一体化天线连接器及天线制造技术

本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。从而提高信号建站的建设效率。从而提高信号建站的建设效率。

【技术实现步骤摘要】
一体化天线连接器及天线


[0001]本申请涉及天线
，尤其涉及一体化天线连接器及天线。

技术介绍

[0002]信号基站即公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备，也是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。
[0003]信号基站中，一般包括天线单元、滤波器和射频拉远单元等器件，由于各器件需要分开生产，并在生产完成后进行组装，为了将各器件组装为完整的信号基站，需要在各器件之间预留连接器焊接口，例如，采用SMP(Symmetrical Multi-Processing，对称多处理)板件快速连接器，进行各部件之间的端口连接。
[0004]但是，随着5G信号基站的快速布局，5G通信对信号基站中基站天线要求越来越严格，具体表现为，5G信号基站中集成了大规模的天线阵列和其他器件，大量的天线阵列需要呈现一定的空间布局，无法集成在同一电路板上，故需要预留较多的连接端口，以便焊接用于连接其他部件的连接器，而连接器本身的尺寸较小，预留的焊接端口均为毫米级，大量的端口焊接过程中，不可避免的会出现焊接误差，从而导致后续器件的安装存在安装误差，或者出现无法正常安装的情况，降低信号建站的建设效率。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种一体化天线连接器及天线，以解决现有技术的信号基站中，天线阵列需要预留用于焊接连接器的端口，从而由焊接连接器，引起各器件的安装误差，导致降低信号基站建设效率的问题。
[0006]本申请第一方面提供一种一体化天线连接器，包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；
[0007]所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；
[0008]所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。
[0009]可选的，所述一体化天线连接器还包括设置在所述外导体上的导向体；所述导向体为两端设置有开口的喇叭状结构，且，开口较小的一端连接所述外导体。
[0010]可选的，所述导向体外侧设置有第二金属层，且所述第二金属层连接所述第一金属层；所述导向体内侧设置有导向层，所述导向层为非金属层。
[0011]可选的，所述导向体与所述外导体采用膜内注塑一体成型。
[0012]可选的，所述外导体为非金属材料，且与所述天线板采用膜内注塑一体成型。
[0013]可选的，所述外导体为金属材料。
[0014]可选的，所述阻抗层的阻抗为50欧姆。
[0015]可选的，所述第一金属层和所述阻抗层采用LDS技术制成。
[0016]本申请第二方面提供一种天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元5，天线板1为天线馈电网络板，所述馈电单元5设置在所述天线馈电网络板上；所述一体化天线连接器的内芯3通过传输线12连接馈电单元5。
[0017]由以上技术方案可知，本申请提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。
[0018]在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的一体化天线连接器的整体结构示意图；
[0021]图2为本申请实施例提供的一体化天线连接器的传输线结构示意图；
[0022]图3为本申请实施例提供的一体化天线连接器整体剖视的结构示意图；
[0023]图4为本申请实施例提供的天线的一侧结构示意图。
[0024]图示说明：
[0025]其中，1-天线板，11-接地层，12-传输线，2-外导体，21-第一金属层，22-阻抗层，3-内芯，4-导向体，41-第二金属层，42-导向层，5-馈电单元。
具体实施方式
[0026]下面将详细地对实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的系统和方法的示例。
[0027]参见图1，为本申请实施例提供的一体化天线连接器的整体结构示意图。本申请提供的一体化天线连接器，包括外导体2以及处于所述外导体2内部的内芯3。所述外导体2设置在天线板1的一侧表面，所述外导体2为非金属材料，例如，采用塑料，且通过膜内注塑技术，与所述天线板1一体成型。
[0028]所述外导体2的外表面设置有第一金属层21，所述第一金属层21连接所述天线板1的接地层11，所述外导体2内表面设置有阻抗层22，所述第一金属层21和阻抗层22采用LDS技术或者选择性电镀技术加工在所述外导体2上。
[0029]其中，LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three-dimensional moulded interconnect device，三维
模塑互连器件)生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体。
[0030]参见图2，为本申请实施例提供的一体化天线连接器的传输线结构示意图。所述内芯3贯穿所述天线板1，并连接所述天线板1另一侧的传输线12。所述传输线12用于连接天线板1上的功能单元，例如馈电单元。
[0031]在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体2与天线板1一体成型，避免在天线板1需要预留大量的连接器焊接口，从而避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。
[0032]为了便于连接器与其他器件的连接，参见图3，为本申请实施例提供的一体化天线连接器整体剖视的结构示意图，在本申请的部分实施例中，所述一体化天线连接器还包括设置在所述外导体2上的导向体4；所述导向体4为两端设置有开口的喇叭状结构，且，开口较小的一端连接所述外导体2。喇叭状结构较小的开口与所述外导体2的开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体化天线连接器，其特征在于，包括外导体(2)以及处于所述外导体(2)内部的内芯(3)；所述外导体(2)设置在天线板(1)的一侧表面，且与所述天线板(1)一体成型；所述外导体(2)的外表面设置有第一金属层(21)，所述第一金属层(21)连接所述天线板(1)的接地层(11)，所述外导体(2)内表面设置有阻抗层(22)；所述内芯(3)贯穿所述天线板(1)，并连接所述天线板(1)另一侧的传输线(12)。2.根据权利要求1所述的一体化天线连接器，其特征在于，所述一体化天线连接器还包括设置在所述外导体(2)上的导向体(4)；所述导向体(4)为两端设置有开口的喇叭状结构，且，开口较小的一端连接所述外导体(2)。3.根据权利要求2所述的一体化天线连接器，其特征在于，所述导向体(4)外侧设置有第二金属层(41)，且所述第二金属层(41)连接所述第一金属层(21)；所述导向体(4)内侧设置有导向层(42)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚庆臣，俞斌，谭冠南，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：