一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，具有：支架；线切割机，安装在支架上；磁吸盘，安装在支架上，磁吸盘能够吸附模具定位块；定位块，安装在磁吸盘上，定位块能够定位模具定位块；连杆，安装在线切割机上；导向座，安装在连杆的底部；导向孔，设置在导向座上，线切割机的切割线能够从导向孔穿过，定位方便，加工精度高。加工精度高。加工精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置


[0001]本技术属于半导体引线框架加工
，尤其涉及一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置。

技术介绍

[0002]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
[0003]半导体引线框架加工需要使用模具加工，模具中的模具定位块需要加工圆弧倒角，传统技术中，采用研磨机研磨加工，定位不便，加工精度低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种定位方便，加工精度高的半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，具有：
[0006]支架；
[0007]线切割机，安装在所述支架上；
[0008]磁吸盘，安装在所述支架上，所述磁吸盘能够吸附模具定位块；
[0009]定位块，安装在所述磁吸盘上，所述定位块能够定位所述模具定位块；
[0010]连杆，安装在所述线切割机上；
[0011]导向座，安装在所述连杆的底部；
[0012]导向孔，设置在所述导向座上，所述线切割机的切割线能够从所述导向孔穿过。
[0013]所述导向孔内还设有铜导向环。
[0014]所述磁吸盘为电磁吸盘。
[0015]所述定位块为十字形。
[0016]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，定位方便，加工精度高。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例中提供的半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置的结构示意图；
[0018]上述图中的标记均为：1、支架，2、线切割机，3、电磁吸盘，4、定位块，5、模具定位块，6、连杆，7、导向座，8、导向孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0020]参见图1，一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，具有：支架；线切割机，安装在支架上；磁吸盘，安装在支架上，磁吸盘能够吸附模具定位块；定位块，安装在磁吸盘上，定位块能够定位模具定位块；连杆，安装在线切割机上；导向座，安装在连杆的底部；导向孔，设置在导向座上，线切割机的切割线能够从导向孔穿过。
[0021]导向孔内还设有铜导向环，切割线从铜导向环穿过，铜导向环能够减小摩擦。
[0022]磁吸盘为电磁吸盘，通过电磁吸盘吸附模具定位块，需要取出时断电即可，操作方便。
[0023]定位块为十字形，模具定位块为长方体，十字形定位块的两侧分别定位模具定位块的两个方向，定位方便可靠。
[0024]通过电磁吸盘吸附或断开工件，定位块定位工件，导向座为切割线提高导向，通过线切割加工模具定位块的圆弧倒角，定位方便，加工精度高。
[0025]采用上述的结构后，定位方便，加工精度高。
[0026]上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于，具有：支架；线切割机，安装在所述支架上；磁吸盘，安装在所述支架上，所述磁吸盘能够吸附模具定位块；定位块，安装在所述磁吸盘上，所述定位块能够定位所述模具定位块；连杆，安装在所述线切割机上；导向座，安装在所述连杆的底部；导向孔，设置在所述导向座上，所述线切割机的切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤喜传，刘源，
申请(专利权)人：安徽单田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：