【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于，该半导体封装结构包括：半导体芯片，具有主动面及相对非主动面，且该主动面上设置有多个焊垫；基板，结合在该半导体芯片主动面上，且外露出该焊垫；焊线，用于电性连接该半导体芯片的焊垫及基板；具有多个管脚的导线架，用于承载并电性连接该结合基板的半导体芯片；以及封装胶体，用于包覆该半导体芯片、基板及导线架，并至少外露出该导线架的管脚底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建屏，张锦煌，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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