和/或，多条所述第二金属走线沿第一方向间隔排布于所述第一金属走线的一侧，所述第一方向垂直于所述第一金属走线的走线方向；
[0011]和/或，多条所述第二金属走线排布于所述第一金属走线相对的两侧。
[0012]在一种可能的设计方式中，所述周边区还包括用于设置封框胶的封框胶设置区，所述第二金属走线位于所述封框胶远离所述显示区的一侧。
[0013]在一种可能的设计方式中，所述周边区还包括用于与所述驱动芯片电连接的绑定衬垫，所述绑定衬垫位于所述封框胶设置区远离所述显示区的一侧；
[0014]所述第一金属走线连接于所述薄膜晶体管阵列和所述绑定衬垫之间，所述第二金属走线位于所述封框胶设置区与所述绑定衬垫之间的区域。
[0015]在一种可能的设计方式中，所述周边区还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述封框胶设置区与所述绑定衬垫之间，且将所述第一金属走线和所述第二金属走线覆盖。
[0016]在一种可能的设计方式中，所述第二金属走线为并联于所述第一金属走线一侧的折弯线，所述折弯线的弯折处为圆弧过渡。
[0017]根据本申请的第二个方面，提供了显示面板，包括彩膜基板、液晶层和本申请第一个方面任一可能设计方式所提供的阵列基板，所述阵列基板和所述彩膜基板对盒设置，所述液晶层设于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
[0018]根据本申请的第三个方面，提供了显示装置，包括背光模组、壳体和本申请的第二个方面提供的显示面板，所述壳体与所述显示面板固接。
[0019]本申请实施例通过在与薄膜晶体管阵列相连接的第一金属走线上连接第二金属走线，第二金属走线设于位于显示区外围的周边区，并将第二金属走线的截面积设置成与第一金属走线的截面积不同；这样，在发生静电放电现象，出现瞬间电性过压的情况时，瞬间电性过压仅会将第一金属走线和第二金属走线中的一条烧伤或熔断，从而将静电电荷释放掉；能够有效保护第一金属走线和第二金属走线中的另一条不被静电烧伤或熔断，保证驱动芯片与薄膜晶体管的正常通信，有效保证显示器的产品质量。
[0020]本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图进行详细说明，以保证对优选实施例的描述更加明显易懂。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请实施例一提供的阵列基板的结构示意图；
[0023]图2是图1中A处的局部放大视图；
[0024]图3是本申请实施例一提供的阵列基板上第一金属走线和第二金属走线的另一种布局的放大视图；
[0025]图4是本申请实施例二提供的阵列基板的结构示意图；
[0026]图5是本申请实施例三提供的阵列基板的结构示意图；
[0027]图6是本申请实施例四提供的阵列基板的第一种结构示意图；
[0028]图7是本申请实施例四提供的阵列基板的第二种结构示意图；
[0029]图8是本申请实施例五提供的阵列基板的结构示意图；
[0030]图9是图8中B处的局部放大视图；
[0031]图10是本申请实施例六提供的阵列基板的结构示意图；
[0032]图11是图10中C处的局部放大视图；
[0033]图12是本申请实施例七提供的阵列基板上第一金属走线和第二金属走线的布局放大视图；
[0034]图13是本申请实施例八提供的阵列基板上第一金属走线和第二金属走线的第一种布局放大视图；
[0035]图14是本申请实施例八提供的阵列基板上第一金属走线和第二金属走线的第二种布局放大视图；
[0036]图15是本申请实施例八提供的阵列基板上第一金属走线和第二金属走线的第三种布局放大视图；
[0037]图16是本申请实施例九提供的显示面板的结构示意图；
[0038]图17是沿图16中D
‑
D线的剖视图；
[0039]图18是本申请实施例十提供的显示装置的结构示意图。
[0040]附图标记说明：
[0041]1‑
显示面板；2
‑
壳体；3
‑
电路板；4
‑
柔性电路板；
[0042]10
‑
阵列基板；20
‑
彩膜基板；30
‑
液晶层；
[0043]11
‑
显示区；12
‑
周边区；41
‑
驱动芯片；
[0044]121
‑
第一金属走线；122
‑
第二金属走线；123
‑
封框胶设置区；124
‑
绑定衬垫；125
‑
绝缘层。
具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.阵列基板，包括：显示区(11)和位于所述显示区(11)外围的周边区(12)，所述显示区(11)包括薄膜晶体管阵列；所述周边区(12)包括第一金属走线(121)，所述第一金属走线(121)被配置为连接驱动芯片和所述薄膜晶体管阵列；其特征在于，所述周边区(12)还包括：第二金属走线(122)，所述第二金属走线(122)的两端分别连接于所述第一金属走线(121)上的不同位置；所述第二金属走线(122)的截面积与所述第一金属走线(121)的截面积不同。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属走线(122)的截面积小于所述第一金属走线(121)的截面积。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属走线(122)的截面积为所述第一金属走线(121)截面积的20％～80％。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属走线(122)包括多条，多条所述第二金属走线(122)沿所述第一金属走线(121)的走线方向间隔排布；和/或，多条所述第二金属走线(122)沿第一方向间隔排布于所述第一金属走线(121)的一侧，所述第一方向垂直于所述第一金属走线(121)的走线方向；和/或，多条所述第二金属走线(122)排布于所述第一金属走线(121)相对的两侧。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述周边区(12)还包括用于设置封框胶的封框胶设置区(123)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡长珍，康报虹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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