CPCI主板制造技术

本实用新型专利技术涉及CPCI主板，包括主板、散热框架、散热片和导热块，主板和散热框架的边缘通过对位机构固定连接，散热框架的中部设有多条横向的支撑条和竖向的支撑条，横竖的支撑条分隔出多个安装口，多个导热块穿设在安装口中；通过增加一个用于调节导热块位置的散热框架，散热框架通过对位机构与主板进行固定连接，散热框架固定在主板的正上方，此时主板上的芯片和各种部件正对散热框架的安装口，透过安装口将导热块装入至安装口，从而使得芯片或者其他部件与导热块位置对应，最后再将散热片安装在散热框架上，用散热片压住导热块，利用导热柱将聚集在芯片或者其他部件上的热量传递至散热片上进行散热，从而保证充分地散热。从而保证充分地散热。从而保证充分地散热。

【技术实现步骤摘要】
CPCI主板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体是CPCI主板。

技术介绍

[0002]CPCI(Compact Peripheral Component Interconnet)为一种总线标准，多运用于军工或通信领域，一般在解决军工或通信领域的技术问题时，大多时候需用到CPCI主板进行系统调试或简单的数据接收。因CPCI主板须符合CPCI平台紧凑节省空间的特性，故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组，但随之而来的是散热问题，CPU、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大，会引起芯片的工作效率降低，从而降低CPCI主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。
[0003]在现有的散热器中，大体分为两部分：散热导块和散热背板，这两部分为一体结构，散热器体积大，且适用于单个芯片的散热工作。因CPCI主板的集成性高，主板体积相对于普通芯片的体积而言较大，故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准，即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系，不能进行人工确认位置关系，便不能保证散热的充分度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供CPCI主板，能够将散热器进行对准，从而有效地进行散热，降低CPCI主板的故障率。
[0005]本技术的CPCI主板，包括主板、散热框架、散热片和导热块，主板和散热框架的边缘通过对位机构固定连接，散热框架的中部设有多条横向的支撑条和竖向的支撑条，横竖的支撑条分隔出多个安装口，多个导热块穿设在安装口中，导热块的顶部的侧面设有环形凸起，环形凸起与安装口边缘的支撑条抵接，散热片固定设置在散热框架的顶部并与导热块抵接。
[0006]进一步地，所述对位机构包括设置在所述主板的边缘的多个定位柱和所述散热框架的边缘的多个对应的定位孔，定位柱设置在定位孔内。
[0007]进一步地，所述定位柱的上端设有外螺纹，所述散热片的边缘设有多个位置对应的通孔，所述定位柱的上端穿设在通孔内并设置螺母进行固定。
[0008]进一步地，所述导热块的底面面积小于所述主板上的芯片的面积。
[0009]进一步地，所述支撑条的顶部设有胶条，所述导热块侧面的环形凸起与胶条抵接。
[0010]本技术的有益效果是：本技术的CPCI主板，通过增加一个用于调节导热块位置的散热框架，散热框架通过对位机构与主板进行固定连接，散热框架固定在主板的正上方，此时主板上的芯片和各种部件正对散热框架的安装口，透过安装口将导热块装入至安装口，从而使得芯片或者其他部件与导热块位置对应，最后再将散热片安装在散热框架上，用散热片压住导热块，利用导热柱将聚集在芯片或者其他部件上的热量传递至散热片上进行散热，从而保证充分地散热。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：
[0012]图1为本技术的爆炸结构示意图；
[0013]图2为本技术的组合结构示意图；
[0014]图3为本技术的散热框架结构示意图。
[0015]附图标记如下：1
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主板、2
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散热框架、3
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导热柱、4
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散热片、11
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定位柱、21
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定位孔、22
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支撑条、23
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安装口、41
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通孔。
具体实施方式
[0016]如图1
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图3所示：本实施例的CPCI主板1，包括主板1、散热框架2、散热片4和导热块，散热框架2为铝合金材质，边缘为矩形框，支架焊接在矩形矿内部；
[0017]主板1和散热框架2的边缘通过对位机构固定连接，因此，主板1与散热框架2之间的相对位置固定；
[0018]散热框架2的中部设有多条横向的支撑条22和竖向的支撑条22，横竖的支撑条22分隔出多个安装口23，安装口23为均匀分布，或者按照主板1的走线位置预先开设，使得安装口23的位置与主板1上容易散发热量的芯片或者其他元器件对应，安装口23的口径需小于对应的芯片或者其他元器件，从而在安装导热块时有充足的冗余量；
[0019]多个导热块穿设在安装口23中，导热块的顶部的侧面设有环形凸起，环形凸起与安装口23边缘的支撑条22抵接，从而对导热块进行限位，使得导热块的底部恰好与对应的芯片或者其他元器件接触，而不对其进行过分的挤压，散热片4固定设置在散热框架2的顶部并与导热块抵接。
[0020]本技术的CPCI主板1，通过增加一个用于调节导热块位置的散热框架2，散热框架2通过对位机构与主板1进行固定连接，散热框架2固定在主板1的正上方，此时主板1上的芯片和各种部件正对散热框架2的安装口23，透过安装口23将导热块装入至安装口23，从而使得芯片或者其他部件与导热块位置对应，最后再将散热片4安装在散热框架2上，用散热片4压住导热块，利用导热柱将聚集在芯片或者其他部件上的热量传递至散热片4上进行散热，从而保证充分地散热。
[0021]本实施例中具体地，对位机构包括设置在主板1的边缘的多个定位柱11和散热框架2的边缘的多个对应的定位孔21，定位柱11设置在定位孔21内，通过预设定位柱11和定位孔21的方式实现对位。
[0022]本实施例中具体地，定位柱11的上端设有外螺纹，散热片4的边缘设有多个位置对应的通孔41，定位柱11的上端穿设在通孔41内并设置螺母进行固定，利用螺母固定散热片4，使得散热片4稳定地与导热块的顶端接触，热量从芯片或者主板1导出至散热片4上，从而进行稳定散热。
[0023]本实施例中具体地，导热块的底面面积小于主板1上的芯片的面积，四个导热块对应覆盖一个芯片表面为最佳，从而保证对导热块与芯片能够准确对应，同时如果在长期使
用造成移位不对应的情况，也能通过增加导热块或者移动导热块来对齐进行完全覆盖
[0024]本实施例中具体地，支撑条22的顶部设有胶条，导热块侧面的环形凸起与胶条抵接，胶条可避免拧紧螺母的过程中导热块位置过于靠下从而挤压主板1上的芯片或者元器件。
[0025]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.CPCI主板，其特征在于：包括主板、散热框架、散热片和导热块，主板和散热框架的边缘通过对位机构固定连接，散热框架的中部设有多条横向的支撑条和竖向的支撑条，横竖的支撑条分隔出多个安装口，多个导热块穿设在安装口中，导热块的顶部的侧面设有环形凸起，环形凸起与安装口边缘的支撑条抵接，散热片固定设置在散热框架的顶部并与导热块抵接。2.根据权利要求1所述的CPCI主板，其特征在于：所述对位机构包括设置在所述主板的边缘的多个定位柱和所述散热框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱燕，
申请(专利权)人：北京百和嘉信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：