一种改良聚酰亚胺粘着剂和软性金属箔基板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种改良聚酰亚胺粘着剂和软性金属箔基板及制备方法，涉及粘着剂领域。粘着剂由二酐和二胺共聚合成，二酐为双酚A型二醚二酐、六对

【技术实现步骤摘要】
一种改良聚酰亚胺粘着剂和软性金属箔基板及制备方法


[0001]本专利技术涉及粘着剂的领域，尤其涉及一种改良聚酰亚胺粘着剂和软性金属箔基板及制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品持续向轻薄化、多功能化、高性能等方向发展，挠性电路板的使用率越来越高，带来了很多商机。由PI膜/铜箔所组成的二层无胶软板基材(2
‑
Layer FCCL)不仅有优异的力学性能、耐折性更好，且更薄，尺安稳定性更佳等优点，一定程度上更满足通讯电子对薄、短、小的趋势应用。
[0003]目前二层无胶软板基材使用的PI粘着剂在4G时代使用还能满足需求，但随着5G时代的来临，高频挠性板的应用越来越扩大，需要研制出比PI粘着剂更低Dk/Df的材料才能满足高频高速与小型化趋势下的产品需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种改良聚酰亚胺粘着剂和软性金属箔基板及制备方法，以提供低Dk/Df值的聚酰亚膜粘着剂，以适应高频高速产品的需求。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术目的之一提供了一种改良聚酰亚胺粘着剂，所述粘着剂由二酐和二胺共聚合成，所述二酐为双酚A型二醚二酐、六对
‑
亚苯基
‑
双苯偏三酸酯二酐、二苯醚四甲酸二酐、联苯四羧酸二酐和六氟二酐中的至少一种，所述二胺为二胺基二苯醚、2，2'
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷、4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯、9,9
‑
二(4
‑
氨基苯基)芴、3，3'
‑
二甲基
‑
4，4'
‑
二氨基二苯甲烷和对苯二胺中的至少一种。
[0006]通过采用上述方案，本申请采用特殊的二酐和二胺单体进行聚合，从而获得低Dk/Df值的聚酰亚胺粘着剂，可以满足高频高速与小型化产品的性能需求，适应5G时代，同时具有较优的剥离强度和较低的吸水率，综合性能优越且稳定，具有市场经济效益。
[0007]作为优选方案，所述粘着剂还包括有溶剂，所述溶剂为二甲基乙酰胺或N
‑
甲基吡咯烷酮。
[0008]作为优选方案，所述二胺和二酐之间的重量比为1：(0.8
‑
3.5)。
[0009]作为优选方案，所述二胺和二酐之间的重量比为(1.01
‑
2.58)。
[0010]作为优选方案，所述二酐为双酚A型二醚二酐，所述二胺为4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯。
[0011]作为优选方案，所述二酐为双酚A型二醚二酐，所述二胺由二胺基二苯醚和聚四氟乙烯混合而成。
[0012]作为优选方案，所述二酐为双酚A型二醚二酐，所述二胺由二胺基二苯醚、4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯和2，2'
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷混合而成。
[0013]为了解决上述技术问题，本专利技术目的之二提供了一种改良聚酰亚胺粘着剂的制备方法，包括以下步骤：将所述溶剂加入反应容器中，加入所述二胺，搅拌2h
‑
3h后，加入二酐，
继续搅拌3h
‑
4h，即得粘着剂。
[0014]为了解决上述技术问题，本专利技术目的之三提供了一种软性金属箔基板，包括金属箔，所述金属箔表面涂敷有所述粘着剂。
[0015]为了解决上述技术问题，本专利技术目的之四提供了一种软性金属箔基板的制备方法，包括以下步骤：
[0016]S1、将所述粘着剂涂敷于金属箔表面，在温度为140℃
‑
180℃烘烤5min
‑
15min；
[0017]S2、随后在氮气保护和温度为120℃
‑
380℃条件下加热100min
‑
150min，即得软性金属箔基板。
[0018]作为优选方案，在所述S2中，将涂敷有粘着剂的金属箔在氮气保护下依次在温度为120℃、160℃、200℃、250℃、300℃和380℃的条件下各加热20min，即得软性金属箔基板。
[0019]通过采用上述方案，采用分段式逐渐升温的加热方式，可以保证溶剂的缓慢挥发，避免再挥发过程中产生气泡，提高产品的质量，同时对产品性能的稳定性具有一定的帮助。
[0020]相比于现有技术，本专利技术实施例具有如下有益效果：
[0021]本申请采用二酐和二胺单体进行聚合，从而获得低Dk/Df值的聚酰亚胺粘着剂，可以满足高频高速与小型化产品的性能需求，适应5G时代，同时具有较优的剥离强度和较低的吸水率，综合性能优越且稳定。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]表1
‑
原料的型号
[0024][0025][0026]本申请提供一种改良聚酰亚胺粘着剂，采用二酐和二胺共聚而成，其中，二酐可以为双酚A型二醚二酐(BPADA)、六对
‑
亚苯基
‑
双苯偏三酸酯二酐(TAHQ)、二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、联苯四羧酸二酐(BPDA)和六氟二酐(6FDA)中至少一种，二胺可以为2，2'
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯(m
‑
TB)、9,9
‑
二(4
‑
氨基苯基)芴(FDA)、二胺基二苯醚(ODA)、3，3'
‑
二甲基
‑
4，4'
‑
二氨基二苯甲烷(DMMDA)和对苯二胺(PPDA)中至少一种。
[0027]具体地，二胺和二酐的结构式如下表2所示：
[0028]表2
‑
二胺和二酐的具体化学结构式
[0029][0030][0031]在其他的实施方式中，二胺和二酐的重量比为1：(0.8
‑
3.5)。
[0032]在其他的实施方式中，一种改良聚酰亚胺粘着剂，还包括有溶剂，溶剂的添加量为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改良聚酰亚胺粘着剂，其特征在于，所述粘着剂由二酐和二胺共聚合成，所述二酐为双酚A型二醚二酐、六对
‑
亚苯基
‑
双苯偏三酸酯二酐、二苯醚四甲酸二酐、联苯四羧酸二酐和六氟二酐中的至少一种，所述二胺为二胺基二苯醚、2，2'
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷、4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯、9,9
‑
二(4
‑
氨基苯基)芴、3，3'
‑
二甲基
‑
4，4'
‑
二氨基二苯甲烷和对苯二胺中的至少一种。2.如权利要求1所述的一种改良聚酰亚胺粘着剂，其特征在于，所述粘着剂还包括有溶剂，所述溶剂为二甲基乙酰胺或N
‑
甲基吡咯烷酮。3.如权利要求2所述的一种改良聚酰亚胺粘着剂，其特征在于，所述二胺和二酐之间的重量比为1：(0.8
‑
3.5)。4.如权利要求2所述的一种改良聚酰亚胺粘着剂，其特征在于，所述二酐为双酚A型二醚二酐，所述二胺为4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯。5.如权利要求2所述的一种改良聚酰亚胺粘着剂，其特征在于，所述二酐为双酚A型二醚二酐，所述二胺由二胺基二苯醚和聚四氟乙烯混合而成。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛新星，周祺昌，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：