以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，其是以一具有开槽的薄膜基板承载一打线芯片而为板上芯片封装型态，其中该开槽是可供焊线通过以电性连接芯片与薄膜基板。该薄膜基板是包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边。当芯片的一主动面贴附于该薄膜基板而能极贴近于该图案化金属核心层，该图案化金属核心层将能提供良好的芯片散热路径。此外，使用该薄膜基板的芯片封装构造是能降低基板成本、减少整个封装的厚度及增进抗热应力的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片的封装构造，特别是涉及一种板上芯片(Chip-On-Board，COB)型态的以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造。
技术介绍
板上芯片(Chip-On-Board，COB)封装是目前在集成电路封装中一种常见的方式。COB封装主要包括三项制程(1)芯片直接黏着在开槽基板上、(2)导线通过基板的开槽达到电性连接、及(3)芯片封胶，藉以能大量生产高速率运算的集成电路芯片，特别是再接上焊球以构成球格数组封装(BGA package)，已知目前的内存芯片的封装已发展成COB架构，以取代以往薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package，TSOP)并解决速率无法提升的窘境。 如图1所示，习知COB型态的芯片封装构造100是主要包括有一硬质基板110、一芯片120、复数个焊线130以及一封胶体140。该硬质基板110是具有一上表面111、一下表面112以及一贯穿上下表面的开槽113，以供该些焊线130通过。通常该硬质基板110是为单/多层印刷电路板，该硬质基板110是由至少一玻纤布含浸树脂核心层114、包括接指115与外接垫116的铜箔与焊罩层117所组成，然该硬质基板110的厚度相当厚、抵抗热应力特性较差且热阻抗过高。该芯片120是具有一主动面121以及一相对的背面122，在该主动面121上形成有复数个焊垫123。藉由一黏晶层124使该芯片120的该主动面121是贴附于该硬质基板110的上表面111，而该些焊垫123是位于该开槽113内。打线形成的该些焊线130是通过该开槽113而连接该些焊垫123与该些接指115。此外，该封胶体140是形成于该硬质基板110的上表面111及该开槽113内，以密封该芯片120与该些焊线130。另可将复数个焊球150设置于该些外接垫116。因此，在习知芯片封装构造100中厚度、散热性及热应力缓冲特性均有进一步改良的必要。目前一种COB改良结构是直接以PI(Polyimide)材料作为载膜的可挠性基板取代上述的硬质基板110，然基板的成本会大幅增加，且PI材料的导热性亦不佳对于整体芯片封装构造的散热性效果仍不明显。 另，申请人的前身(华新先进电子)于中国台湾专利公告第498511号“多板平面BGA封装结构”亦有揭示一种相关COB型态的芯片封装构造。 由此可见，上述现有的芯片的封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决芯片的封装构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。 有鉴于上述现有的芯片的封装构造存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，能够改进一般现有的芯片的封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的芯片的封装构造存在的缺陷，而提供一种新型结构的以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，所要解决的技术问题是使其利用一具有开槽的薄膜基板或是复数个共平面其间形成为打线槽缝的薄膜基板以供一芯片主动面的直接贴附，该薄膜基板包括有一图案化金属核心层(patterned metal core)以及至少一表面介电层(surface dielectric layer)，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，藉以提供良好的芯片散热路径，此外，更能降低基板成本、减少整个封装的厚度以及增进抗热应力的功效，从而更加适于实用。 本专利技术的另一目的在于，提供一种以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，所要解决的技术问题是使其中的薄膜基板的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些外接垫至该薄膜基板的边缘、连接该些接指至该开槽的边缘、或两者皆有，以供电镀该些接指与该些外接垫并增强该些接指与该些外接垫的连接固定力，避免不当的接触短路，从而更加适于实用。 本专利技术的再一目的在于，提供一种以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，所要解决的技术问题是使其图案化金属核心层的外接垫是呈不规则的扩散，而该表面介电层的开孔是为圆形，以增进散热效益又可植接焊球成球格数组封装(BGA package)型态，从而更加适于实用。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种芯片封装构造，其包括一薄膜基板，其是具有一开槽并包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边；一芯片，其主动面上形成有复数个电极端，该主动面是贴附于该薄膜基板且该些电极端是对准于该开槽内；复数个焊线，其是通过该开槽而电性连接该些电极端与该些接指；以及一封胶体，其是形成于该薄膜基板上及该开槽内，以至少局部密封该芯片与该些焊线。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的芯片封装构造，其中所述的图案化金属核心层的厚度是介于60～100微米。 前述的芯片封装构造，其中所述的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些外接垫至该薄膜基板的边缘。 前述的芯片封装构造，其中所述的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些接指至该开槽的边缘。 前述的芯片封装构造，其中所述的表面介电层是具有复数个尺寸小于该些外接垫的开孔，以包覆该些外接垫的周边。 前述的芯片封装构造，其中所述的外接垫是呈不规则的扩散，而该些开孔是为圆形。 前述的芯片封装构造，其中所述的表面介电层是为焊罩层，且该些外接垫为焊罩定义垫。 前述的芯片封装构造，其还包括有复数个焊球，其是设置于该些外接垫。 前述的芯片封装构造，其中所述的薄膜基板是另包括有一第二表面介电层，以使该图案化金属核心层被夹设于两表面介电层之间。 本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种芯片封装构造，其包括复数个薄膜基板，其是为共平面，在该些薄膜基板之间形成有至少一打线槽缝，并且每一薄膜基板是包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该打线槽缝周边；一芯片，其主动面上形成有复数个电极端，该主动面是贴附于该些薄膜基板且该些电极端是对准于该打线槽缝内；复数个焊线，其是通过该打线槽缝而电性连接该些电极端与该些接指；以及一封胶体，其是形成于该些薄膜基板上及该打线槽缝内，以至少局部密封该芯片与该些焊线。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的芯片的封装构造，其中所述的图案化金属核心层的厚度是介于60～100微米。 前述的芯片的封装构造，其中所述的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些外接垫至该些薄膜基板的边缘。 前述的芯片的封装构造，其中所述的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些接指至该打线槽缝的边缘。 前述的芯片的封装构造，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装构造，其特征在于其包括：一薄膜基板，其是具有一开槽并包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边；一芯片，其主动面上形成有复数个 电极端，该主动面是贴附于该薄膜基板且该些电极端是对准于该开槽内；复数个焊线，其是通过该开槽而电性连接该些电极端与该些接指；以及一封胶体，其是形成于该薄膜基板上及该开槽内，以至少局部密封该芯片与该些焊线。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装构造，其特征在于其包括一薄膜基板，其是具有一开槽并包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边；一芯片，其主动面上形成有复数个电极端，该主动面是贴附于该薄膜基板且该些电极端是对准于该开槽内；复数个焊线，其是通过该开槽而电性连接该些电极端与该些接指；以及一封胶体，其是形成于该薄膜基板上及该开槽内，以至少局部密封该芯片与该些焊线。2.根据权利要求1所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的图案化金属核心层的厚度是介于60～100微米。3.根据权利要求1所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些外接垫至该薄膜基板的边缘。4.根据权利要求1或3所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的图案化金属核心层是另具有复数个衔接条，其是连接该些接指至该开槽的边缘。5.根据权利要求1所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的表面介电层是具有复数个尺寸小于该些外接垫的开孔，以包覆该些外接垫的周边。6.根据权利要求5所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的外接垫是呈不规则的扩散，而该些开孔是为圆形。7.根据权利要求5所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的表面介电层是为焊罩层，且该些外接垫为焊罩定义垫。8.根据权利要求1所述的芯片封装构造，其特征在于其还包括有复数个焊球，其是设置于该些外接垫。9.根据权利要求1所述的芯片封装构造，其特征在于其中所述的薄膜基板是另包括有一第二表面介电层，以使该图案化金属核心层被夹设于两表面介电层之间。10.一种芯片封装构造，其特征在于其包括复数个薄膜基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱品华，
申请(专利权)人：华东科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]