本实用新型专利技术公开了一种结构简单、安装便捷和同时测多个连接部位温度的低压多回路无源无线温度传感器。本实用新型专利技术包括模块盒和首尾相接且穿过所述模块盒的取电合金片，所述取电合金片的首尾接口处设置有固定组件，所述模块盒内设置有线路板和天线，所述取电合金片和所述天线均与所述线路板电性连接，所述模块盒外部设置有若干个温度传输线和测温组件，每个所述温度传输线的一端均与所述线路板电性连接，每个所述温度传输线的另一端均与一个所述测温组件电性连接；所述测温组件包括测温探头固定件和内嵌于所述测温探头固定件的测温探头，所述测温探头固定件上设置有连接部位固定扎带。本实用新型专利技术应用于传感器的技术领域。本实用新型专利技术应用于传感器的技术领域。本实用新型专利技术应用于传感器的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
低压多回路无源无线温度传感器
[0001]本技术涉及一种温度传感器,特别涉及一种低压多回路无源无线温度传感器。
技术介绍
[0002]在电力系统中，从发电厂到变送电设备，以及终端用户电器的整个传输过程中，都会有大量的有害温度需要监测、预警。低压设备连接部位如端子箱电缆头，各种开关、小型断路器、电缆套管夹，电缆接口等，由于气候冷热湿度变化、材料老化、锈蚀、松动等原因，易造成接触不良、锈蚀而改变表面物质，从而导致接触电阻增大。在大电流通过时。原有线缆和接点会由于材料老化、锈蚀、松动等问题导致的接触不良、冷热湿度变化导致大量发热，达到燃点前没有采取措施，会导致设备起火甚至爆炸。
[0003]目前对低压设备的温度监测的温度传感器，大多数采用采用磁密度低的取电磁环，取电片较厚，不便于安装，发热严重，传感器监测点单一，三相四线就需要装4个传感器，不仅增大发热点，还增多发热点。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、安装便捷和同时测多个连接部位温度的低压多回路无源无线温度传感器。
[0005]本技术所采用的技术方案是：本技术包括模块盒和首尾相接且穿过所述模块盒的取电合金片，所述取电合金片的首尾接口处设置有固定组件，所述模块盒内设置有线路板和天线，所述取电合金片和所述天线均与所述线路板电性连接，所述模块盒外部设置有若干个温度传输线和测温组件，每个所述温度传输线的一端均与所述线路板电性连接，每个所述温度传输线的另一端均与一个所述测温组件电性连接；所述测温组件包括测温探头固定件和内嵌于所述测温探头固定件的测温探头，所述测温探头固定件上设置有连接部位固定扎带。
[0006]进一步的，所述固定组件包括固定夹和固定螺丝，所述取电合金片的首尾两端均伸入所述固定夹内并通过所述固定螺丝将其固定于所述固定夹内。
[0007]进一步的，所述测温探头固定件包括上壳和下壳，所述上壳的两端设置有卡扣，所述下壳的两端设置有与所述卡扣相适配的卡槽，所述下壳的下端设有与所述测温探头相适配的腔体，且所述测温探头安装于所述腔体内时与所述下壳的下端面相平齐，所述上壳与所述下壳之间设置有传输线通道，所述温度传输线从所述传输线通道穿过后与所述测温探头相连接。
[0008]进一步的，所述上壳的上端设有扎带通孔，所述连接部位固定扎带从所述扎带通孔穿过将所述测温组件固定于低压设备连接部位。
[0009]进一步的，所述取电合金片为取电坡莫合金片，所述取电坡莫合金片在所述固定组件的作用下形成一个合金环，所述合金环上设置有若干个软硅胶垫
[0010]进一步的，所述线路板上集成有依次电性连接的电流电压转换电路、过压保护电路、稳压电路、温度采集电路和无线射频模块，所述无线射频模块与所述天线信号连接。
[0011]进一步的，所述模块盒的上端面设置有指示灯，所述指示灯与所述线路板电性连接。
[0012]进一步的，所述上壳和所述下壳均由导热硅胶材质制成。
[0013]本技术的有益效果是：由于本技术包括模块盒和首尾相接且穿过所述模块盒的取电合金片，所述取电合金片的首尾接口处设置有固定组件，所述模块盒内设置有线路板和天线，所述取电合金片和所述天线均与所述线路板电性连接，所述模块盒外部设置有若干个温度传输线和测温组件，每个所述温度传输线的一端均与所述线路板电性连接，每个所述温度传输线的另一端均与一个所述测温组件电性连接；所述测温组件包括测温探头固定件和内嵌于所述测温探头固定件的测温探头，所述测温探头固定件上设置有连接部位固定扎带,所以本技术具有以下优点：1.通过所述固定组件将所述取电合金片安装于低压设备的电气连接处，所述连接部位固定扎带将所述测温组件固定于带测温的连接部位处进行测温，所以其整体安装便捷；2.通过若干个所述测温组件可以同时测量多个连接部位的温度；3.通过无线的方式将温度数据传输到外部接收设备上，实现高压带电体与二次测量仪器的彻底隔离。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是模块盒内部电路连接示意图；
[0016]图3是测温探头固定件的结构示意图。
具体实施方式
[0017]如图1至图3所示，在本实施例中，本技术包括模块盒1和首尾相接且穿过所述模块盒1的取电合金片2，所述取电合金片2的首尾接口处设置有固定组件3，所述模块盒1内设置有线路板和天线4，所述取电合金片2和所述天线4均与所述线路板电性连接，所述模块盒1外部设置有若干个温度传输线5和测温组件，每个所述温度传输线5的一端均与所述线路板电性连接，每个所述温度传输线5的另一端均与一个所述测温组件电性连接；所述测温组件包括测温探头固定件6和内嵌于所述测温探头固定件6的测温探头，所述测温探头固定件6上设置有连接部位固定扎带或魔术贴和子母扣等连接固定件。
[0018]在本实施例中，所述取电合金片2为取电坡莫合金片，所述取电坡莫合金片在所述固定组件3的作用下形成一个合金环，所述合金环上设置有若干个软硅胶垫7；所述固定组件3包括固定夹31和固定螺丝32，所述取电合金片2的首尾两端均伸入所述固定夹31内并通过所述固定螺丝32将所述取电合金片2的首尾两端固定于所述固定夹31内，此设计可以根据低压设备的电气连接处的大小调节好所述合金环的大小，然后通过固定螺丝32将所述合金环锁紧固定于所述固定夹31上，并通过所述合金环从一次低压设备留过的电流中感应能量，无需外部电源供电。
[0019]在本实施例中，所述测温探头固定件6包括均由导热硅胶材质制成上壳61和下壳62，导热硅胶材质制成所述上壳61和所述下壳62有利于测温部位贴合度高，所述上壳61的
两端设置有卡扣63，所述下壳62的两端设置有与所述卡扣63相适配的卡槽64，所述下壳62的下端设有与所述测温探头相适配的腔体65，且所述测温探头安装于所述腔体65内时与所述下壳62的下端面相平齐，所述上壳61与所述下壳62之间设置有传输线通道，所述温度传输线5从所述传输线通道穿过后与所述测温探头相连接，所述上壳61的上端设有扎带通孔66，所述连接部位固定扎带从所述扎带通孔66穿过将所述测温组件固定于低压设备连接部位。
[0020]在本实施例中，所述线路板上集成有依次电性连接的电流电压转换电路11、电过压保护电路12、稳压电路13、温度采集电路14和无线射频模块15，所述无线射频模块15与所述天线4信号连接，取电坡莫合金片通过感应磁芯感应出线路中的电流，通过所述电流电压转换电路11，将电流转换为电压，当电压超过一定值时，电路中的所述电过压保护电路12产生作用，将电高电压限定在一定值范围，再通过后级的所述稳压电路13，给所述温度采集电路14和所述无线射频模块15提供稳定的工作电压，所述温度采集电路14采集所述测温探头的温度信号，由所述无线射频模块15将采样到的数据通过所述天线4以无线电的形式发送出去。
[0021]在本实施例中，所述模块盒1的上端面设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：它包括模块盒(1)和首尾相接且穿过所述模块盒(1)的取电合金片(2)，所述取电合金片(2)的首尾接口处设置有固定组件(3)，所述模块盒(1)内设置有线路板和天线(4)，所述取电合金片(2)和所述天线(4)均与所述线路板电性连接，所述模块盒(1)外部设置有若干个温度传输线(5)和测温组件，每个所述温度传输线(5)的一端均与所述线路板电性连接，每个所述温度传输线(5)的另一端均与一个所述测温组件电性连接；所述测温组件包括测温探头固定件(6)和内嵌于所述测温探头固定件(6)的测温探头，所述测温探头固定件(6)上设置有连接部位固定扎带。2.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述固定组件(3)包括固定夹(31)和固定螺丝(32)，所述取电合金片(2)的首尾两端均伸入所述固定夹(31)内并通过所述固定螺丝(32)将其固定于所述固定夹(31)内。3.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述测温探头固定件(6)包括上壳(61)和下壳(62)，所述上壳(61)的两端设置有卡扣(63)，所述下壳(62)的两端设置有与所述卡扣(63)相适配的卡槽(64)，所述下壳(62)的下端设有与所述测温探头相适配的腔体(65)，且所述测温探头...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄在汉，
申请(专利权)人：珠海汉升电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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