本实用新型专利技术公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，涉及半导体装置技术领域，具体为一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括底座和纵向柱，连接槽的内顶壁固定连接有第二弹簧。该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，通过支撑环和支撑块的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了支撑膜边缘处的效果，通过第二弹簧和纵向柱的配合设置，在使用的过程中可以使压膜环压紧膜的边缘处，达到了揭膜去边效果好的目的，通过限位板的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了防止切割晶圆的效果，通过第一弹簧和第一连接盘的配合设置，达到了保护晶圆的目的。达到了保护晶圆的目的。达到了保护晶圆的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置
[0001]本技术涉及半导体装置
，具体为一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置。
技术介绍
[0002]在半导体行业的贴膜工艺中，贴膜完成后，所有设备在自动割膜过程中，都会在晶圆周边保留较宽的余量，从而在贴膜完成后，会在晶圆周围留出多余的膜，晶圆周围多余的膜被称为膜边，为了去除晶圆周围多余的膜，常常使用一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置。
[0003]在中国技术专利申请公开说明书CN 206480602 U中公开的用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，虽然，该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置能够避免对晶圆表面的沾污，但是，该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，存在揭膜去边效果差和晶圆难以得到保护的缺点。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括底座和纵向柱，所述底座的一侧分别固定连接有中心柱和连接杆，所述连接杆的一端侧面固定连接有限位筒，所述限位筒与纵向柱滑动连接，所述连接杆的一端上表面固定连接有限位板，所述限位板的侧面固定连接有支撑轴，所述支撑轴的外表面转动连接有连接筒，所述纵向柱的一端固定连接有柱形手柄，所述纵向柱的另一端固定连接有连接柱，所述连接柱的一端固定连接有第二连接盘，所述纵向柱的外表面固定连接有支撑筒，所述支撑筒的外表面固定连接有支撑盘，所述支撑盘的一侧开设有连接槽，所述连接槽的内顶壁固定连接有第二弹簧。
[0008]可选的，所述中心柱的一端固定连接有放置柱箱，所述放置柱箱的外表面固定连接有支撑块，所述支撑块的外表面固定连接有支撑环。
[0009]可选的，所述柱形手柄的一侧开设有固定方槽，所述连接筒的外表面固定连接有限位杆，所述限位杆与固定方槽卡接。
[0010]可选的，所述第二连接盘的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定连接有第一连接盘，所述第一连接盘的一侧固定连接有防移半球。
[0011]可选的，所述支撑筒的一端固定连接有环形切刀，所述第二弹簧的一端固定连接有支撑柱，所述支撑柱与连接槽滑动连接，所述支撑柱的一端固定连接有压膜环。
[0012]可选的，所述第一弹簧和第二弹簧均为拉伸弹簧，所述防移半球和压膜环所用材
料均为橡胶，所述第二弹簧的半径值小于连接槽的半径值，所述防移半球的数量为若干个。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，通过支撑环和支撑块的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了支撑膜边缘处的效果，通过第二弹簧和纵向柱的配合设置，在使用的过程中可以使压膜环压紧膜的边缘处，并且可以使环形切刀一次性切割膜，从而起到了避免多次切割而使膜损坏的作用，进而起到了完整切割膜边的作用，达到了揭膜去边效果好的目的。
[0016]2、该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，通过限位板的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了防止切割晶圆的效果，通过第一弹簧和第一连接盘的配合设置，在使用的过程中可以使若干个防移半球均压着晶圆上膜的中心处，从而起到了防止膜在切割过程中移动的作用，进而起到了避免膜与晶圆表面摩擦而使晶圆表面损伤的作用，达到了保护晶圆的目的。
附图说明
[0017]图1为本技术正视立体结构示意图；
[0018]图2为本技术正视剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术图3中A处放大结构示意图；
[0020]图4为本技术图3中B处放大结构示意图。
[0021]图中：1、柱形手柄；2、纵向柱；3、限位筒；4、支撑筒；5、支撑盘；6、环形切刀；7、放置柱箱；8、支撑环；9、中心柱；10、底座；11、支撑块；12、压膜环；13、支撑柱；14、连接杆；15、限位板；16、限位杆；17、防移半球；18、第一连接盘；19、第一弹簧；20、第二连接盘；21、第二弹簧；22、连接槽；23、支撑轴；24、连接筒；25、固定方槽；26、连接柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1至图4，本技术提供技术方案：一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括底座10和纵向柱2，底座10的一侧分别固定连接有中心柱9和连接杆14，中心柱9的一端固定连接有放置柱箱7，放置柱箱7的外表面固定连接有支撑块11，支撑块11的外表面固定连接有支撑环8，连接杆14的一端侧面固定连接有限位筒3，限位筒3与纵向柱2滑动连接，连接杆14的一端上表面固定连接有限位板15，限位板15的侧面固定连接有支撑轴23，支撑轴23的外表面转动连接有连接筒24，纵向柱2的一端固定连接有柱形手柄1，柱形手柄1的一侧开设有固定方槽25，连接筒24的外表面固定连接有限位杆16，限位杆16与固定方槽25卡接，纵向柱2的另一端固定连接有连接柱26，连接柱26的一端固定连接有第二连接盘20，第二连接盘20的一侧固定连接有第一弹簧19，第一弹簧19的一端固定连接有第一连接盘18，第一连接盘18的一侧固定连接有防移半球17，纵向柱2的外表面固定连接有支
撑筒4，支撑筒4的外表面固定连接有支撑盘5，支撑盘5的一侧开设有连接槽22，连接槽22的内顶壁固定连接有第二弹簧21，支撑筒4的一端固定连接有环形切刀6，第二弹簧21的一端固定连接有支撑柱13，支撑柱13与连接槽22滑动连接，支撑柱13的一端固定连接有压膜环12，第一弹簧19和第二弹簧21均为拉伸弹簧，防移半球17和压膜环12所用材料均为橡胶，第二弹簧21的半径值小于连接槽22的半径值，防移半球17的数量为若干个。
[0024]使用时，本装置未使用时，限位杆16与固定方槽25卡接，第一弹簧19和第二弹簧21均为拉伸状态，把贴有膜的晶圆放入放置柱箱7内，使晶圆卡在放置柱箱7的内部，使支撑块11和支撑环8均支撑膜的边缘处，向上拉动柱形手柄1，使限位杆16与固定方槽25脱离连接，同时转动限位杆16，使限位杆16和连接筒24均沿着支撑轴23转动，使限位杆16与限位板15接触，限位板15能够防止过度切割膜，以便避免切割晶圆，向下推动柱形手柄1，使纵向柱2沿着限位筒3向下滑动，使支撑筒4、支撑盘5、环形切刀6和压膜环12均向下移动，使压膜环12和防移半球17均与膜接触，使压膜环12与膜的边缘处接触，使支撑柱13本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括底座(10)和纵向柱(2)，其特征在于：所述底座(10)的一侧分别固定连接有中心柱(9)和连接杆(14)，所述连接杆(14)的一端侧面固定连接有限位筒(3)，所述限位筒(3)与纵向柱(2)滑动连接，所述连接杆(14)的一端上表面固定连接有限位板(15)，所述限位板(15)的侧面固定连接有支撑轴(23)，所述支撑轴(23)的外表面转动连接有连接筒(24)，所述纵向柱(2)的一端固定连接有柱形手柄(1)，所述纵向柱(2)的另一端固定连接有连接柱(26)，所述连接柱(26)的一端固定连接有第二连接盘(20)，所述纵向柱(2)的外表面固定连接有支撑筒(4)，所述支撑筒(4)的外表面固定连接有支撑盘(5)，所述支撑盘(5)的一侧开设有连接槽(22)，所述连接槽(22)的内顶壁固定连接有第二弹簧(21)。2.根据权利要求1所述的一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，其特征在于：所述中心柱(9)的一端固定连接有放置柱箱(7)，所述放置柱箱(7)的外表面固定连接有支撑块(11)，所述支撑块(11)的外表面固定连接有支撑环(8)。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：巩铁建，陶为银，蔡正道，张伟，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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