切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够可靠地防止切削屑附着在被加工物的表面上的切削装置。本发明专利技术的切削装置具有切削刀片、向切削刀片和被加工物的加工点供给切削液的切削液供给机构、覆盖切削刀片的外周地配设的刀片盖，还具有切削屑控制机构，其在切削刀片的主轴轴向两侧上夹持切削刀片地相对配置，并从切削刀片的两侧向从上述被加工物的表面的上述加工点仅相隔预定距离的位置喷射液体，该切削屑控制机构通过液体的喷射，使因切削被加工物所产生的切削屑不在主轴轴向上飞散地在切削刀片的两侧形成有沿着切削方向液体的壁，并且通过喷射的液体的流动，使切削屑与被加工物的表面隔离开来。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切削装置，特别涉及一种能够防止切削屑附着在被加工物表面上的切削装置。
技术介绍
例如，在半导体设备制造工序中，由在大致圆板形的半导体晶片等被加工物表面上形成为格子状的街区(切断线)所划分的多个区域上形成IC、LSI等电路，通过沿着街区分割形成了该电路的各个区域而制造半导体芯片。这样制造的半导体芯片被包装并被广泛地用于便携电话和个人电脑等电气设备中。作为分割这种半导体晶片等被加工物的分割装置，一般使用切削装置作为切割装置。该切削装置通过一面旋转具有一般由金刚石磨粒组成的切削磨具部的切削刀片，一面使该切削刀片沿着街区进行相对地切削进给，从而进行切削。可是，在这种切削装置中，在切削刀片高速旋转以切削加工被加工物之际，切削刀片和被加工物之间产生的摩擦热成为导致切削刀片过早磨耗或破损以及在被加工物的切削槽中产生切削屑等的因素。为此，采用向切削刀片或加工点供给切削液(切削水等)，将其冷却的方法。因为供给至加工点的切削液与切削加工所产生的切削屑一起作为废液流出到被加工物的表面上，所以就有该切削屑附着到被加工物的表面上的危险。特别地，在被加工物是CCD(电荷耦合器件)或C-MOS(互补金属氧化物半导体)等摄像元件的情况下，由附着的切削屑会损害摄像元件的功能。存在这种问题，即一旦上述切削屑附着在该被加工物的表面上，即使在上述切削加工后的洗净工序(旋转器(spinner)洗净等)中也不能容易地剥离附着的切削屑(参见实开平5-41144号公报)。由于这种理由，在特开平4-74607号公报中提出一种切削装置，其在切削液因切削刀片的旋转而飞散的一侧设有从被加工物的表面将含有切削屑的切削液的废液分离并排出的排出引导部件，以防止切削屑附着在被加工物的表面上。但是，在上述特开平4-74607号公报中记载的专利技术中，虽然在切削液的废液因切削刀片的旋转而飞散的一侧、也就是说切削刀片在加工点的旋转方向一侧防止了切削屑附着在被加工物的表面上，但是，没有考虑从切削刀片的两侧面侧流出的含有切削屑的废液。的确，虽然考虑到切削屑在切削刀片于加工点中的旋转方向上最飞散，但是，因为并非所有切削屑仅在该方向侧飞散，所以，由从切削刀片的两侧面侧流出的含有切削屑的废液，也存在切削屑附着在被加工物的表面上的问题。一般来说，在切削装置利用切削刀片将被加工物切削成色子块儿状的情况下，以在全部切削了第一方向的切削线(第一切削线)之后、全部切削与第一方向正交的第二方向的切削线(第二切削线)的顺序进行。但是，在切削第一切削线之后，在切削正交的第二切削线之际，因为由第一切削线的切削而已经形成了槽的第一方向的切削槽沿着切削刀片的正面侧和背面侧的方向延伸，所以，一旦切削屑从切削刀片的两侧面侧流出，则流出的切削屑就易于堆积在上述第一方向的切削槽中。结果，就存在更加难以除去切削屑的问题。而且，如果在由这种切削装置分割后的半导体芯片上附着了切削屑的状态下直接移动到后续工序，则这种切削屑落在制品的电路上，成为引起制品不良的原因。
技术实现思路
因此，鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种新型改良的切削装置，其能够可靠地防止切削屑附着在被加工物的表面上。为解决上述课题，根据本专利技术的观点，提供一种一种切削装置，具有切削刀片，被安装在主轴的顶端部，用来切削被加工物；切削液供给机构，向上述切削刀片和上述被加工物的加工点供给切削液；以及刀片盖，覆盖上述切削刀片的外周地被配置。上述切削装置的特征在于，还具有切削屑控制机构，在切削刀片的主轴轴向两侧夹持切削刀片地被相对配置，并从切削刀片的两侧向与被加工物的表面的加工点仅相隔预定距离的位置喷射液体；切削屑控制机构，通过上述液体的喷射，使由被加工物的切削所产生的切削屑不在主轴轴向上飞散地在切削刀片的两侧形成有沿着切削方向的液体壁，并且，通过喷射的液体的流动，使切削屑与被加工物的表面隔离开来。这样，由切削屑控制机构从切削刀片的两侧向从被加工物的表面上的加工点仅相隔预定距离的位置喷射液体，而形成液体壁，由此，能够防止含有切削屑的废液向切削刀片的正面侧方向和背面侧方向流出。而且，由于通过由切削屑控制机构喷射的液体的流动，将切削屑从被加工物的表面隔离开来，由此，能够将包含在废液中的切削屑的大部分引导排出至切削屑排出机构。因此，能够可靠地防止切削屑附着在被加工物的表面，结果就能够防止不良制品的产生。此外，上述一对切削屑控制机构最好相对于被加工物的表面和切削刀片平行地延伸设置。通过这样构成切削屑控制机构，就更好地防止含有切削屑的废液向切削刀片的正面侧的方向和背面侧的方向流出。通过由切削屑控制机构喷射的液体的流动，能够将切削屑从被加工物的表面隔离开来。而且，上述液体喷射口最好是在相对于被加工物的表面和切削刀片平行的方向上延伸的连续直线状狭缝。该狭缝是例如宽度为0.1～2.0mm的、与切削方向大致平行的直线状狭缝，最好由连续的直线形成。如果形成为断续的狭缝或纵向上的多个狭缝，由于切削方向上液体供给不均匀，则降低了去除切削屑的效果。此外，还具有支持部件，被安装在上述刀片盖的被加工物的加工点的切削刀片的旋转方向一侧，用来支持切削屑控制机构；在支持部件的内部设有切削屑排出机构，该切削屑排出机构具有排出导向部，使通过切削屑控制机构从被加工物的表面隔离开来的切削屑排出地进行引导；含有切削屑的废液在附着到被加工物的表面之前，凭借因切削刀片的旋转而使废液飞散的力，而被从排出导向部排出。由此，含有切削屑的废液由与支持部件一体构成的切削屑排出机构导出，就能够容易地从被加工物的表面上去除含有切削屑的废液，其中，该支持部件位于通过切削刀片的旋转而使切削液飞散的一侧。特别地，在切削第一切削线之后，在切削第二切削线的情况下，由于从加工点产生的切削屑不沿着第一切削线的切削槽扩展，而是由切削屑排出机构导出，并排出到支持部件的外部，因此能够可靠地防止切削屑附着在被加工物的表面。而且，在上述支持部件上还设有切削屑除去机构，该切削屑除去机构具有包围上述刀片的外周地形成的排出侧槽部；在上述排出侧槽部上配置有排出侧喷射口，该排出侧喷射口将切削液喷射到上述切削刀片的外周的两侧面。这样，通过向切削刀片的外周部供给切削液，能够遮断切削时存在于切削刀片的外周上的含有切削屑的切削液的回流，并通过从接近切削刀片的位置相对于回流直接喷射切削液，使得回流的流动遮断。此外，由于切削液从排出侧喷射口碰撞到切削刀片的正面和背面的回流而发生涡流，切削液中含有的切削屑易于成为与排出侧喷射口的槽部发生碰撞的状态，因此促进了切削屑的去除。更进一步，由于利用从排出侧喷射口供给的切削液而充满了由排出侧槽部的壁面与切削刀片形成的狭小空间，因此由充满该空间内的切削液妨碍了回流，就越发提高了遮断回流的效果。此外，上述切削屑控制机构和上述切削屑除去机构最好一体地安装在支持部件上。这样，由于通过改进安装了切削屑控制机构的支持部件，并一体安装切削屑除去机构，几乎不需要用于设置切削屑除去机构的额外空间，因此，不用改变切削刀片盖的大小。而且，上述切削屑除去机构还具有形成在支持部件内部的排出路径；该排出路径最好构成为能够将从切削屑控制机构的液体喷射口喷射的液体和从切削液除去装置的排出侧喷射口喷射的切削液排出到外部。该排出路径由形成于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，具有：切削刀片，被安装在主轴的顶端部，用来切削被加工物；切削液供给机构，向所述切削刀片和所述被加工物的加工点供给切削液；以及刀片盖，覆盖所述切削刀片的外周地被配置；其特征在于，该切削装置还具有切削屑控制机构，在上述切削刀片的上述主轴轴向两侧夹持上述切削刀片地被相对配置，并从上述切削刀片的两侧向与上述被加工物的表面的上述加工点仅相隔预定距离的位置喷射液体；上述切削屑控制机构，通过上述液体的喷射，使由上述被加工物的切削所产生的切削屑不在上述主轴轴向上飞散地在上述切削刀片的两侧形成有沿着切削方向的液体壁，并且，通过上述喷射的液体的流动，使上述切削屑与上述被加工物的表面隔离开来。

【技术特征摘要】
JP 2005-10-21 307273/20051.一种切削装置，具有切削刀片，被安装在主轴的顶端部，用来切削被加工物；切削液供给机构，向所述切削刀片和所述被加工物的加工点供给切削液；以及刀片盖，覆盖所述切削刀片的外周地被配置；其特征在于，该切削装置还具有切削屑控制机构，在上述切削刀片的上述主轴轴向两侧夹持上述切削刀片地被相对配置，并从上述切削刀片的两侧向与上述被加工物的表面的上述加工点仅相隔预定距离的位置喷射液体；上述切削屑控制机构，通过上述液体的喷射，使由上述被加工物的切削所产生的切削屑不在上述主轴轴向上飞散地在上述切削刀片的两侧形成有沿着切削方向的液体壁，并且，通过上述喷射的液体的流动，使上述切削屑与上述被加工物的表面隔离开来。2.如权利要求1所述的切削装置，其特征在于，上述一对切削屑控制机构相对于上述被加工物的表面和上述切削刀片平行地被延伸设置。3.如权利要求1或2所述的切削装置，其特征在于，上述液体喷射口是在相对于上述被加工物的表面和上述切削刀片平行的方向上延伸的直线状狭缝。4.如权利要求1至3中任一项所述的切削装置，其特征在于，还具有支持部件，被安装在上述刀片盖的上述被加工物的加工点的上述切削刀片的旋转方向一侧，用来支持上述切削屑控制机构；在上述支持部件的内部设有切削屑排出机构，该切削屑排出机构具有排出导向部，使通过上述切削屑控制机构从上述被加工物的表面隔离开来的上述切削屑排出地进行引导；含有上述切削屑的废液在附着到上述被加工物的表面之前，凭借因上述切削刀片的旋转而使上述废液飞散的力，而被从上述排出导向部排出。5.如权利要求4所述的切削装置，其特征在于，在上述支持部件上还设有切削屑除去机构，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤正视，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]