半导体显示模块集成电路控制基板制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体显示模块集成电路控制基板，包括基板主体，所述基板主体的底部固定安装有垫体，所述垫体的数量为四组，且四组垫体于基板主体的底部呈矩形排列分布，所述垫体的结构中包含有圆筒与伸缩柱。本实用新型专利技术所述的半导体显示模块集成电路控制基板，通过设置的垫体，垫体结构中，控制伸缩柱向上或向下位移，能够使垫体整体长度增加或缩短，以此适应不同大小的安装空间，圆筒上开设多组通孔，伸缩柱上的球头在螺旋弹簧的作用下卡入其中一组通孔内，对伸缩柱的位置进行限位固定，按压球头，螺旋弹簧被迫收缩变形，球头退出通孔，不再对伸缩柱的位置进行限位固定，带来更好的使用前景。好的使用前景。好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
半导体显示模块集成电路控制基板


[0001]本技术涉及集成电路控制基板领域，特别涉及半导体显示模块集成电路控制基板。

技术介绍

[0002]集成电路控制基板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路控制基板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]现有的集成电路控制基板在使用时存在一定的弊端，部分集成电路控制基板两面均安装电子元件，集成电路控制基板不能与安装点紧密贴合，集成电路控制基板上预装垫体，从而将其垫高，但垫体高度固定无法调节，遇到安装空间较小的情况时，可能会出现无法装入等现象。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供半导体显示模块集成电路控制基板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]半导体显示模块集成电路控制基板，包括基板主体，所述基板主体的底部固定安装有垫体，所述垫体的数量为四组，且四组垫体于基板主体的底部呈矩形排列分布，所述垫体的结构中包含有圆筒与伸缩柱。
[0007]优选的，所述圆筒的顶端固定安装有圆盘，所述圆盘的顶部涂有强力粘合剂，所述圆盘的顶部通过强力粘合剂与基板主体的底部固定连接。
[0008]优选的，所述伸缩柱从上往下的三分之二部分均套装于圆筒的内部，所述圆筒的内壁固定安装有限位滑块，所述伸缩柱的外壁开设有限位滑槽，所述限位滑块滑动设置于限位滑槽的内部。
[0009]优选的，所述伸缩柱的底端设置有底垫，所述底垫的顶部涂有强力粘合剂，所述底垫的顶部通过强力粘合剂与伸缩柱的底端固定连接，所述底垫上开设有安装孔。
[0010]优选的，所述圆筒上开设有若干组通孔，且若干组通孔于圆筒上呈直线式等距排列，所述通孔的孔口处经过倒角处理，所述伸缩柱的内部开设有安装槽，所述伸缩柱的外壁开设有矩形限位孔，且矩形限位孔与安装槽的内部相通，所述安装槽的内部套装有限位块，所述限位块的一侧固定安装有球头，所述球头的一端穿过矩形限位孔插入通孔的内部。
[0011]优选的，所述安装槽的一侧槽壁上固定安装有第一弹簧固定座，所述限位块远离球头的一侧固定安装有第二弹簧固定座，所述第一弹簧固定座与第二弹簧固定座之间设置有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的一端通过焊接与第一弹簧固定座固定，所述螺旋弹簧的另一端通过焊接与第二弹簧固定座固定。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该半导体显示模块集成电路控制基板，通过设置的垫体，垫体结构中，控制伸缩柱向上或向下位移，能够使垫体整体长度增加或缩短，以此适应不同大小的安装空间，圆筒上开设多组通孔，伸缩柱上的球头在螺旋弹簧的作用下卡入其中一组通孔内，对伸缩柱的位置进行限位固定，按压球头，螺旋弹簧被迫收缩变形，球头退出通孔，不再对伸缩柱的位置进行限位固定，利于人们使用，整体结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0013]图1为本技术半导体显示模块集成电路控制基板的主视图。
[0014]图2为本技术半导体显示模块集成电路控制基板中垫体的放大图。
[0015]图3为本技术半导体显示模块集成电路控制基板中垫体的结构示意图。
[0016]图4为本技术半导体显示模块集成电路控制基板中伸缩柱的结构示意图。
[0017]图5为本技术半导体显示模块集成电路控制基板中安装槽内部结构示意图。
[0018]图中：1、基板主体；2、垫体；3、圆盘；4、圆筒；5、伸缩柱；6、底垫；7、限位滑块；8、限位滑槽；9、通孔；10、球头；11、安装孔；12、安装槽；13、第一弹簧固定座；14、第二弹簧固定座；15、螺旋弹簧；16、限位块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
5所示，半导体显示模块集成电路控制基板，包括基板主体1，基板主体1的底部固定安装有垫体2，垫体2的数量为四组，且四组垫体2于基板主体1的底部呈矩形排列分布，垫体2的结构中包含有圆筒4与伸缩柱5。
[0021]进一步的，圆筒4的顶端固定安装有圆盘3，圆盘3的顶部涂有强力粘合剂，圆盘3的顶部通过强力粘合剂与基板主体1的底部固定连接，圆盘3能够使圆筒4的顶部封闭，同时，圆盘3的直径大于圆筒4的直径，提高胶接面积，从而提高安装后的稳固性。
[0022]进一步的，伸缩柱5从上往下的三分之二部分均套装于圆筒4的内部，圆筒4的内壁固定安装有限位滑块7，伸缩柱5的外壁开设有限位滑槽8，限位滑块7滑动设置于限位滑槽8的内部，对伸缩柱5起到限制作用，使伸缩柱5不可进行回转运动。
[0023]进一步的，伸缩柱5的底端设置有底垫6，底垫6的顶部涂有强力粘合剂，底垫6的顶部通过强力粘合剂与伸缩柱5的底端固定连接，底垫6上开设有安装孔11，安装孔11为螺丝预留孔，用于固定安装。
[0024]进一步的，圆筒4上开设有若干组通孔9，且若干组通孔9于圆筒4上呈直线式等距排列，通孔9的孔口处经过倒角处理，防止球头10在退出通孔9时被卡住，伸缩柱5的内部开设有安装槽12，伸缩柱5的外壁开设有矩形限位孔，且矩形限位孔与安装槽12的内部相通，安装槽12的内部套装有限位块16，限位块16的一侧固定安装有球头10，球头10的一端穿过矩形限位孔插入通孔9的内部。
[0025]进一步的，安装槽12的一侧槽壁上固定安装有第一弹簧固定座13，限位块16远离球头10的一侧固定安装有第二弹簧固定座14，第一弹簧固定座13与第二弹簧固定座14之间
设置有螺旋弹簧15，螺旋弹簧15的一端通过焊接与第一弹簧固定座13固定，螺旋弹簧15的另一端通过焊接与第二弹簧固定座14固定，控制伸缩柱5向上或向下位移，能够使垫体2整体长度增加或缩短，以此适应不同大小的安装空间，圆筒4上开设多组通孔9，伸缩柱5上的球头10在螺旋弹簧15的作用下卡入其中一组通孔9内，对伸缩柱5的位置进行限位固定，按压球头10，螺旋弹簧15被迫收缩变形，球头10退出通孔9，不再对伸缩柱5的位置进行限位固定，此外，由于限位滑块7位于限位滑槽8内，对伸缩柱5起到了限制作用，伸缩柱5不可回转，从而使球头10始终位于多组通孔9所处的直线上，避免球头10与通孔9位置偏离而导致球头10无法卡入。
[0026]需要说明的是，本技术为半导体显示模块集成电路控制基板，安装前，首先对安装空间的高度进行测量，若安装空间高度大于垫体2与基板主体1整合高度，则无需对垫体2进行调整，使用螺丝穿过安装孔11进行固定，即可完成该半导体显示模块集成电路控制基板安装，若按照空间高度小于垫体2与基板主体1整合高度，则需要调整垫体2长度，按压球头10，使球头10退出当前卡入的通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体显示模块集成电路控制基板，包括基板主体(1)，其特征在于：所述基板主体(1)的底部固定安装有垫体(2)，所述垫体(2)的数量为四组，且四组垫体(2)于基板主体(1)的底部呈矩形排列分布，所述垫体(2)的结构中包含有圆筒(4)与伸缩柱(5)。2.根据权利要求1所述的半导体显示模块集成电路控制基板，其特征在于：所述圆筒(4)的顶端固定安装有圆盘(3)，所述圆盘(3)的顶部涂有强力粘合剂，所述圆盘(3)的顶部通过强力粘合剂与基板主体(1)的底部固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体显示模块集成电路控制基板，其特征在于：所述伸缩柱(5)从上往下的三分之二部分均套装于圆筒(4)的内部，所述圆筒(4)的内壁固定安装有限位滑块(7)，所述伸缩柱(5)的外壁开设有限位滑槽(8)，所述限位滑块(7)滑动设置于限位滑槽(8)的内部。4.根据权利要求3所述的半导体显示模块集成电路控制基板，其特征在于：所述伸缩柱(5)的底端设置有底垫(6)，所述底垫(6)的顶部涂有强力粘合剂，所述底垫(6)的顶部通过强力粘合剂与伸缩柱(5)的底端固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：嘉兴市上村电子有限公司，
类型：新型
国别省市：