一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头制造技术

本实用新型专利技术提出一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，包括安装部和按压头，所述安装部与所述按压头固定连接，所述按压头设有条形槽。解决了粒子不均现象的同时，提升邦定良率，减少IC报废，同时提升设备生产效率较少调机时间，主要保证产品可靠性，提升产品竞争力。提升产品竞争力。提升产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头


[0001]本技术涉及COG邦定工艺
，尤其涉及一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头。

技术介绍

[0002]目前在传统工艺中，压头平面作用于IC表面，由于IC是一个整体，IC表面的变形必然会导致其背面变形，IC与压头之间使用0.05
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0.08厚度的保温缓冲材料，IC背面一般是金属封装的一个平面，IC表面是分布有输入、输出线的BUMP(芯片传输线)位。
[0003]BUMP一般厚度9
‑
30um,其在IC面分布不是均匀分布，BUMP位有规律的分为输入BUMP,输出BUMP,它们相互平行地分布于IC两侧，在两侧的BUMP之间就有非BUMP高度间隙。
[0004]在这个间隙区域传统工艺是通过ACF自身厚度进行填充，这种靠ACF自身填充的方式不能保证3
‑
4排BUMP粒子爆破均匀，因为在此过程中通常忽略了必须使用的缓冲材料导致IC形变，在热压过程中压头平面与IC表面挤压，IC非BUMP区域无BUMP高度支撑，造成IC表面的中部凹陷，自然IC靠外侧3
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4排BUMP就会微微翘起，造成IC不同程度的IC型变，这都是IC邦定工艺中产品报废的主要原因。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术提出一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头。
[0006]本技术通过以下技术方案实现的：一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，包括安装部和按压头，所述安装部与所述按压头固定连接，所述按压头设有条形槽。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述安装部包括安装部本体，所述安装部本体设有若干散热槽。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述散热槽设于所述安装部本体远离所述按压头的一侧，所述散热槽的数量为两个，两个所述散热槽交错设置于所述安装部本体远离所述按压头的一侧。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述安装部本体还包括若干安装槽。
[0010]作为上述方案的进一步改进，所述安装槽的数量为四个，四个所述安装槽均匀分布于所述安装部本体远离所述按压头的一侧。
[0011]作为上述方案的进一步改进，所述安装部本体还包括若干安装孔，所述安装孔用于安装热源。
[0012]作为上述方案的进一步改进，所述安装孔的数量为两个，两个所述安装孔的轴线相互平行。
[0013]作为上述方案的进一步改进，两个所述安装孔均贯穿所述安装部本体。
[0014]作为上述方案的进一步改进，所述条形槽距离所述按压头的边缘距离为0.6
‑
0.8毫米。
[0015]作为上述方案的进一步改进，所述条形槽深度0.4
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0.6毫米。
[0016]本技术的有益效果：本技术的按压头上设有条形槽，条形槽沿着整个按压头的长度方向分布，在按压时，条形槽对应非Bump区域，因为非Bump区域ACF的导电粒子不需要爆破，只需要对进行固化，并且在按压时，多余的缓冲材料特氟龙不会积压在非Bump区域，而是直接进入条形槽，也就是说IC在按压的过程中不会发生形变，在热压过程中压头平面与IC表面挤压，造成IC表面的中部不会凹陷，自然IC靠外侧3
‑
4排BUMP就会不会翘起，解决了4排BUMP精密IC邦定粒子不均问题。
附图说明
[0017]图1为本技术的COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头的立体图；
[0018]图2为本技术的COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头的立体图。
[0019]附图标记说明：1、安装部；101、安装部本体；2、按压头；21、条形槽；12、散热槽；11、安装槽；13、安装孔；111、阶梯台。
具体实施方式
[0020]为了更加清楚完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0021]请参考图1
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2，一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头(以下均称为本装置)，包括安装部1、按压头2和条形槽21，安装部1用于将本装置与全自动COG邦定机的压头单元(以下称为其他装置)固定连接，一般都采用螺纹连接，安装部1远离按压头2的一侧在下文中均指安装部1的上侧。
[0022]按压头2，按压头2与安装部1固定连接，在本实施方式中，按压头2与安装部1一体成型，同时在工作状态下，按压头2通过安装部1与全自动COG邦定机的压头单元连接，从而能被全自动COG邦定机的压头单元上设置的驱动装置驱动，从而按压IC板，使得IC(芯片)板与玻璃板通过ACF(异方性导电胶膜)连接并实现数据交换。
[0023]上述安装部1和按压头2的工作环境一般为高压高热环境，且由于局部承受的载荷较大，所以在选择材料时，材料必须有如下特性高效导热，高强度，加热后变量小，优选为陶瓷及钨钢，因为陶瓷边角更容易崩裂，成本更高，所以本实施方式中更优选于钨钢。
[0024]在一般的邦定工艺中，IC背面一般是金属封装的一个平面，IC表面是分布有输入、输出线的BUMP(芯片传输线)位，IC与压头之间使用0.05
‑
0.08厚度的保温缓冲材料。
[0025]BUMP一般厚度9
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30um,其在IC面分布不是均匀分布，BUMP位有规律的分为输入BUMP,输出BUMP,它们相互平行地分布于IC两侧，在两侧的BUMP之间就有非BUMP高度间隙。
[0026]在这个间隙区域传统工艺是通过ACF自身厚度进行填充，这种靠ACF自身填充的方式不能保证3
‑
4排BUMP粒子爆破均匀。
[0027]因为在此过程中通常忽略了必须使用的缓冲材料(特氟龙)导致IC形变，在热压过程中压头平面与IC表面挤压，IC非BUMP区域无BUMP高度支撑，造成IC表面的中部凹陷，IC靠中部向外的第3
‑
4排BUMP就会微微翘起，造成IC不同程度的IC型变，这就造成了IC邦定工艺中产品报废。
[0028]同时邦定的核心功能是将IC与玻璃通过ACF有效连接，进行数据交换，进行数据交换的载体是处于ITO(显示模组传输线)与ICBUMP上的导电粒子，这个区域的ACF的导电粒子
直径3微米且其本身是绝缘体，ACF的导电粒子受热受压的情况达到其粒子爆破开才可以满足传输的作用，所以需要将导电粒子压爆破后才是有效的，而非BUMp区域不需要爆破粒子。
[0029]所以，本技术的按压头2上设有条形槽21，条形槽21沿着整个按压头2的长度方向分布，在按压时，条形槽21对应非Bump区域，因为非Bump区域ACF的导电粒子不需要爆破，只需要对进行固化，并且在按压时，多余的缓冲材料特氟龙不会积压在非Bump区域，而是直接进入条形槽21，也就是说IC在按压的过程中不会发生形变，在热压过程中压头平面与IC表面挤压，造成IC表面的中部不会凹陷，自然IC靠外侧3
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，其特征在于，包括安装部和按压头，所述安装部与所述按压头固定连接，所述按压头设有条形槽。2.根据权利要求1所述的COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，其特征在于，所述安装部包括安装部本体，所述安装部本体设有若干散热槽。3.根据权利要求2所述的COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，其特征在于，所述散热槽设于所述安装部本体远离所述按压头的一侧，所述散热槽的数量为两个，两个所述散热槽交错设置于所述安装部本体远离所述按压头的一侧。4.根据权利要求2所述的COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，其特征在于，所述安装部本体还包括若干安装槽。5.根据权利要求4所述的COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，其特征在于，所述安装槽的数量为四个，四个所述安装槽均匀分布于所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀元，
申请(专利权)人：深圳市立德通讯器材有限公司，
类型：新型
国别省市：