一种晶圆减薄用抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述底板的上表面设置有升降机构，所述升降机构的上方设置有抛光机构，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术通过设置限位机构，可以在对晶圆进行抛光前，换上与晶圆预定厚度尺寸相适配的限位块，即可预设出晶圆抛光后的厚度尺寸，在对晶圆进行抛光时，限位块会随着晶圆的变薄逐渐向限位环靠近，最终抵接在限位环光滑的底面上，从而终止晶圆的抛光工序，且限位块可以方便快捷的进行更换，从而可以快速的达到精确控制抛光后晶圆厚度的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆减薄用抛光装置


[0001]本技术涉及晶圆抛光
，具体为一种晶圆减薄用抛光装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆从硅晶板上切片后，需要将其抛光打磨到合适的厚度，目前，现有技术中的抛光装置在对晶圆进行抛光时，不能够精确的控制抛光后晶圆的厚度，为了解决现有技术中的问题，因此本技术提出一种晶圆减薄用抛光装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆减薄用抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述底板的上表面设置有升降机构，所述升降机构的上方设置有抛光机构，所述抛光机构的下方设置有四个呈圆形阵列分布的限位机构。
[0005]优选的，所述升降机构包括电动伸缩杆、连接块、弹簧槽、复位弹簧、插块、晶圆卡板和晶圆，所述电动伸缩杆固定连接在底板的上表面，所述连接块固定连接在电动伸缩杆的伸缩端上，所述弹簧槽开设在连接块的内部，所述复位弹簧滑动连接在弹簧槽中，所述插块滑动插接在连接块的上表面，所述晶圆卡板固定连接在插块的顶端，所述晶圆卡接在晶圆卡板的上表面。
[0006]优选的，所述抛光机构包括电机、传动杆、抛光片和限位环，所述电机固定连接在顶板的上表面，所述传动杆固定连接在电机的输出端上，所述传动杆的底端转动插接在顶板的上表面并延伸至顶板的下方，所述抛光片固定连接在传动杆的底端，所述限位环固定套接在抛光片的外侧壁上。
[0007]优选的，所述抛光片和限位环的底部均处于同一水平高度。
[0008]优选的，所述限位机构包括U型卡槽和限位块，所述U型卡槽固定连接在晶圆卡板的外侧壁上，所述限位块滑动插接在U型卡槽的内侧壁中。
[0009]优选的，所述U型卡槽的顶部与晶圆的底部均处于同一水平高度。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置限位机构，可以在对晶圆进行抛光前，换上与晶圆预定厚度尺寸相适配的限位块，即可预设出晶圆抛光后的厚度尺寸，在对晶圆进行抛光时，限位块会随着晶圆的变薄逐渐向限位环靠近，最终抵接在限位环光滑的底面上，从而终止晶圆的抛光工序，且限位块可以方便快捷的进行更换，从而可以快速的达到精确控制抛光后晶圆厚度的目的。
附图说明
[0011]图1为本技术的立体结构示意图；
[0012]图2为本技术中限位机构的立体结构示意图；
[0013]图3为本技术的主视结构示意图。
[0014]图中：1、底板；2、支撑杆；3、顶板；4、升降机构；41、电动伸缩杆；42、连接块；43、弹簧槽；44、复位弹簧；45、插块；46、晶圆卡板；47、晶圆；5、抛光机构；51、电机；52、传动杆；53、抛光片；54、限位环；6、限位机构；61、U型卡槽；62、限位块。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种晶圆减薄用抛光装置技术方案：一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板1，底板1的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆2，四个支撑杆2的顶端固定连接有顶板3，底板1的上表面设置有升降机构4，升降机构4的上方设置有抛光机构5，抛光机构5的下方设置有四个呈圆形阵列分布的限位机构6。
[0017]其中，升降机构4包括电动伸缩杆41、连接块42、弹簧槽43、复位弹簧44、插块45、晶圆卡板46和晶圆47，电动伸缩杆41固定连接在底板1的上表面，连接块42固定连接在电动伸缩杆41的伸缩端上，弹簧槽43开设在连接块42的内部，复位弹簧44滑动连接在弹簧槽43中，插块45滑动插接在连接块42的上表面，晶圆卡板46固定连接在插块45的顶端，晶圆47卡接在晶圆卡板46的上表面，升降机构4可以将需要打磨的晶圆47压紧在抛光片53的下表面。
[0018]其中，抛光机构5包括电机51、传动杆52、抛光片53和限位环54，电机51固定连接在顶板3的上表面，传动杆52固定连接在电机51的输出端上，传动杆52的底端转动插接在顶板3的上表面并延伸至顶板3的下方，抛光片53固定连接在传动杆52的底端，限位环54固定套接在抛光片53的外侧壁上，启动电机51即可对压紧在抛光片53底部的晶圆47进行抛光打磨。
[0019]其中，抛光片53和限位环54的底部均处于同一水平高度。
[0020]其中，限位机构6包括U型卡槽61和限位块62，U型卡槽61固定连接在晶圆卡板46的外侧壁上，限位块62滑动插接在U型卡槽61的内侧壁中，限位块62的插接在U型卡槽61中后，其所位于U型卡槽61上方的厚度即为抛光后晶圆47的厚度，且限位块62方便进行更换，可以根据晶圆47的预定厚度尺寸随时更换不同高度尺寸的限位块62。
[0021]其中，U型卡槽61的顶部与晶圆47的底部均处于同一水平高度。
[0022]使用时，将四个限位块62分别插入四个U型卡槽61中，限位块62所位于U型卡槽61上方的厚度尺寸即为晶圆47抛光后的预定厚度尺寸，随后，将晶圆47卡接在晶圆卡板46的卡槽中，启动电动伸缩杆41带动连接块42向上移动，当晶圆47抵接在抛光片53的底部后，复位弹簧44将会受到压缩，从而会对晶圆47施加一个反作用力，将晶圆47压紧在抛光片53的底部，启动电机51，通过传动杆52带动抛光片53快速转动，对晶圆47进行打磨，晶圆47在逐渐减薄时，限位块62的顶部将会逐渐向限位环54的底部进行靠近，最终，当限位块62抵接在
光滑的限位环54底部时，晶圆47将会被抛光打磨至预定的厚度尺寸。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄用抛光装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)的顶端固定连接有顶板(3)，所述底板(1)的上表面设置有升降机构(4)，所述升降机构(4)的上方设置有抛光机构(5)，所述抛光机构(5)的下方设置有四个呈圆形阵列分布的限位机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用抛光装置，其特征在于：所述升降机构(4)包括电动伸缩杆(41)、连接块(42)、弹簧槽(43)、复位弹簧(44)、插块(45)、晶圆卡板(46)和晶圆(47)，所述电动伸缩杆(41)固定连接在底板(1)的上表面，所述连接块(42)固定连接在电动伸缩杆(41)的伸缩端上，所述弹簧槽(43)开设在连接块(42)的内部，所述复位弹簧(44)滑动连接在弹簧槽(43)中，所述插块(45)滑动插接在连接块(42)的上表面，所述晶圆卡板(46)固定连接在插块(45)的顶端，所述晶圆(47)卡接在晶圆卡板(46)的上表面。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，佐藤泰幸，原英樹，杉原一男，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：