腔体设备制造技术

本申请涉及一种腔体设备，包括：电压产生装置，用于产生射频电压；腔体，内部用于放置待加工基片；上盖，封闭腔体，包括气箱，气箱导电，且内部用于通入源气体；导电基座，设置于气箱顶部，包括至少一个电容器结构以及至少一个导电条，电容器结构包括相互绝缘的外导电部以及内导电部，外导电部内部中空，内导电部位于外导电部的中空内部，至少一个导电条通过电容器结构连接形成闭合导电环结构，闭合导电环结构与气箱的外表面接触；导电连接部，连接电压产生装置与闭合导电环结构。本申请可以有效提高腔体设备内的成膜质量。腔体设备内的成膜质量。腔体设备内的成膜质量。

【技术实现步骤摘要】
腔体设备


[0001]本申请涉及半导体设备
，特别是涉及一种腔体设备。

技术介绍

[0002]腔体设备为半导体加工中常见的设备。在一些腔体设备中，当待加工基片被传进腔体内之后而进行沉积时，电压产生装置会释放射频电压。射频电压传导到导电气箱上且电离气箱内的源气体，产生等离子体。然后等离子体发射至腔体内，电离腔体内的工艺气体，从而在待加工基片生成薄膜。
[0003]专利技术人研究发现，气箱内电离是否均匀对待加工基片形成的薄膜有重要影响。电离不均匀可能会严重影响薄膜的膜层厚度、良率以及杂质颗粒等。而目前的传统腔体设备，在对气箱施加射频电压时，通常是由一个侧面点位接触导电气箱，然后释放电能。通过一个侧面点位释放电能会使得气箱内存在电离均匀性较差的问题，从而影响待加工基片上的成膜质量。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请实施例提供一种腔体设备。该腔体设备可以提高成膜质量。
[0005]一种腔体设备，包括：
[0006]电压产生装置，用于产生射频电压；
[0007]腔体，内部用于放置待加工基片；
[0008]上盖，封闭所述腔体，包括气箱，所述气箱导电，且内部用于通入源气体；
[0009]导电基座，设置于所述气箱顶部，包括至少一个电容器结构以及至少一个导电条，所述电容器结构包括相互绝缘的外导电部以及内导电部，所述外导电部内部中空，所述内导电部位于所述外导电部的中空内部，所述至少一个导电条通过所述电容器结构连接形成闭合导电环结构，所述闭合导电环结构与所述气箱的外表面接触；
[0010]导电连接部，连接所述电压产生装置与所述闭合导电环结构。
[0011]在其中一个实施例中，各个所述导电条通过所述外导电部连接形成闭合导电环结构。
[0012]在其中一个实施例中，所述导电基座包括多个电容器结构以及多个导电条，所述导电连接部与各个所述外导电部均连接。
[0013]在其中一个实施例中，各个所述导电条通过所述内导电部连接形成闭合导电环结构。
[0014]在其中一个实施例中，所述导电基座包括多个电容器结构以及多个导电条，所述导电连接部与各个所述内导电部均连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述导电连接部连接所述导电条。
[0016]在其中一个实施例中，所述导电基座包括多个电容器结构以及多个导电条，所述导电连接部与各所述导电条均连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述腔体设备还包括：
[0018]第一连接件，将导电条固定于所述气箱顶部，且与所述气箱表面接触。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一连接件将导电条固定于所述气箱顶部的同时，还将所述导电连接部与所述导电条连接。
[0020]在其中一个实施例中，所述导电连接部与所述导电条为一体结构。
[0021]在其中一个实施例中，所述腔体设备还包括：
[0022]第二连接件，将所述内导电部固定于所述气箱顶部。
[0023]在其中一个实施例中，所述腔体设备还包括：
[0024]绝缘外壳，用于包覆所述导电基座。
[0025]在其中一个实施例中，所述上盖还包括喷头，所述喷头与所述气箱连通，用于向所述腔体内喷射等离子体。
[0026]在其中一个实施例中，所述腔体设备还包括：
[0027]基座，位于所述腔体内，用于放置所述待加工基片。
[0028]在其中一个实施例中，所述基座包括加热器，
[0029]上述腔体设备于气箱顶部设有导电基座，导电基座的导电条通过电容器结构连接形成闭合导电环结构，闭合导电环结构与气箱的外表面接触。
[0030]因此，利用本申请腔体设备进行工艺制造时，电压产生装置产生的射频电压通过导电连接部传输至闭合导电环结构。闭合导电环结构与气箱的外表面接触，从而将电能均匀传送到气箱各个位置。因此，本申请可以使得获得射频电压的气箱可以将其内通入的源气体均匀电离，形成等离子体，从而提高可以有效提高待加工基片上形成的薄膜的质量。
[0031]同时，闭合导电环结构的各个导电条的连接部分为电容器结构的外导电部或内导电部。因此，闭合导电环结构可以通过电容器结构对传输至闭合导电环结构的射频信号有效进行滤波，从而使得施加至气箱上的射频电压更加稳定。
[0032]同时，当利用多个本申请的腔体设备同时进行作业时，可以使得各个腔体的气箱上的射频信号传输效果一致，每个腔体内的气体电离效果几乎一样。因此，相较于传统设备，利用本申请设备进行生产，可以节省大量的处理时间。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1至图6为不同实施例中腔体设置的结构示意图。
[0035]图7为一个实施例中的电容器结构410的内导电部的固定方式示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]100
‑
电压产生装置，200
‑
腔体，300
‑
上盖，310
‑
气箱，320
‑
喷头，400
‑
导电基座，410
‑
电容器结构，411
‑
外导电部，412
‑
内导电部，420
‑
导电条，500
‑
导电连接部。
具体实施方式
[0038]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0040]可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一电阻称为第二电阻，且类似地，可将第二电阻称为第一电阻。第一电阻和第二电阻两者都是电阻，但其不是同一电阻。
[0041]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种腔体设备，其特征在于，包括：电压产生装置，用于产生射频电压；腔体，内部用于放置待加工基片；上盖，封闭所述腔体，包括气箱，所述气箱导电，且内部用于通入源气体；导电基座，设置于所述气箱顶部，包括至少一个电容器结构以及至少一个导电条，所述电容器结构包括相互绝缘的外导电部以及内导电部，所述外导电部内部中空，所述内导电部位于所述外导电部的中空内部，所述至少一个导电条通过所述电容器结构连接形成闭合导电环结构，所述闭合导电环结构与所述气箱的外表面接触；导电连接部，连接所述电压产生装置与所述闭合导电环结构。2.根据权利要求1所述的腔体设备，其特征在于，各个所述导电条通过所述外导电部连接形成闭合导电环结构。3.根据权利要求2所述的腔体设备，其特征在于，所述导电基座包括多个电容器结构以及多个导电条，所述导电连接部与各个所述外导电部均连接。4.根据权利要求1所述的腔体设备，其特征在于，各个所述导电条通过所述内导电部连接形成闭合导电环结构。5.根据权利要求4所述的腔体设备，其特征在于，所述导电基座包括多个电容器结构以及多个导电条，所述导电连接部与各个所述内导电部均连接。6.根据权利要求1所述的腔体设备，其特征在于，所述导电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：