【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及的是将胶带部件粘结于工件上的。
技术介绍
在半导体制造工序中,在半导体片(以下,称为“晶片”)的表面上形成电路图之后,磨削晶片背面谋求薄型化,从而对应被形成的半导体晶片的小型化·薄型化。另外,也有使用药液实施化学腐蚀,进行谋求该晶片薄型化的制造工序的情况。在相关制造工序中,在晶片表面上粘贴有粘附状的保护胶带(以下,称为“胶带部件”)。由此,防止晶片表面被污染,或该晶片表面受损而电路损坏的情况。作为在这样的晶片表面上粘结胶带部件的胶带粘结装置,有专利文献1所记载的专利技术。在该专利文献1所记载的胶带粘结装置中,由将主体侧空间及上盖侧空间的双方均作为真空的状态将上盖侧空间转换为大气压。由此,在上盖侧空间和主体侧空间之间产生压差,并通过该压差橡胶薄板向主体侧空间膨胀。然后,通过该膨胀橡胶薄板按压胶带部件,并将胶带部件粘结在工件上。另外,作为其他粘贴装置有专利文献2所记载的专利技术。在该专利文献2所记载的专利技术中,利用第一真空室和第二真空室之间的压差,使平滑性高的底座中央部向胶带部件侧弯曲。与此同时,一边将弯曲中央部的底座向粘贴于晶片上的胶带部件按压,一边通过升降装置的驱动将晶片提升。通过这样的操作,一边从胶带部件的中央侧向外方挤压空气,一边将胶带部件粘结在晶片上。专利文献1特开2003-7808号公报专利文献2特开2000-349047号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述专利文献1所记载的构成仅停留于构思阶段,其构成并不具体。因此,若要根据相关构成实际实施的情况下,会产生各种不良情况。例如,由于在专利文献1所记载的构成中橡胶薄板位于顶 ...
【技术保护点】
一种胶带粘结装置,是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置,其特征在于,设有:在顶面上载置上述工件的伸缩薄板部件;位于上述伸缩薄板部件的顶面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第一真空室;位于上述伸缩薄板部件的底面 侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第二真空室;以防止在上述第一真空室和上述第二真空室之间空气导通的状态保持上述伸缩薄板部件的保持部件;以张设状态保持上述胶带部件,同时,用于使上述胶带部件位于载置于上述伸缩薄板部件上的上 述工件顶部的胶带保持手段;将上述第一真空室内部抽真空的第一吸引手段;用于将空气引入到上述第一真空室内部的第一空气引入手段;将上述第二真空室内部抽真空的第二吸引手段;以及用于将空气引入到上述第二真空室内部的第二 空气引入手段。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-5-25 154047/20041.一种胶带粘结装置,是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置,其特征在于,设有在顶面上载置上述工件的伸缩薄板部件;位于上述伸缩薄板部件的顶面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第一真空室;位于上述伸缩薄板部件的底面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第二真空室;以防止在上述第一真空室和上述第二真空室之间空气导通的状态保持上述伸缩薄板部件的保持部件;以张设状态保持上述胶带部件,同时,用于使上述胶带部件位于载置于上述伸缩薄板部件上的上述工件顶部的胶带保持手段;将上述第一真空室内部抽真空的第一吸引手段;用于将空气引入到上述第一真空室内部的第一空气引入手段;将上述第二真空室内部抽真空的第二吸引手段;以及用于将空气引入到上述第二真空室内部的第二空气引入手段。2.如权利要求1所述的胶带粘结装置,其特征在于,设有控制上述第一吸引手段、上述第二吸引手段、上述第一空气引入手段以及上述第二空气引入手段工作的控制手段;同时,该控制手段,使上述第一吸引手段以及上述第二吸引手段工作,进行上述第一真空室以及上述第二真空室的抽真空;在上述抽真空之后,使上述第二空气引入手段工作,将空气引入到上述第二真空室;通过该空气的引入,使上述伸缩薄板部件向上述第一真空室内部膨胀;通过上述伸缩薄板部件的膨胀,将上述工件向上述胶带部件提升并粘结于上述胶带部件上。3.如权利要求2所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的控制手段在使上述第一吸引手段以及第二吸引手段工作时,首先使上述第二吸引手段工作,之后使上述第一吸引手段工作。4.如权利要求1~3的任意一项所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的胶带粘结装置,设有主体部、和开闭自如地设置在该主体部的盖体部;在将上述盖体部相对于上述主体部关闭的情况下,将密封闭塞上述盖体部和上述主体部之间的密封部件设置在这些盖体部和主体部的边界部分上,同时,在上述盖体部的闭塞状态中,在该盖体部和上述伸缩薄板部件之间形成上述第一真空室,同时,在存在于上述主体部的空间部和上述伸缩薄板部件之间形成上述第二真空室。5.如权利要求4所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的盖体部设有在该盖体部的闭塞状态中向上方塌陷的凹部,同时,该凹部的上底面从上方抑制由上述伸缩薄板部件的膨胀而引起的、上述工件以及上述胶带部件向上方的移动。6.如权利要求4或5所述的胶带粘结装置,其特征在于,在上述盖体部和上述主体部的边界部分上,设有检测出上述盖体部相对于上述主体部关闭状态的传感器,同时,该传感器能够对上述控制手段发送检测信号,且上述控制手段只有在从上述传感器接收到对应于上述盖体部关闭状态的检测信号的情况下,才使上述第一吸引手段或上述第二吸引手段工作。7.如权利要求1~5的任意一项所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的胶带保持手段是通过销部件安装在上述保持部件上的。8.如权利要求7所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的工件为玻璃电路板;所说的销部件上设有设置在上述保持部件上,同时,向与上述胶带保持手段相对的一侧突出的第一支持部件;和设置在上述保持部件上,同时,向与上述胶带保持手段相对的一侧突出、且比上述第一支持部件突出长度长的多个第二支持部件。9.如权利要求4~7的任意一项所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的盖体部上设有,辅助对上述主体部进行的开闭的开闭辅助手段。10.如权利要求9所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的开闭辅助手段设有由上述盖体部的转动支点向与设有该盖体部一侧的相反侧延伸的安装轴;安装于该安装轴上的砝码;设置于上述安装轴的突出部分;转动自如地设置在上述主体部上,伴随着上述盖体部的开启动作设置在上述安装轴移动的一侧,同时,向上述安装轴延伸的杠杆;以及设置在上述杠杆中上述突出部分碰到的部位上,该突出部分被嵌入,同时,在该突出部分被嵌入时限制上述杠杆的转动,维持该突出部分的嵌入状态,从而可以维持上述盖体部的开放状态的缺口部。11.如权利要求4~10的任意一项所述的胶带粘结装置,其特征在于,在上述盖体部和上述主体部之间设有,在上述盖体部的关闭状态...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤公一,铃木铁司,
申请(专利权)人:有限会社都波岐精工,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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