隔离式电流传感器芯片制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种隔离式电流传感器芯片，包括：电流导体，用以汇聚磁场；磁传感装置，用以感应电流经电流导体产生的磁场大小数据以及消除外部共模磁场对测量精度的影响；信号调理电路，用以调理磁传感器获取的磁场大小数据；隔离材料层，隔离材料层的第一侧设置磁传感器以及信号调理电路，形成绝缘层，用以保护磁传感器以及信号调理电路；多个信号引脚，设置于隔离材料层的第二侧，各信号引脚分别通过引线与磁传感器以及信号调理电路电性相连；封装体，用以包覆电流导体的部分、多个信号引脚的部分、隔离材料层、磁传感器以及信号调理电路。本实用新型专利技术提出的隔离式电流传感器芯片，可有效实现电流采集侧与信号侧的电气隔离。离。离。

【技术实现步骤摘要】
隔离式电流传感器芯片


[0001]本技术属于传感器
，涉及一种电流传感器，尤其涉及一种隔离式电流传感器芯片。

技术介绍

[0002]对于电流传感器，尤其是内部集成电流导体的隔离式电流传感器芯片，如何有效地实现电流侧和信号侧之间的电气隔离，一直是个难点，如今还没有一个比较好的解决方式。
[0003]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电流传感器芯片，以便克服现有电流传感器芯片存在的上述至少部分缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种隔离式电流传感器芯片，可有效实现电流采集侧与信号侧的电气隔离。
[0005]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，采用如下技术方案：
[0006]一种隔离式电流传感器芯片，所述隔离式电流传感器芯片包括：
[0007]电流导体，用以汇聚磁场；
[0008]磁传感装置，置于所述电流导体的上部，用以感应电流经所述电流导体产生的磁场大小数据以及消除外部共模磁场对测量精度的影响；
[0009]信号调理电路，连接所述磁传感器，用以调理所述磁传感器获取的磁场大小数据；
[0010]隔离材料层，所述隔离材料层的第一侧设置所述磁传感器以及信号调理电路，形成绝缘层，用以保护所述磁传感器以及信号调理电路；
[0011]多个信号引脚，设置于所述隔离材料层的第二侧，各信号引脚分别通过引线与所述磁传感器以及信号调理电路电性相连；
[0012]封装体，用以包覆所述的电流导体的部分、所述多个信号引脚的部分、所述隔离材料层、所述磁传感器以及信号调理电路。
[0013]作为本技术的一种实施方式，所述磁传感装置包含两组磁传感器，其中一组磁传感器设置于电流导体U型部分的中心区域，另一组设置于电流导体U型部分的外部区域。
[0014]作为本技术的一种实施方式，所述磁传感器为霍尔传感器或者磁阻传感器。
[0015]作为本技术的一种实施方式，所述信号引脚的部分以及电流导体的部分露出封装体外。
[0016]作为本技术的一种实施方式，所述电流导体为铜合金材料，电流导体内部产生磁场的结构为U型、方形或者其他有助于实现汇聚磁场的形状。
[0017]作为本技术的一种实施方式，所述隔离材料层为无铜基板，其主要成分为玻璃纤维和树脂，其厚度在20～200微米之间。
[0018]作为本技术的一种实施方式，所述磁传感装置、信号调理电路形成芯片第一层结构，所述隔离材料层形成芯片第二层结构，所述电流导体形成芯片第三层结构；所述芯片第一层结构、芯片第二层结构及芯片第三层结构依次设置；
[0019]所述芯片第一层结构与芯片第二层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶，所述芯片第二层结构与芯片第三层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶。
[0020]作为本技术的一种实施方式，所述隔离式电流传感器芯片包括：电流导体、不导电粘结膜或者不导电粘结胶、无铜基板、不导电粘结膜或者不导电粘结胶、磁传感器和信号调理电路、多个信号引脚；其余部分用热固型环氧树脂填充。
[0021]本技术的有益效果在于：本技术提出的隔离式电流传感器芯片，可有效实现电流采集侧与信号侧的电气隔离。
附图说明
[0022]图1为本技术一实施例中隔离式电流传感器芯片的结构示意图。
[0023]图2为本技术一实施例中隔离式电流传感器芯片的剖视图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。
[0025]为了进一步理解本技术，下面结合实施例对本技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本技术的特征和优点，而不是对本技术权利要求的限制。
[0026]该部分的描述只针对几个典型的实施例，本技术并不仅局限于实施例描述的范围。相同或相近的现有技术手段与实施例中的一些技术特征进行相互替换也在本技术描述和保护的范围内。
[0027]说明书中的“连接”既包含直接连接，也包含间接连接，如通过一些有源器件、无源器件或电传导媒介进行的连接；还可包括本领域技术人员公知的在可实现相同或相似功能目的的基础上通过其他有源器件或无源器件的连接，如通过开关、跟随电路等电路或部件的连接。
[0028]本技术揭示了一种隔离式电流传感器芯片，图1为本技术一实施例中隔离式电流传感器芯片的结构示意图；请参阅图1，所述隔离式电流传感器芯片包括：电流导体1、磁传感装置2、信号调理电路3、隔离材料层4、多个信号引脚5及封装体6。
[0029]所述电流导体1用以汇聚磁场；所述磁传感装置2置于所述电流导体1的上方，用以感应电流经所述电流导体1产生的磁场数据。
[0030]所述信号调理电路3连接所述磁传感装置2，用以调理所述磁传感装置2获取的磁场大小数据。所述隔离材料层4的第一侧设置所述磁传感器以及信号调理电路3。多个信号引脚5设置于所述隔离材料层4的第二侧，多个信号引脚5分别通过引线与所述磁传感装置2以及信号调理电路3电性相连。封装体6用以包覆所述的电流导体1的部分、所述多个信号引脚5的部分、所述隔离材料层4、所述磁传感装置2以及信号调理电路3。
[0031]在本技术的一实施例中，所述电流导体1为铜合金材料(也可以是其他高导电率的材料)，电流导体1内部结构为U型、方形或者其他有助于实现汇聚磁场的形状。
[0032]如图1所示，在一实施例中，所述磁传感装置2包含两组磁传感器，分别为第一组磁传感器21、第二组磁传感器22，第一组磁传感器21设置于电流导体U型部分(指电流导体1的上部)的中心区域，第二组磁传感器22设置于电流导体U型部分的外部区域。
[0033]所述磁传感器2可以设置于所述电流导体U型部分的中心区域。在一实施例中，所述第一组磁传感器21、第二组磁传感器22可以为霍尔传感器或者磁阻传感器。所述信号引脚5的部分以及电流导体1的部分露出封装体6外。所述隔离材料层4可以为无铜基板，其主要成分为玻璃纤维和树脂，其厚度在20～200微米之间。
[0034]图2为本技术一实施例中隔离式电流传感器芯片的剖视图；请参阅图2，所述磁传感装置2、信号调理电路3形成芯片第一层结构，所述隔离材料层4形成芯片第二层结构，所述电流导体1形成芯片第三层结构；所述芯片第一层结构、芯片第二层结构及芯片第三层结构依次设置。
[0035]所述芯片第一层结构与芯片第二层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶7，所述芯片第二层结构与芯片第三层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶7。
[0036]在一实施例中，所述隔离式电流传感器芯片包括：电流导体、不导电粘结膜或者不导电粘结胶、无铜基板、不导电粘结膜或者不导电粘结胶、磁传感器和信号调理电路、多个信号引脚；其余部分用热固型环氧树脂填充。
[0037]综上所述，本技术提出的隔离式电流传感器芯片，可有效实现电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离式电流传感器芯片，其特征在于，所述隔离式电流传感器芯片包括：电流导体，用以汇聚磁场；磁传感装置，置于所述电流导体的上部，用以感应电流经所述电流导体产生的磁场大小数据以及消除外部共模磁场对测量精度的影响；信号调理电路，连接所述磁传感装置，用以调理所述磁传感装置获取的磁场大小数据；隔离材料层，所述隔离材料层的第一侧设置所述磁传感装置以及信号调理电路，形成绝缘层，用以保护所述磁传感装置以及信号调理电路；多个信号引脚，设置于所述隔离材料层的第二侧，各信号引脚分别通过引线与所述磁传感装置以及信号调理电路电性相连；封装体，用以包覆所述的电流导体的部分、所述多个信号引脚的部分、所述隔离材料层、所述磁传感装置以及信号调理电路。2.根据权利要求1所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：所述磁传感装置包含两组磁传感器，其中一组磁传感器设置于电流导体U型部分的中心区域，另一组设置于电流导体U型部分的外部区域。3.根据权利要求1所述的隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏世忠，邵江先，
申请(专利权)人：重庆睿歌微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：