本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装测试装置，涉及集成电路生产技术领域。本实用新型专利技术包括测试盒、限位组件、后置板、衔接板和散热箱，测试盒的内部设置有测试槽，玻璃槽通过螺栓与玻璃板固定连接，换气槽的内部镶嵌有换气网，测试槽的左右两侧内壁中心处通过螺栓与滑行轨固定连接，滑行轨的内部安装有限位组件，测试槽的底部内壁上安装有散热箱；滑板的内部设置有卡接槽，卡接槽的内部的定侧壁通过弹簧柱与夹板固定连接；机罩的内壁上安装有散热鳍片，机罩的内部设置有电机。本实用新型专利技术通过限位组件利用松脂涂层与集成电路接触，避免发生夹持损伤，限位组件后侧的后置板可滑轨的作用下，直接扦插进入到衔接板的内部，进而完成针脚衔接工作。脚衔接工作。脚衔接工作。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置
[0001]本技术属于集成电路生产
，特别是涉及一种集成电路封装测试装置。
技术介绍
[0002]随着时代与科技的发展，现阶段中的信息科技已经得到了巨大的推动，其中最具有代表性产品之一的即为集成电路，并且现集成电路逐步向轻便型和压缩型发展，虽然其体积较小，但是功能性和自身性能并没有降低，反而功能性越来越完善，自身性能也逐步的增强，而在进行集成电路生产过程中需要利用到多种设备，其中就包括了自动化焊接平台、组装平台、包装设备以及穿插在各项生产线中的元器件输送组件和测试工装等，其中测试工装也是多样性的，针对不同性能测试方向应景而生了多种测试工装，其中包括了环境测试工装以及封装测试工装，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的集成电路封装测试装置，在使用时，需要将集成电路放置在测试工装内，并且将集成电路的衔接脚件一一对应的与测试平台上的衔接脚套连接，该操作方式严重耽误测试时间，并且容易造成针脚弯折的问题；
[0004]2、现有的集成电路封装测试装置，在使用时，集成电路在放置在测试工装内时，容易发生移位现象，而对其进行限位时，限位部件直接与集成电路衔接容易压坏或刮花集成电路，进而造成集成电路损伤的问题。
[0005]因此，现有的集成电路封装测试装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试装置，通过限位组件利用松脂涂层与集成电路接触，避免发生夹持损伤现象，同时限位组件后侧的后置板可在限位组件的推动下，直接扦插进入到衔接板的内部，进而完成针脚衔接工作，解决了现有集成电路封装测试装置的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种集成电路封装测试装置，包括测试盒、限位组件、后置板、衔接板和散热箱，所述测试盒的内部设置有测试槽，且测试槽的上侧壁中开设有玻璃槽，所述玻璃槽通过螺栓与玻璃板固定连接，所述测试盒的底部前后侧壁中开设有换气槽，且换气槽的内部镶嵌有换气网，所述测试盒的右侧壁上开设有门槽，且门槽通过门轴与门板转动连接，且门板的外侧壁通过螺栓与扶手固定连接，所述测试槽的左右两侧内壁中心处通过螺栓与滑行轨固定连接，且滑行轨的内部安装有限位组件，所述限位组件的左侧壁上安装有后置板，且测试槽的内壁上镶嵌有衔接板，所述测试槽的底部内壁上安装有散热箱；
[0009]所述限位组件包括了滑板、底卡板、弹簧柱和夹板，所述滑板的内部设置有卡接槽，所述卡接槽的内部的底侧壁上镶嵌有底卡板，且卡接槽的内部的定侧壁通过弹簧柱与
夹板固定连接；
[0010]所述散热箱包括了机罩、上盖板、散热鳍片和电机，所述机罩的顶部设置有上盖板，且机罩的内壁上安装有散热鳍片，所述机罩的内部设置有电机，且电机的转轴上安装有扇叶。
[0011]进一步地，所述滑行轨共设置有两个，且滑行轨的外侧壁上开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁与限位组件中的滑板的外周侧壁间隙配合，所述滑板的后侧壁上粘接有铁片，且滑槽的末端的滑行轨内壁上镶嵌有磁石块，所述磁石块与铁片之间相对应设置，且磁石块共设置有两个，分设在滑行轨的两端。
[0012]进一步地，所述限位组件中的滑板的外侧壁上开设的卡接槽呈C型结构设置，且卡接槽的底部的底卡板呈L型结构设置，所述卡接槽的顶部夹板与底卡板的底侧壁相互平行设置，所述夹板与底卡板的外周侧壁上均辊涂刷有松脂涂层。
[0013]进一步地，所述滑板的末端侧壁通过螺栓与后置板的一端侧壁固定连接，且后置板的后侧壁上镶嵌有插板，所述插板的后侧壁外壁上安装有针脚，所述插板呈凹槽型结构设置。
[0014]进一步地，所述后置板所对应的测试盒的内侧壁通过螺栓与衔接板固定连接，且衔接板的前侧壁上镶嵌有套盒板，所述套盒板的内部安装有脚套，所述套盒板呈凹槽型结构设置，且套盒板的内侧壁与插板的外周侧壁间隙设置。
[0015]进一步地，所述滑行轨的中心处的正下方的测试盒的底部内壁通过螺栓与散热箱固定连接，且散热箱的内部设置有散热槽，且散热槽的底部边角处开设有底槽，所述散热箱呈无顶盒装结构设置。
[0016]进一步地，所述散热槽的内部设置有两个机罩，且机罩之间关于散热槽的中心点对称设置，所述机罩的底部侧壁通过垫块与散热槽的底部内壁固定连接，所述垫块共设置有多个，且垫块环形阵列设置在机罩的底部侧壁上。
[0017]进一步地，所述散热鳍片共设置有多个，且散热鳍片的外周侧壁与扇叶间隙配合设置，所述电机的转轴末端侧壁通过上盖板与机罩连接，所述电机转轴末端套接有轴承，且轴承镶嵌在上盖板的中心处。
[0018]本技术具有以下有益效果：
[0019]1、本技术通过设置后置板和衔接板，在使用时，将封装电路卡接在限位组件中，而限位组件后侧的后置板可在限位组件的推动下，直接扦插进入到衔接板的内部，进而完成针脚衔接工作，解决了现有的集成电路封装测试装置，需要将集成电路放置在测试工装内，并且将集成电路的衔接脚件一一对应的与测试平台上的衔接脚套连接，该操作方式严重耽误测试时间，并且容易造成针脚弯折的问题。
[0020]2、本技术通过设置限位组件和散热箱，在使用时，利用散热箱对集成电路进行散热保证其测试结果的科学性，同时限位组件中的夹板和底卡板的外侧壁上均粘接有松脂涂层，松脂涂层可对集成电路进行保护，解决了现有的集成电路封装测试装置，集成电路在放置在测试工装内时，容易发生移位现象，而对其进行限位时，限位部件直接与集成电路衔接容易压坏或刮花集成电路，进而造成集成电路损伤的问题。
[0021]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的结构示意图；
[0024]图2为本技术的图1中的测试盒结构图；
[0025]图3为本技术图1中限位组件结构图图一；
[0026]图4为本技术图1的限位组件结构图图二；
[0027]图5为本技术图1的散热箱结构图；
[0028]图6为本技术图1的散热箱内部结构图。
[0029]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0030]1、测试盒；101、测试槽；102、玻璃槽；103、换气槽；104、门轴；2、玻璃板；3、换气网；4、门板；401、扶手；402、门槽；5、滑行轨；501、滑槽；502、磁石块；503、铁片；6、限位组件；601、滑板；602、卡接槽；603、底卡板；604、弹簧柱；605、夹板；7、后置板；701、插板；7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括测试盒(1)、限位组件(6)、后置板(7)、衔接板(8)和散热箱(9)，其特征在于：所述测试盒(1)的内部设置有测试槽(101)，且测试槽(101)的上侧壁中开设有玻璃槽(102)，所述玻璃槽(102)通过螺栓与玻璃板(2)固定连接，所述测试盒(1)的底部前后侧壁中开设有换气槽(103)，且换气槽(103)的内部镶嵌有换气网(3)，所述测试盒(1)的右侧壁上开设有门槽(402)，且门槽(402)通过门轴(104)与门板(4)转动连接，且门板(4)的外侧壁通过螺栓与扶手(401)固定连接，所述测试槽(101)的左右两侧内壁中心处通过螺栓与滑行轨(5)固定连接，且滑行轨(5)的内部安装有限位组件(6)，所述限位组件(6)的左侧壁上安装有后置板(7)，且测试槽(101)的内壁上镶嵌有衔接板(8)，所述测试槽(101)的底部内壁上安装有散热箱(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述限位组件(6)包括了滑板(601)、底卡板(603)、弹簧柱(604)和夹板(605)，所述滑板(601)的内部设置有卡接槽(602)，所述卡接槽(602)的内部的底侧壁上镶嵌有底卡板(603)，且卡接槽(602)的内部的定侧壁通过弹簧柱(604)与夹板(605)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述散热箱(9)包括了机罩(903)、上盖板(904)、散热鳍片(905)和电机(906)，所述机罩(903)的顶部设置有上盖板(904)，且机罩(903)的内壁上安装有散热鳍片(905)，所述机罩(903)的内部设置有电机(906)，且电机(906)的转轴上安装有扇叶(907)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述滑行轨(5)共设置有两个，且滑行轨(5)的外侧壁上开设有滑槽(501)，所述滑槽(501)的内侧壁与限位组件(6)中的滑板(601)的外周侧壁间...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈益群，袁泉，黄旭超，
申请(专利权)人：宁波群芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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