电子设备的冷却装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种采用了制冷循环的小型冷却装置及笔记本型计算机。内置在计算机（１０）的框体部（３０）中的冷却装置（４０）包括：压缩机（４１）、冷凝器（４２）、蒸发器（４４）、作为膨胀机构的毛细管（４３）、和送风风扇（４５）。而且，构成冷却装置（４０）的这些装置由管状的配管（４６）相互连结。并且，在本发明专利技术中，压缩机（４１）、冷凝器（４２）及送风风扇（４５）配置在平面上不同的位置，压缩机（４１）及冷凝器（４２）的长度方向在送风风扇（４５）附近配置成Ｌ字状。由此，可使冷却装置（４０）的平面大小紧凑，并抑制冷却装置（４０）对内置在框体部（３０）的其他部件的阻碍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备的冷却装置及电子设备，特别涉及使用了制冷循环的电子设备的冷却装置及电子设备。
技术介绍
近年来，笔记本型计算机的高功能化、小型化的进步十分显著。伴随着笔记本型计算机的高功能化，CPU(中央处理单元)向高速化及多功能化发展，使得从CPU发出的热量增加。鉴于此，以往为了抑制CPU的温度上升，在CPU的表面安装有散热性良好的散热片，通过旋转的送风风扇对散热片吹出空气。而且，在使用热导管进行热输送后，进行散热片的散热。通过执行这样的对策，可将例如消耗功率为60W左右的CPU的上升温度抑制在70℃左右以下。但是，最近的CPU发热量增大到例如100W左右，在使用了上述送风风扇与热导管的散热方法中，存在着CPU不会被充分冷却的问题。进而，存在着即使能将CPU充分冷却，冷却CPU的冷却装置也会巨型化的问题。作为抑制CPU温度上升的其他方法，有使用水冷循环的方法、或使用制冷循环的方法。这些方法与上述使用送风风扇的方法相比，能更有效地冷却COU，所以，可将发热量较大的CPU的温度抑制在一定以下。在下述专利文献1中，公开有使用制冷循环冷却半导体装置的
技术实现思路
。专利文献1特开平2002-198478号公报但是，使用上述制冷循环的冷却装置，由于其结构复杂，所以存在着难以内置于小型的笔记本型计算机中的问题。具体而言，在使用了制冷循环的冷却装置中，需要设置压缩制冷剂的压缩机、从散热体取得热量的蒸发器、从制冷剂取得热量的冷凝器、使制冷剂膨胀的膨胀机构、和送风风扇等。另一方面，在笔记本型计算机中，需要在小型的框体内收纳HDD(硬盘驱动器)和磁盘驱动装置等多个电子部件，能够用于冷却装置的空间是有限的。因此，难以将使用了需要多个部件的制冷循环的冷却装置收纳到小型的笔记本型计算机的框体中。而且，在使用了制冷循环的冷却装置中，使用风扇从被压缩的高温制冷剂中取出热量，所以，从冷却装置排出的空气的温度例如为50℃～60℃以上的高温。若使用计算机的使用者接触到这样的高温空气，则使用者可能遭到烧伤。因此，存在着不能将从冷却装置排出的空气向任意方向排出的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题点而提出，其主要目的在于提供使用了制冷循环的小型冷却装置及电子设备。本专利技术的电子设备的冷却装置，其特征在于，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化后的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构，所述压缩机构及所述冷凝机构配置在平面上不同的位置，所述冷凝机构的长度方向和所述压缩机构的长度方向配置成L字状。并且，本专利技术的电子设备的冷却装置，其特征在于，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构，所述压缩机构、所述冷凝机构及所述送风机构配置在平面上不同的位置，所述压缩机构及所述冷凝机构配置在所述送风机构的附近。而且，本专利技术的电子设备的冷却装置，其特征在于，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、和使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构，与所述蒸发机构连接的配管的至少一部分位于比所述蒸发机构靠向上方的位置。并且，本专利技术的电子设备的冷却装置，其特征在于，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、和使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构，所述压缩机构、所述冷凝机构及所述蒸发机构配置在一平面上的不同位置，所述压缩机构由相对于所述一平面横向配置的回转式压缩机构成，所述回转式压缩机具有导入所述制冷剂的导入部、和导出所述制冷剂的导出部，所述导出部设置在比所述回转式压缩机的旋转轴中心靠向上部的位置。而且，本专利技术的电子设备的冷却装置，其特征在于，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、和使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构，所述压缩机构、所述冷凝机构及所述蒸发机构配置在一平面上的不同位置，所述压缩机构由相对于所述一平面横向配置的回转式压缩机构成，所述回转式压缩机具有导入所述制冷剂的导入部、和导出所述制冷剂的导出部，所述导入部设置在比所述回转式压缩机的旋转轴中心靠向下部的位置。本专利技术的电子设备，具有框体部，所述框体部收纳有伴随发热而动作的功能元件，其特征在于，使用制冷循环来冷却所述功能元件的冷却装置内置在所述框体部中。而且，本专利技术的电子设备，具有框体部，所述框体部收纳有伴随发热而动作的功能元件，其特征在于，在所述框体部中内置有冷却装置，该冷却装置包括压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向所述框体部的外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从所述功能元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构，所述冷凝机构及所述压缩机构的长度方向相对于所述框体部的侧面大致平行配置。并且，本专利技术的电子设备，具有框体部，所述框体部收纳有伴随发热而动作的功能元件，其特征在于，在所述框体部中内置有冷却装置，该冷却装置包括压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向所述框体部的外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从所述功能元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构，该电子设备具有监视机构，监视所述功能元件的温度；和控制机构，基于所述监视机构的输出，控制所述冷却装置的冷却能力。根据本专利技术的电子设备的冷却装置，可使采用制冷循环的冷却装置小型化。具体而言，构成冷却装置的冷凝器及压缩机为比较大型的部件。因此，通过将这样大型的冷凝器及压缩机的长度方向配置成L字状，可使冷却装置整体小型化。而且，根据本专利技术，通过将与蒸发器连接的配管配置在蒸发器的上方，可在蒸发器或/和配管的内部贮存液态制冷剂。因此，即使在冷却装置不工作时，也可由贮存在蒸发器或/和配管中的液态制冷剂，吸收从CPU等发热体产生的热量。并且，根据本专利技术，从横向配置的回转式压缩机取出制冷剂的导出部，配置在比回转式压缩机的旋转轴中心靠向上部的位置。因此，可抑制在回转式压缩机的内部所使用的润滑油混入到取出的制冷剂中。根据本专利技术的电子设备，通过将采用了制冷循环的冷却装置收纳在框体内，在发热量多的CPU收纳于笔记本型计算机等电子设备中的情况下，也可充分冷却CPU。并且，根据本专利技术的电子设备，冷却装置的冷凝器及压缩机的长度方向，与框体部的侧面大致平行配置。因此，可紧凑收纳作为比较大型的部件的冷凝器及压缩机，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的冷却装置，具有：压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂 蒸发的蒸发机构、和送风机构，所述压缩机构及所述冷凝机构配置在平面上不同的位置，所述冷凝机构的长度方向和所述压缩机构的长度方向配置成Ｌ字状。

【技术特征摘要】
JP 2005-9-30 2005-2868131.一种电子设备的冷却装置，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构，所述压缩机构及所述冷凝机构配置在平面上不同的位置，所述冷凝机构的长度方向和所述压缩机构的长度方向配置成L字状。2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述送风机构向所述冷凝机构及所述压缩机构送风。3.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述压缩机构是回转式压缩机。4.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述压缩机构具有从所述蒸发机构导入所述制冷剂的导入部、和将所述制冷剂向所述冷凝机构导出的导出部，所述导出部配置在比所述导入部靠近所述冷凝机构的位置。5.一种电子设备的冷却装置，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构，所述压缩机构、所述冷凝机构及所述送风机构配置在平面上不同的位置，所述压缩机构及所述冷凝机构配置在所述送风机构的附近。6.根据权利要求5所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述送风机构向所述冷凝机构及所述压缩机构送风。7.根据权利要求5所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述压缩机构是回转式压缩机。8.根据权利要求5所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述压缩机构具有从所述蒸发机构导入所述制冷剂的导入部、和将所述制冷剂向所述冷凝机构导出的导出部，所述导出部配置在比所述导入部靠近所述冷凝机构的位置。9.根据权利要求5所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述冷凝机构的长度方向和所述压缩机构的长度方向配置成L字状。10.一种电子设备的冷却装置，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、和使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构，与所述蒸发机构连接的配管的至少一部分位于所述蒸发机构的上方。11.根据权利要求10所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述配管是连接所述压缩机构和所述蒸发机构的配管或/和连接所述蒸发机构和所述膨胀机构的配管。12.根据权利要求10所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述压缩机构停止时，在所述蒸发机构和/或所述配管的内部残留有液态制冷剂，使用残留的所述液态制冷剂，通过蒸发机构接受来自半导体元件的热量。13.一种电子设备的冷却装置，具有压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构，所述压缩机构、所述冷凝机构及所述蒸发机构配置在一平面上的不同位置，所述压缩机构由相对于所述一平面横向配置的回转式压缩机构成，所述回转式压缩机具有导入所述制冷剂的导入部、和导出所述制冷剂的导出部，所述导出部设置在比所述回转式压缩机的旋转轴中心靠向上部的位置。14.一种电子设备的...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋正树，中村隆广，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]