局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板技术

一种局部厚铜电路板的制作方法，提供一线路基板，线路基板包括基层以及设置于基层表面的第一铜层，第一铜层包括第一部分以及和第一部分间隔的第二部分；覆盖感光层于第一铜层远离基层的表面，并对感光层图案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；在从感光层露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层；在位于第一部分上的第二铜层的表面电镀形成第三铜层；去除感光层以及未被第二铜层覆盖的第一铜层，第一部分、位于第一部分上的第二铜层以及第三铜层和第二部分、位于第二部分上的第二铜层共同形成一线路层于基层的表面；以及提供一胶层，压合胶层与线路层，得到局部厚铜电路板。本申请还提供一种局部厚铜电路板。铜电路板。铜电路板。

【技术实现步骤摘要】
局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板


[0001]本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小型化发展的趋势，需要将功能相近的几个产品连接在同一个电路板上，例如将WPC(无线充电联盟)和NFC(短距离无线通信技术)分别通过线路连接至同一电路板上。但是不同产品要求的线路的厚度以及宽度均不一致。
[0003]普通的电路板制作流程采用局部镀铜或者局部减铜的方式形成具有不同厚度的线路。但这两种方式均需至少两次感光层的图形转移，容易导致不同的图形转移制程中形成的线路层之间的偏位，增加了电路板的不良率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种良率高的局部厚铜电路板的制作方法，以解决上述问题。
[0005]另还有必要提供一种上述局部厚铜电路板的制作方法制作的局部厚铜电路板。
[0006]一种局部厚铜电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供一线路基板，所述线路基板包括基层以及设置于所述基层表面的第一铜层，所述第一铜层包括第一部分以及和所述第一部分间隔的第二部分；
[0008]覆盖感光层于所述第一铜层远离所述基层的表面，并对所述感光层图案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；
[0009]在从所述感光层露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层；
[0010]在位于所述第一部分上的第二铜层的表面电镀形成第三铜层；
[0011]去除所述感光层以及未被所述第二铜层覆盖的第一铜层，所述第一部分、位于所述第一部分上的所述第二铜层以及所述第三铜层和所述第二部分、位于所述第二部分上的所述第二铜层共同形成一线路层于所述基层的表面；以及
[0012]提供一胶层，压合所述胶层与所述线路层，得到所述局部厚铜电路板。
[0013]进一步地，所述感光层的厚度大于或等于所述第二铜层与所述第三铜层的厚度之和。
[0014]进一步地，所述线路基板的制备包括以下步骤：
[0015]提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括所述基层以及位于所述基层一表面的铜箔层；
[0016]蚀刻所述铜箔层形成所述第一铜层，其中，所述第一铜层具有开口，所述开口将所述第一铜层划分为间隔的第一部分和第二部分。
[0017]进一步地，蚀刻所述铜箔层还形成第一引线和第二引线，所述第一引线与所述第
一部分连接，所述第二引线与所述第二部分连接。
[0018]进一步地，步骤“在从所述感光层露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层”具体包括：
[0019]通过所述第一引线和所述第二引线外接电路进行电镀，以在从所述感光层露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面沉积铜形成第二铜层；
[0020]步骤“在位于所述第一部分上的第二铜层的表面电镀形成第三铜层”具体包括：
[0021]通过所述第一引线外接电路进行电镀，以在位于所述第一部分上的所述第二铜层的表面沉积铜形成第三铜层。
[0022]进一步地，在形成所述第二铜层之后和形成所述第三铜层之前，还包括切断所述第二引线。
[0023]进一步地，在压合所述胶层与所述线路层步骤之后，还包括以下步骤：
[0024]去除所述第一引线以及所述第二引线所对应的废料区。
[0025]进一步地，压合所述胶层与所述线路层的步骤具体包括：
[0026]提供一模具，所述模具具有一压合面；以及
[0027]将胶层贴合于所述线路层，并通过所述模具压合所述胶层和所述线路层，其中，所述压合面与所述胶层远离所述线路层的表面贴合。
[0028]进一步地，所述模具具有一凹陷部，所述凹陷部在所述压合面朝向远离所述线路层的方向凹陷，所述凹陷部与所述第三铜层对应设置。
[0029]进一步地，所述局部厚铜电路板包括第一区域以及第二区域，所述局部厚铜电路板包括：基层、线路层以及胶层，所述线路层位于所述基层的表面，位于所述第一区域的所述线路层的厚度大于位于所述第二区域的所述线路层的厚度，其中，位于所述第一区域的所述线路层包括依次层叠设置于所述基层的第一铜层、第二铜层以及第三铜层，位于所述第二区域的所述线路层包括依次层叠设置于所述基层的第一铜层以及第二铜层；所述胶层位于所述线路层远离所述基层的表面并包覆所述线路层。
[0030]本申请提供的局部厚铜电路板的制作方法，通过设置将第一铜层分成间隔的不同区域，并通过设置适当厚度的感光层且设置所述感光层的次数为一次，经过不同次数的电镀形成，即可在不同区域形成不同厚度的线路层，从而得到所述局部厚铜电路板。所述制作方法避免多次不同的图形转移制程中导致的形成的线路层之间的偏位，增加的电路板的制作良率。并且，通过设置具有高度差的胶层，有利于局部厚铜电路板进行弯折，同时在局部厚铜电路板弯折过程中可以避免胶层局部堆积。
附图说明
[0031]图1A为本申请实施例提供的线路基板俯视图。
[0032]图1B为图1A所示的线路基板截面示意图。
[0033]图2A为在图1A所示的线路基板覆盖感光层的俯视图。
[0034]图2B为图2A所示的覆盖感光层后的线路基板的截面示意图。
[0035]图3A为在图2A所示的第一铜层上电镀形成第二铜层后的俯视图。
[0036]图3B为图3A所示的第一铜层上电镀形成第二铜层后的截面示意图。
[0037]图4A为在图3A所示的部分区域的第二铜层上电镀形成第三铜层后的俯视图。
[0038]图4B为图4A所示的部分区域的第二铜层上电镀形成第三铜层后的截面示意图。
[0039]图5A为去除感光层以及所述感光层覆盖的第一铜层形成线路层后的俯视图。
[0040]图5B为图5A所示去除感光层以及所述感光层覆盖的第一铜层形成线路层后的截面示意图。
[0041]图6为图5B所示的线路层上通过模具压合胶层的截面示意图。
[0042]图7为图6所示的线路层压合胶层后形成的局部厚铜电路板的截面示意图。
[0043]主要元件符号说明
[0044]局部厚铜电路板
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100
[0045]线路基板
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10
[0046]基层
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12
[0047]第一铜层
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14
[0048]第一部分
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14a
[0049]第二部分
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14b
[0050]第一引线
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括基层以及设置于所述基层表面的第一铜层，所述第一铜层包括第一部分以及和所述第一部分间隔的第二部分；覆盖感光层于所述第一铜层远离所述基层的表面，并对所述感光层图案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；在从所述感光层露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层；在位于所述第一部分上的第二铜层的表面电镀形成第三铜层；去除所述感光层以及未被所述第二铜层覆盖的第一铜层，所述第一部分、位于所述第一部分上的所述第二铜层以及所述第三铜层和所述第二部分、位于所述第二部分上的所述第二铜层共同形成一线路层于所述基层的表面；以及提供一胶层，压合所述胶层与所述线路层，得到所述局部厚铜电路板。2.根据权利要求1所述的局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述感光层的厚度大于或等于所述第二铜层与所述第三铜层的厚度之和。3.根据权利要求1所述的局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制备包括以下步骤：提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括所述基层以及位于所述基层一表面的铜箔层；蚀刻所述铜箔层形成所述第一铜层，其中，所述第一铜层具有开口，所述开口将所述第一铜层划分为间隔的第一部分和第二部分。4.根据权利要求3所述的局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，蚀刻所述铜箔层还形成第一引线和第二引线，所述第一引线与所述第一部分连接，所述第二引线与所述第二部分连接。5.根据权利要求4所述的局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，步骤“在从所述感光层露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层”具体包括：通过所述第一引线和所述第二引线外接电路进行电镀，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：