一种切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切割设备，其中，包括：支撑座和工作台，所述工作台设于所述支撑座内；物料架，所述物料架设于所述支撑座上；移动架，所述移动架位于所述工作台上方，并活动设于所述物料架上；激光切割头，所述激光切割头对称设于所述移动架上；其中，所述激光切割头的固定端与所述移动架相连接，所述激光切割头的切割端朝向所述工作台。在需要对PC片切割时，将PC片放置在所述工作台上，通过水平移动设置在物料架上的移动架，使移动架带动所述激光切割头对工作台上的PC片切割。本实用新型专利技术实施例中的切割设备可保持PC片的切割精度，提高了PC片的切割良率。了PC片的切割良率。了PC片的切割良率。

【技术实现步骤摘要】
一种切割设备


[0001]本技术涉及机械加工设备
，特别涉及一种切割设备。

技术介绍

[0002]PC的化学名称叫聚碳酸脂(polycarbonate)，是一种环保型工程塑料。PC材料具有重量轻、抗冲击强度高、硬度高、折射指数高、机械性能良好、热塑性好、电绝缘性能良好、不污染环境等优点。因此被广泛应用于cd\vcd\dvd的光盘、汽车零部件、照明灯具和器材、交通行业的玻璃窗户、电子电器、医疗保健、光学通讯、眼镜镜片制造等众多行业。
[0003]在对PC片进行切割时，现有的方法是通过具有刀具的切割设备进行切割，但由于长期的切割动作，刀具难免产生磨损，而磨损后的刀具容易造成PC片出现切割不良。
[0004]因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种切割设备，旨在解决现有技术中在刀具磨损后造成PC片切割不良的问题。
[0006]本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0007]本技术实施例提供了一种切割设备，包括支撑座和工作台，所述工作台设于所述支撑座内，其中，所述切割设备还包括：
[0008]物料架，所述物料架设于所述支撑座上；
[0009]移动架，所述移动架位于所述工作台上方，并活动设于所述物料架上；
[0010]激光切割头，所述激光切割头对称设于所述移动架上；其中，所述激光切割头的固定端与所述移动架相连接，所述激光切割头的切割端朝向所述工作台。
[0011]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述物料架包括：
[0012]底座，所述底座设于所述支撑座的顶部；
[0013]支撑板，所述支撑板设于所述底座上；
[0014]其中，所述支撑板朝向所述移动架的侧面上设有滑动槽，所述移动架设于所述滑动槽内。
[0015]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述移动架的端部设有滑动柱，所述滑动柱的形状与所述滑动槽的形状相适配，所述移动架通过所述滑动柱滑动设于所述滑动槽内。
[0016]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述移动架背离所述工作台的表面上设有固定槽，所述固定槽内设有连接柱，所述连接柱与所述激光切割头的固定端相连接。
[0017]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述移动架内设有调整通道，所述调整通道与所述固定槽相连通，所述连接柱穿过所述调整通道与所述激光切割头的固定端相连接。
[0018]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述切割设备还包括盖板，所述盖板设于所述支撑板背离所述底座的端部上。
[0019]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述支撑座内设有落料槽，所述落料槽位于所述工作台的侧面。
[0020]作为进一步的改进技术方案，所述的切割设备中，所述切割设备还包括废料箱，所述废料箱设于所述支撑座的底部，并位于所述落料槽的下方。
[0021]与现有技术相比，本技术实施例具有以下优点：
[0022]本技术提供的切割设备包括：支撑座和工作台，所述工作台设于所述支撑座内；物料架，所述物料架设于所述支撑座上；移动架，所述移动架位于所述工作台上方，并活动设于所述物料架上；激光切割头，所述激光切割头对称设于所述移动架上；其中，所述激光切割头的固定端与所述移动架相连接，所述激光切割头的切割端朝向所述工作台。在需要对PC片切割时，将PC片放置在所述工作台上，通过水平移动设置在物料架上的移动架，使移动架带动所述激光切割头对工作台上的PC片切割。本技术实施例中的切割设备可保持PC片的切割精度，提高了PC片的切割良率。
附图说明
[0023]图1为本技术提供的一种切割设备的结构示意图；
[0024]图2为图1中A处的局部放大图。
[0025]图中：100、支撑座；110、工作台；200、物料架；300、移动架；400、激光切割头；410、激光切割头的固定端；420、激光切割头的切割端；210、底座；220、支撑板；310、滑动柱；320、固定槽；500、连接柱；330、调整通道；600、盖板；120、落料槽；700、废料箱。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0028]还需说明的是，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]实施例：
[0031]请参阅图1，所述切割设备包括：支撑座100、工作台110、物料架200、移动架300和激光切割头400；其中，所述支撑座100用于承载整个切割设备的重量，所述支撑座100的底部设置有四个支撑脚，所述物料架200设于所述支撑座100上，用于支撑所述移动架300，所述移动架300位于所述工作台110上方，并活动设于所述物料架200上，所述移动架300的两端部均与物料架200活动连接，沿所述物料架200水平移动；所述激光切割头400对称设于所述移动架300上，可选的，激光切割头400的数量为两个，两个激光切割头400与外部的激光设备相连接，用于对工作台110上的PC片进行切割；其中，两个激光切割头400之间的距离大于或等于所述工作台110的宽度，从而避免在切割时切割到工作台110，单个所述激光切割头的固定端410与所述移动架300相连接，所述激光切割头的切割端420朝向所述工作台110；应理解的是，本技术对所述激光切割头400的具体结构或型号不做限定，可根据实际需求进行选择。
[0032]在本技术实施例中，当需要对PC片进行切割时，将PC片放置在所述工作台110上，随后水平推动所述移动架300沿着物料架200移动，开启两个激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割设备，包括支撑座和工作台，所述工作台设于所述支撑座内，其特征在于，所述切割设备还包括：物料架，所述物料架设于所述支撑座上；移动架，所述移动架位于所述工作台上方，并活动设于所述物料架上；激光切割头，所述激光切割头对称设于所述移动架上；其中，所述激光切割头的固定端与所述移动架相连接，所述激光切割头的切割端朝向所述工作台。2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述物料架包括：底座，所述底座设于所述支撑座的顶部；支撑板，所述支撑板设于所述底座上；其中，所述支撑板朝向所述移动架的侧面上设有滑动槽，所述移动架设于所述滑动槽内。3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述移动架的端部设有滑动柱，所述滑动柱的形状与所述滑动槽的形状相适配，所述移动架通过所述滑动柱滑动设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何惠祥，
申请(专利权)人：深圳市广德盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：