探针卡制造技术

本发明专利技术的目的在于，即使在探针卡的接触器与探测装置内的被检体之间的平行被破坏时也能够将两者调整为平行状态并进行高可靠性的检测。本发明专利技术的探针卡通过固定件而被安装在探测装置上，该探针卡包括：接触器；电路基板，与该接触器电连接；加强部件，对该电路基板进行加强；以及平行调整机构，对所述接触器与配置在所述探测装置内的被检体之间的平行度进行调整。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对晶片等被检体进行电特性检测时所使用的探针卡，更具体地说，涉及具有平行调整机构的探针卡，该平行调整机构可以调整探针卡和被检体以使之平行，并使两者始终以均匀的接触压力接触。
技术介绍
探针卡安装在例如图7所示的探测装置上而进行使用。如该图所示，探测装置包括搬运晶片W的装载室1、和对从装载室1搬运过来的晶片W进行电特性检测的探测室2，当在装载室1内、在晶片W的搬运过程中对晶片W进行预先调准之后，在探测室2内对晶片W进行电特性检测。如图7所示，探测室2包括载置经预先调准的晶片W并且可以进行温度调节的载置台(主卡盘)3；使主卡盘3在X和Y方向上移动的XY工作台4；配置在通过该XY工作台4而进行移动的主卡盘3的上方的探针卡5；以及使探针卡5的多个探针5A与主卡盘3上的晶片W的多个电极焊盘正确地进行对位的对位机构(调准机构)6。另外，如图7所示，在探测室2的顶板7上可旋转地配置有检测器的测试头T，测试头T与探针卡5通过工作特性基板(performance board)(图中未示出)而电连接。另外，将主卡盘3上的晶片W的温度例如设定在-20℃～+150℃的温度范围内，从测试器将检测用信号经由测试头T和工作特性基板发送给探针5A，并从探针5A向晶片W的电极焊盘施加检测用信号，从而对在晶片W上形成的多个半导体元件(器件)进行电特性检测。当进行高温检测时，通过内置于主卡盘3内的温度调节机构(加热机构)将晶片W加热至规定的温度(100℃以上)来进行晶片的检测。下面参照图8的(a)、(b)对探针卡5进行说明。例如如图8的(a)所示，探针卡5具有接触器51，具有多个探针51A；作为中间部件的多个接触子52，与接触器51的上表面连接并具有弹力；印刷线路板53，与这些接触子52电接触；加强部件54，其由不锈钢等金属制成，对印刷线路板53进行加强；以及连结装置55，将印刷电路板53与加强部件54连结为一体。例如如图8的(a)、(b)所示，在探针卡5上安装有探针卡支承件8，通过探针卡支承件8将探针卡5安装在探测装置上。连结装置55具有第一固定件55A，将接触器51固定在印刷线路板53上；第二固定件55B，将第一固定件55A固定在印刷线路板53上；以及多个螺钉部件55C，将第二固定件55B连结固定在印刷线路板53上。并且，接触器51被第一固定件55A上所安装的多个板簧55D压向印刷线路板53一侧，第一固定件55A被第二固定件55B上所安装的多个板簧55D压向印刷线路板53一侧。另外，如图8的(a)所示，探针卡5具有压力调整机构56，该压力调整机构56对安装在接触器51上的多个接触子52与印刷线路板53的接触压力进行调整，可以将各个接触子52的接触压力调整为适当的值。因此，即使由于检测时的热量的影响而在印刷线路板53上产生了一些凹凸等而造成平坦性下降，并导致各个接触子52与印刷线路板53的接触变得不稳定，也可以通过用压力调整机构56对接触压力进行调整来消除接触不良。例如在专利文献1中公开了具有这种压力调整机构的探针卡5。在专利文献1中记载了对晶片等被检体进行电特性检测时所使用的探针，更具体地说，记载了可以降低检测时的针压的探针。专利文献1日本公布专利公报2001-524258号公报。
技术实现思路
以往的探针卡5可以通过压力调整机构56来消除接触器51与印刷线路板53的接触不良，当安装在探测装置内的探针卡5与探测装置内的主卡盘3上的晶片W之间的平行被破坏时，由于难以使用探测装置内的其他机构使两者平行，所以也可以使用压力调整机构56来使接触器51与晶片W平行。但是，此时安装在接触器51上的多个接触子52与印刷线路板53之间的平行被破坏，从而产生了各个接触子52与印刷线路板53的接触不良。在极端的情况下，如图8的(b)所示，会出现无法与印刷线路板53接触的接触子52，从而无法对晶片W进行检测。对于不具有接触子52或压力调整机构56、而是接触器与印刷线路板直接连接的探针卡来说也存在着同样的问题。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种具有平行调整机构的探针卡，该平行调整机构即使在探针卡的接触器与探测装置内的被检体之间的平行被破坏时也能够将两者调整为平行状态，从而能够进行高可靠性的检测。本专利技术的探针卡通过固定件而被安装在探测装置上，该探针卡具有接触器；电路基板，与该接触器电连接；加强部件，对该电路基板进行加强；以及平行调整机构，对所述接触器和配置在所述探测装置内的被检体之间的平行度进行调整。所述平行调整机构也可以具有使所述探针卡在所述固定件上浮起的多个平行调整单元。也可以使所述电路基板与所述加强部件重合并通过多个连结部件来连结两者。也可以在所述接触器与所述电路基板之间具有使上述两者弹性电接触的中间部件。所述探针卡也可以在所述接触器与所述电路基板之间、以及所述电路基板与所述加强部件之间分别具有弹性部件。所述探针卡也可以具有调整所述接触器与所述电路基板的接触压力的压力调整机构。所述接触器也可以具有陶瓷基板、以及设置在所述陶瓷基板的与所述被检体接触的表面一侧的多个探针。根据本专利技术，即使当探针卡的接触器与探测装置内的被检体之间的平行被破坏时，也可以将两者调整为平行状态，从而进行高可靠性的检测。附图说明图1的(a)、(b)是示出本专利技术的探针卡的实施方式的截面图；其中(a)是示出调整前的状态的截面图，(b)是示出调整了平行状态之后的状态的截面图；图2的(a)、(b)是与图1的(a)、(b)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图；图3是与图1的(a)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图；图4是示出图3所示的探针卡受到的温度影响的说明图；图5是与图1的(a)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图；图6的(a)、(b)是与图1的(a)、(b)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图；图7是部分地截断探测装置的一个示例来进行表示的主视图；图8的(a)、(b)是以往的探针卡的示意图；其中(a)是其截面图；(b)是示出将探针卡和主卡盘上的晶片调整为平衡状态的状态的截面图。标号说明10、10A、10B、10C、10D探针卡11接触器11A陶瓷基板11B探针12印刷线路板(电路基板)13加强部件14探针卡支承件(固定件)15平行调整机构15A平行调整单元16接触子、内插器(中间部件)18压力调整机构20、21弹性部件 具体实施例方式下面，根据图1～图6所示的各个实施例来说明本专利技术。图1是示出本专利技术的探针卡的一个实施方式的截面图，其中(a)是示出调整前的状态的截面图，(b)是示出调整了平行状态之后的状态的截面图。图2的(a)、(b)是与图1的(a)、(b)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图。图3是与图1的(a)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图。图4是示出图3所示的探针卡受到的温度影响的说明图。图5是与图1的(a)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图。图6的(a)、(b)是与图1的(a)、(b)相当的、示出本专利技术的探针卡的其他实施方式的截面图。(第一实施方式)例如如图1的(a)、(b)所示，本实施方式的探针卡10包括接触器11；印刷线路板12，与该接触器11电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，通过固定件而被安装在探测装置上，其特征在于，包括：接触器；电路基板，与所述接触器电连接；加强部件，对所述电路基板进行加强；以及平行调整机构，对所述接触器和配置在所述探测装置内的被检体之间的平行度进 行调整。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-6-29 191401/20041.一种探针卡，通过固定件而被安装在探测装置上，其特征在于，包括接触器；电路基板，与所述接触器电连接；加强部件，对所述电路基板进行加强；以及平行调整机构，对所述接触器和配置在所述探测装置内的被检体之间的平行度进行调整。2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述平行调整机构具有使所述探针卡在所述固定件上浮起的多个平行调整单元。3.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，使所述电路基板与所述加强部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：雨宫贵，保坂久富，米沢俊裕，塚田秀一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]