本发明专利技术提供缺陷检查装置及使用该缺陷检查装置的基板制造系统,其中,缺陷检查装置的特征在于,包括:照明部,其可改变入射角而对被检体照射照明光;以及受光部,其可改变检测角度而接收来自被照射所述照明部的照明光的被检体的光,所述受光部接收向与来自所述照明部的照明光的入射方向大致相同方向射出的光。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及缺陷检查装置及使用该缺陷检查装置的基板制造系统。例如,涉及对半导体晶片、液晶基板等基板的表面缺陷进行检查的缺陷检查装置及使用该缺陷检查装置的基板制造系统。本申请对于2004年04月22日申请的日本专利申请第2004-126767号要求优先权,这里援引其内容。
技术介绍
一般通过在由硅或玻璃等构成的基板上进行光刻处理来制造半导体晶片或液晶基板。在该光刻处理中,在基板表面上涂敷的保护膜上如果存在膜不均或尘埃的附着等,则导致蚀刻后的图形(pattern)的线宽不良或图形内的针孔等缺陷。因此,在蚀刻前的基板的制造工序中,进行调查有无这样的缺陷的全数检查。该检查多通过作业者目视观察的方法来进行,但由于作业者判断力的差别或在无尘室中来自作业者身体的尘埃的影响不能忽视,因此提出了使用具有判断功能的缺陷检查装置的方案。例如,专利文献1中公开了以下的方案,即配置有以角度θ0照明被检体表面的照明部、为了拍摄正反射光而配置在角度θ0的位置的第一摄像部、为了拍摄衍射光而配置在垂直的位置的第二摄像部、以及为了拍摄散射光而配置在角度θ1的位置的第三摄像部。此外,专利文献2中公开了设置两个摄像部和引导照明光的光纤束,可以自由地设定入射角θ1、θ2和入射角φ1、φ2的方案。专利文献1日本特开平9-61365号公报(图5)专利文献2日本特开平7-27709号公报(图18)
技术实现思路
但是,如上述的以往的缺陷检查装置中存在以下的问题。在专利文献1以及2中记载的技术中,使用照明部和摄像部取得被检体的图像并检测缺陷。被检体表面的重复图形变得细微时,存在根据条件,照明光的入射方向和要观察的衍射光的射出方向重叠或接近的情况。这样的情况下,存在如下问题导致照明部和受光部干涉而不能接收衍射光,不能进行使用该方向的衍射光的检查。此外,在以往的缺陷检查装置中,由于观察受到表面的平坦度和下层图形的影响的射出光,所以存在衍射光复杂,图像处理变得烦杂的问题。本专利技术鉴于上述问题而完成,其目的在于提供可以接收并检查通过被照射到被检体的照明光而从被检体向宽范围射出的光而使检查精度变高的缺陷检查装置。在本专利技术的缺陷检查装置中,包括照明部,其可改变入射角而对被检体照射照明光;以及受光部,其可改变检测角度而接收来自被照射了所述照明部的照明光的被检体的光,所述受光部接收向与来自所述照明部的照明光的入射方向大致相同方向射出的光。根据本专利技术,至少在检查时,由受光部接收通过照明部的照明光而从被检体射出的光、向与入射方向大致相同方向射出的光,所以即使照明光的入射角变化也可以将受光部配置在相对于照明光始终相同的角度位置。其结果,在入射角可变范围内,可以使照明部和受光部不干涉。从而,在与入射角可变范围同等的范围内可检测从被检体射出的光。根据本专利技术的缺陷检查装置以及基板制造系统,产生如下效果,即由于可以相应于照明光的入射角变化来检测在与入射角可变范围同等的范围内从被检体射出的光,因此可以检查从被检体向各个方向射出的光,并可以提高缺陷检查精度。附图说明图1是用于说明本专利技术的实施方式的缺陷检查装置的概略结构的概念图。图2A是用于说明规则的图形的衍射光的原理图。图2B是用于说明布拉格(Bragg)法则的表示对透过面的入射光和衍射光的关系的示意光路图。图3是用于说明本专利技术的第一实施方式的缺陷检查装置的控制/处理部的概略结构的功能方框图。图4是说明本专利技术的第一实施方式的缺陷检查装置的摄像定时和摄像信号的读出控制的时序图的示意图。图5是用于说明本专利技术的第二实施方式的缺陷检查装置的概略结构的概念图。图6是用于说明本专利技术的第二实施方式的缺陷检查装置所使用的多个照明部的一例的示意说明图。图7同样是用于说明多个照明部的其他例子的示意说明图。图8是暗视场观察的情况下的光学系统的结构图。图9是用于说明第二实施方式的变形例的缺陷检查装置的概略结构的概念图。图10是用于说明本专利技术的第三实施方式的缺陷检查装置的概略结构的概念图。图11是用于说明本专利技术的第四实施方式的基板制造系统的概略结构的概念图。符号说明20、24、25、27、135、150…缺陷检查装置 5…被检体 50…基板(被检体) 101、102…照明部(多个照明部中的至少一个) 121…LED 140…基板制造装置 144、145…传送部 146…涂敷显影部 147…曝光部 148…控制部(自动校正单元) 149…LAN 151…检查服务器 201…工作台 202、203…光学保持部 202a…保持部移动机构 400、414、415…光轴 401…受光元件 402…偏振滤光片 403…狭缝(slit) 404…散射板 405…照明部406…半反射镜(光分离单元) 406a…光分离面 407…聚光透镜 408…转盘(turret) 409…透镜 410、420、430…照明/受光光学系统 411…反射镜(反射部件) 416、417…狭缝(遮光单元) 501…装置控制部 502…摄像控制部(摄像控制单元) 503…存储部 504…照明控制部(照明控制单元) 505…工作台控制部 506…滤光片控制部 507…光学系统控制部 510…显示部 512A、512B…检查算法部 522…通信控制部 602…触发信号 603…曝光信号具体实施方式以下,参照附图说明本专利技术的实施方式。在所有的附图中,即使实施方式不同的情况下,对于同一或相应的部件赋予同一符号并省略重复的说明。说明本专利技术的第一实施方式的缺陷检查装置。图1是用于说明本专利技术的实施方式的缺陷检查装置的概略结构的概念图。图2A是用于说明规则的图形的衍射光的原理图。图2B是用于说明布拉格(Bragg)法则的表示对透过面的入射光和衍射光的关系的示意光路图。图3是用于说明本专利技术的第一实施方式的缺陷检查装置的控制/处理部的概略结构的功能方框图。如图1所示,本实施方式的缺陷检查装置20由照明受光部21和进行各种控制和图像处理的控制/处理部22构成。照明受光部21由光学保持部202、兼有与光学保持部202一体保持的照明光学系统(照明部)和受光光学系统(受光部)的照明/受光光学系统410构成。光学保持部202被设置在将通过适当的吸附机构被吸附保持的被检体5在规定方向上移动传送的工作台201上,是通过保持部移动机构202a而可转动地支撑于工作台201上的检查位置的壳体部件。工作台201上的检查位置在铅直方向上是配置在工作台201上的被检体5的上面,在水平方向上被设置为相对于被检体5的移动方向固定,并形成在与移动方向交叉的方向(图1的纸面垂直方向)上延伸的直线状或直线条状。保持部移动机构202a由旋转轴和提供以旋转轴为中心的旋转驱动力的电机(未图示)等构成,旋转角度通过后述的光学系统移动控制部509控制。这里,旋转轴包含照明/受光光学系统的光轴和被检体(具有在半导体或液晶等的表面规则地排列的图形的基板)的表面的交点,并成为与后述的照明部的线状的长度方向平行的轴。照明/受光光学系统410是使对检查位置上照射条状照明光的照明光学系统和接收从检查位置射出的光的受光光学系统对一部分光路共有同轴而形成一体化的光学系统。光轴400是该共有部分的光轴。由图1的实线绘制的光学保持部202表示照明/受光光学系统410的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种缺陷检查装置,其特征在于,该缺陷检查装置包括:照明部,其可改变入射角而对被检体照射照明光;以及受光部,其可改变检测角度而接收来自被照射所述照明部的照明光的被检体的光,所述受光部接收向与来自所述照明部的照明光的入射方向大致相同方向射出的光。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-4-22 126767/20041.一种缺陷检查装置,其特征在于,该缺陷检查装置包括照明部,其可改变入射角而对被检体照射照明光;以及受光部,其可改变检测角度而接收来自被照射所述照明部的照明光的被检体的光,所述受光部接收向与来自所述照明部的照明光的入射方向大致相同方向射出的光。2.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,所述照明部的光轴和所述受光部的光轴的一部分构成为同轴。3.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,该缺陷检查装置在从所述照明部射出而照射到所述被检体上并由所述受光部接收来自所述被检体的光为止的光路中配置光路分离单元,从而一部分构成为同轴。4.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,该缺陷检查装置可使所述照明部和所述受光部一体转动。5.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,该缺陷检查装置在从所述照明部射出而照射到所述被检体上并由所述受光部接收来自所述被检体的光为止的光路中设置反射部件,从而使光路弯曲。6.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,该缺陷检查装置在由所述受光部接收来自所述被检体的光为止的光路中,设置遮断正...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中利彦,
申请(专利权)人:奥林巴斯株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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