【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一金属内连线工艺，包括：提供一衬底，且该衬底上设置有至少一第一导电体；于该衬底上形成一第一介电层并覆盖该第一导电体之上；于该第一介电层上形成一第一图案化硬掩模，用以定义至少一第一开口位置；利用该第一图案化硬掩 模作为蚀刻掩模来蚀刻该第一介电层，以于该第一介电层中形成该第一开口；于该第一开口中形成一第二导电体，并电连接该第一导电体；于该第一图案化硬掩模与该第二导电体上形成一第二介电层；于该第二介电层上形成一第二图案化硬掩模， 用以定义至少一第二开口位置；利用该第二图案化硬掩模作为蚀刻掩模并利用该第一图案化硬掩模与该第二导电体表面作为蚀刻停止层来蚀刻该第二介电层，以于该第二介电层中形成该第二开口；以及于该第二开口中形成一第三导电体，并电连接该第二导 电体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周珮玉，黄俊仁，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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