一种超高拉抗的镀锡铜导体制造技术

本实用新型专利技术涉及镀锡铜导体技术领域，且公开了一种超高拉抗的镀锡铜导体，包括多根镀锡铜导体，所述镀锡铜导体的外表面包覆有导体屏蔽膜，导体屏蔽膜的外表面包覆有交联聚乙烯绝缘层，多根镀锡铜导体之间设置有芳纶纤维加强芯，多根镀锡铜导体的外部设置有填充层，填充层的外表面设置有阻水层，阻水层的外表面包覆有加强层；通过在多根镀锡铜导体之间设置有由芳纶纤维材料制成的加强芯，可以大大提高镀锡铜导体线材的拉抗强度，同时通过由铝层以及耐热聚乙烯材料制成加强层的设计，使得加强层可以与加强芯之间相互配合，使得镀锡铜导体线材的拉抗强度更高，可以满足实际使用情况的需要。要。要。

【技术实现步骤摘要】
一种超高拉抗的镀锡铜导体


[0001]本技术涉及镀锡铜导体
，具体为一种超高拉抗的镀锡铜导体。

技术介绍

[0002]电缆通常是由几根或几组导线每组至少两根绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，是将电力或信息从一处传输到另一处的导线。专利申请号为CN201510195485.9公开了一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层；绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层。但是由于电缆使用过程中温度较高，容易造成热熔胶性能变化，进而影响其粘合性能，同时虽然内层的镀锡铜导体具有较高的抗拉伸性能，但是其外部包裹的塑料绝缘层不仅要考虑其绝缘耐高温性能，同时要考虑其抗拉伸性能，但是塑料层在保证耐高温情况下其抗拉伸性能较低，从而会使得镀锡铜导体线材的整体拉抗性能无法满足实际使用情况的需要。
[0003]所以针对这些问题，我们需要一种超高拉抗的镀锡铜导体来解决。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种超高拉抗的镀锡铜导体，具备抗拉强度高的优点，解决了现有镀锡铜导体的抗拉强度不足的问题。
[0005]为实现上述抗拉强度高目的，本技术提供如下技术方案：一种超高拉抗的镀锡铜导体，包括多根镀锡铜导体，所述镀锡铜导体的外表面包覆有导体屏蔽膜，导体屏蔽膜的外表面包覆有交联聚乙烯绝缘层，多根镀锡铜导体之间设置有芳纶纤维加强芯，多根镀锡铜导体的外部设置有填充层，填充层的外表面设置有阻水层，阻水层的外表面包覆有加强层，加强层的外侧面设置有凸块，加强层的外部包覆有防护层，防护层的内侧面在包覆过程中产生有凹槽。
[0006]优选的，导体屏蔽膜的材料为半导体聚乙烯材料。
[0007]优选的，填充层的材料为聚丙烯带。
[0008]优选的，阻水层的材料为热压铝材料。
[0009]优选的，加强层包括铝层，铝层的内外两侧面均粘合有由耐热聚乙烯材料制成的内外层。
[0010]有益效果：
[0011]1、该超高拉抗的镀锡铜导体，通过在多根镀锡铜导体之间设置有由芳纶纤维材料制成的加强芯，可以大大提高镀锡铜导体线材的拉抗强度，同时通过由铝层以及耐热聚乙烯材料制成加强层的设计，使得加强层可以与加强芯之间相互配合，使得镀锡铜导体线材的拉抗强度更高，可以满足实际使用情况的需要。
[0012]2、该超高拉抗的镀锡铜导体，通过聚丙烯带作为填充层的材料，使得填充层与镀锡铜材料之间的摩擦力大大提高，同时通过凸块与防护层包覆过程中产生的凹槽之间的相互配合，使得镀锡铜导体不易与各层结构之间发生相对移动，从而可以大大提高镀锡铜导体在使用过程中的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术局部剖视结构示意图。
[0014]图中：1、镀锡铜导体；2、导体屏蔽膜；3、交联聚乙烯绝缘层；4、芳纶纤维加强芯；5、填充层；6、阻水层；7、加强层；8、凸块；9、防护层；10、凹槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1，一种超高拉抗的镀锡铜导体，包括多根镀锡铜导体1，镀锡铜导体1的外表面包覆有导体屏蔽膜2，导体屏蔽膜2的外表面包覆有交联聚乙烯绝缘层3，交联聚乙烯为一种网状结构，在高温下也保持着极强的抗变形能力，因此可以很好地起到导体屏蔽的作用，多根镀锡铜导体1之间设置有芳纶纤维加强芯4，芳纶纤维材料具有阻燃性、耐高温、高强度、高模量、绝缘等突出性能，因此可以大大提高镀锡铜导体1的抗拉性能，多根镀锡铜导体1的外部设置有填充层5，填充层5的外表面设置有阻水层6，阻水层6的外表面包覆有加强层7，加强层7的外侧面设置有凸块8，加强层7的外部包覆有防护层9，防护层9的内侧面在包覆过程中产生有凹槽10，凹槽10是防护层9包覆过程中产生的槽体，凸块8紧密嵌合在凹槽10的内部，从而可以大大提高防护层9与加强层7之间的稳定性，同时也使得镀锡铜导体1与各层机构之间的稳定性更好。
[0017]导体屏蔽膜2的材料为半导体聚乙烯材料。
[0018]填充层5的材料为聚丙烯带，聚丙烯材料具有良好的电气绝缘性以及柔软性，且长期填充在防护层9内部不会发生腐烂，因此适合作为填充层5的填充材料。
[0019]阻水层6的材料为热压铝材料，由于热压铝材料对于水具有完全不透过性，因此具有很好的径向阻水性能，可以满足镀锡铜导体线材的阻水需要。
[0020]加强层7包括铝层，铝层的内外两侧面均粘合有由耐热聚乙烯材料制成的内外层，使得加强层7具有一定的柔性，可以保证镀锡铜导体线材的正常弯曲不会受到阻碍，同时也大大提高了加强层7的稳定性、耐腐蚀性、耐化学反应等性能。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高拉抗的镀锡铜导体，包括多根镀锡铜导体(1)，其特征在于：所述镀锡铜导体(1)的外表面包覆有导体屏蔽膜(2)，导体屏蔽膜(2)的外表面包覆有交联聚乙烯绝缘层(3)，多根镀锡铜导体(1)之间设置有芳纶纤维加强芯(4)，多根镀锡铜导体(1)的外部设置有填充层(5)，填充层(5)的外表面设置有阻水层(6)，阻水层(6)的外表面包覆有加强层(7)，加强层(7)的外侧面设置有凸块(8)，加强层(7)的外部包覆有防护层(9)，防护层(9)的内侧面在包覆过程中产生有凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，高一锋，王成，戴守祥，曹永，
申请(专利权)人：常州易藤电气有限公司，
类型：新型
国别省市：