一种芯片测试板制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片测试板。应用于芯片测试装置上，芯片测试装置包括传递盒，传递盒上开设有用于放置芯片的凹槽，芯片测试板包括导电基板，导电基板上阵列开设有与传递盒上凹槽对应的测试槽。本实用新型专利技术用于解决芯片测试效率低的问题。在导电基板上阵列设置若干与传递盒上凹槽对应的测试槽，在测试芯片时，只需将导电基板翻转对准传递盒，将传递盒中芯片全部翻转放置在测试槽中，之后即可同时完成对所有测试槽中芯片的测试，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试板


[0001]本技术属于半导体制作设备
，尤其涉及一种芯片测试板。

技术介绍

[0002]一般在半导体芯片加工好以后，为了保证芯片的质量，需要对芯片进行测试以判断芯片的好坏。
[0003]目前，对烧结式芯片进行测试时，采用的是一整块普通铝板，测试时需要将芯片从PVC透明传递盒中一只只取出，进行测试，测完后再一只只放回PVC传递盒中，测试操作步骤费时费力，导致测试效率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种芯片测试板，用于解决芯片测试效率低的问题。
[0005]本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种芯片测试板，应用于芯片测试装置上，所述芯片测试装置包括传递盒，所述传递盒上开设有用于放置芯片的凹槽，所述芯片测试板包括导电基板，所述导电基板上阵列开设有与所述传递盒上凹槽对应的测试槽。
[0006]相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：
[0007]在导电基板上阵列设置若干与传递盒上凹槽对应的测试槽，在测试芯片时，只需将导电基板翻转对准传递盒，将传递盒中芯片全部翻转放置在测试槽中，之后即可同时完成对所有测试槽中芯片的测试，提高测试效率。
[0008]进一步地，所述测试槽中同心设置有凸台。
[0009]由于压接式芯片的周缘涂有凸出于台面的胶，导致压接式芯片周缘厚于中间部分，其直接放入测试槽中无法与导电基板接触进行测试，而同心设置在测试槽中的凸台可以避开边缘硅胶与芯片中心台面接触，保证压接式芯片具有良好测试环境；同时压接式芯片测试时，可通过测试槽实现待测芯片和测试用钼片的同心对准，避免了手动测试时，逐片放置钼片的繁琐和难以对准的问题。
[0010]进一步地，所述凸台顶部周缘设置圆倒角。
[0011]将凸台顶部周缘设置为圆倒角，避免凸台边缘对芯片台面的划伤，导致芯片的损坏。
[0012]进一步地，所述测试槽深度小于待测芯片厚度。
[0013]将测试槽的深度设置为待测芯片放入测试槽中后，能够凸出于导电基板表面，防止测试芯片嵌入其中后，难以取出。
[0014]具体地，所述测试槽深度设置为3
‑
5mm。
[0015]进一步地，所述凸台高度设置为2
‑
4mm。
[0016]同样，限制凸台的高度，可以在测试压接式芯片时，保证芯片整体凸出与导电基板
表面，放置芯片嵌入其中难以取出。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术一实施例所述的结构俯视图。
[0019]图2为图1的侧视示意图。
[0020]图3为本技术另一实施例所述的结构俯视图。
[0021]图4为图3的侧视结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1、导电基板；
[0024]2、测试槽；
[0025]3、凸台；
[0026]4、圆倒角。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0028]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第
一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]如图1所示，本技术实施例所提供的一种芯片测试板，应用于芯片测试装置上，所述芯片测试装置包括传递盒，所述传递盒上开设有用于放置芯片的凹槽，所述芯片测试板包括导电基板1，所述导电基板1上阵列开设有与所述传递盒上凹槽对应的测试槽2，其中，导电基板1可采用铜铝等材质，优先选择铝导电基板1。
[0034]在导电基板1上阵列设置若干与传递盒上凹槽对应的测试槽2，在测试芯片时，只需将导电基板1翻转对准传递盒，将传递盒中芯片全部翻转放置在测试槽2中，之后即可同时完成对所有测试槽2中芯片的测试，阵列开设在导电基板1上的测试槽2可满足依次测试多只芯片，提高测试效率。
[0035]另一实施例中，如图3所示，所述测试槽2中同心设置有凸台3，凸台3直径小于压接式芯片非涂胶台面的直径，保证凸台3能够与压接式芯片的非涂胶台面的接触。
[0036]由于压接式芯片的周缘涂有凸出于台面的胶，导致压接式芯片周缘厚于中间部分，其直接放入测试槽2中无法与导电基板1接触进行测试，而同心设置在测试槽2中的凸台3可以避开边缘硅胶与芯片中心台面接触，保证压接式芯片具有良好测试环境，进而实现对周缘涂胶的压接式芯片可进行测试；
[0037]由于原先压接式的芯片测试采用的是在普通的平铝板上放上相对应的钼片，再将待测试的芯片与钼片同心放平，一次只能测试1只，如果一次需要测试多只就需要多只钼片，这样不仅效率低且现场钼片的摆放及管理也是个问题；本实施提供的芯片测试板解决了逐片取放的芯片的动作，同样可直接对准翻转，省去了钼片同心摆放的问题，生产效率明显提高。
[0038]进一步地，如图4所示，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试板，应用于芯片测试装置上，所述芯片测试装置包括传递盒，所述传递盒上开设有用于放置芯片的凹槽，其特征在于，所述芯片测试板包括导电基板，所述导电基板上阵列开设有与所述传递盒上凹槽对应的测试槽。2.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述测试槽中同心设置有凸台。3.根据权利要求2所述的芯片测试板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峻峰，顾标琴，
申请(专利权)人：江苏扬杰润奥半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：