本发明专利技术涉及半导体材料技术领域，且公开了一种新型的半导体材料生产技术设备，包括基台、支撑架和顶板，所述基台上方固定连接有支撑架，支撑架上方固定连接有顶板，支撑架内部上端固定连接有螺纹杆。通过首先打开电机，然后带动螺纹杆转动，然后对半导体本体进行打磨，然后根据现有的装置将电机来回移动，对半导体本体进行不同位置的打磨，然后打磨的废料掉落在机箱内部的底端，然后启动自动收集装置，自动收集装置下方连接轴会推动传送带往中间运动，然后将废料推送到中部，进行收集，然后再将收集的废料送到融化阶段，进行再次加工，等到打磨完毕，然后关闭所有装置，使废料达到了回收利用的效果。了回收利用的效果。了回收利用的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种新型的半导体材料生产技术设备
[0001]本专利技术涉及半导体材料
，具体为一种新型的半导体材料生产技术设备。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在商业应用上最具有影响力的一种，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如现有的半导体生产设备存在着打磨时打磨的物料不能循环利用的问题，在打磨半导体的时候会产生一些废料，而这些废料基本上都不会被回收再利用，这就造成了半导体材料的浪费，增加生产成本。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种新型的半导体材料生产技术设备，具备废料回收利用、打磨效率高的优点，解决了现有的设备不具备废料回收利用、打磨效率低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种新型的半导体材料生产技术设备，包括基台、支撑架和顶板，所述基台上方固定连接有支撑架，支撑架上方固定连接有顶板，支撑架内部上端固定连接有螺纹杆，螺纹杆表面固定连接有第一固定块，螺纹杆左右两端固定连接有限位块，限位块与支撑架固定连接，第一固定块下方内部固定连接有工作板，工作板内部固定连接有移动块，移动块内部固定连接有半导体本体，半导体本体内部固定连接有定位板，定位板左右两端固定连接有活动杆，活动杆表面活动连接有弹簧，活动杆左右两端固定连接有竖杆，竖杆上下两端固定连接有紧固螺母，半导体本体左右两端固定连接有凹型座，凹型座与基台固定连接，支撑架内部下端固定连接有横梁杆，横梁杆表面固定连接有第二固定块，第二固定块上方固定连接有连接块，连接块左右两端固定连接有支杆，支杆表面固定连接有传输带，传输带外端活动连接有连接盘，连接盘左右两端固定连接有连接轴，连接轴外部固定连接有电机，电机下方固定连接有支撑座，支杆与支撑架以及凹型座固定连接，支杆上方固定连接有自动收集装置。
[0008]优选的，所述螺纹杆的表面左右两端设置有限位杆，方便对螺纹杆固定。
[0009]优选的，所述螺纹杆表面设置有第一固定块相适配的固定槽，方便对第一固定块固定。
[0010]优选的，所述横梁杆表面设置有第二固定块相适配的固定槽，方便对第二固定块固定。
[0011]优选的，所述支撑架上端内壁设置有限位块相适配的限位槽，方便对限位块固定。
[0012]优选的，所述半导体本体与基台宽度相等，基台的长度大于半导体本体，更好的对半导体本体起到固定作用。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种新型的半导体材料生产技术设备，具备以下有益效果：
[0015]1、该新型的半导体材料生产技术设备，电机可以带动连接轴转动，而连接轴上的连接盘上的传输带相连接，电机带动螺纹杆转动，而螺纹杆上的第一固定块与螺纹杆螺纹连接，当螺纹杆转动时，第一固定块会在螺纹杆上移动，而第一固定块又与工作板相连接，因此可以带动工作板在螺纹杆的区域内进行移动，如果是调整工作板的位置，只需要控制螺纹杆转动，将工作板通过移动块移动到合适位置，如果是对夹持机构内部的管件都进行打磨，只需要控制电机不停的正反转动，便可以使得打磨机构在两个夹持机构内不停来回移动，既可以针对具体位置进行打磨，还可以对管件的一段进行打磨，有效提高了打磨效率和打磨效果，解决了对于管件打磨方式较为单一，打磨效率较低的问题。
[0016]2、该新型的半导体材料生产技术设备，通过首先打开电机，然后带动螺纹杆转动，然后对半导体本体进行打磨，然后根据现有的装置将电机来回移动，对半导体本体进行不同位置的打磨，然后打磨的废料掉落在机箱内部的底端，然后启动自动收集装置，自动收集装置下方连接轴会推动传送带往中间运动，然后将废料推送到中部，进行收集，然后再将收集的废料送到融化阶段，进行再次加工，等到打磨完毕，然后关闭所有装置，使废料达到了回收利用的效果。
附图说明
[0017]图1为本专利技术主体内部结构剖视图。
[0018]图2为本专利技术半导体本体内部结构剖视图。
[0019]图3为本专利技术支杆内部结构剖视图。
[0020]图中：1、基台；2、支撑架；3、顶板；4、横梁杆；5、凹型座；6、限位块；7、第一固定块；8、螺纹杆；9、支杆；10、自动收集装置；11、半导体本体；12、移动块；13、工作板；14、第二固定块；15、连接块；16、定位板；17、竖杆；18、紧固螺母；19、活动杆；20、弹簧；21、电机；22、连接盘；23、连接轴；24、传输带；25、支撑座。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种新型的半导体材料生产技术设备，包括基台1、支撑架2和顶板3，基台1上方固定连接有支撑架2，支撑架2上方固定连接有顶板3，支撑架2内部上端固定连接有螺纹杆8，螺纹杆8表面固定连接有第一固定块7，螺纹杆8左右两端固定连接有限位块6，限位块6与支撑架2固定连接，第一固定块7下方内部固定连接有工作板13，工作板13内部固定连接有移动块12，移动块12内部固定连接有半导体本体11，半导体本体11内部固定连
接有定位板16，定位板16左右两端固定连接有活动杆19，活动杆19表面活动连接有弹簧20，活动杆19左右两端固定连接有竖杆17，竖杆17上下两端固定连接有紧固螺母18，半导体本体11左右两端固定连接有凹型座5，凹型座5与基台1固定连接，支撑架2内部下端固定连接有横梁杆4，横梁杆4表面固定连接有第二固定块14，第二固定块14上方固定连接有连接块15，连接块15左右两端固定连接有支杆9，支杆9表面固定连接有传输带24，传输带24外端活动连接有连接盘22，连接盘22左右两端固定连接有连接轴23，连接轴23外部固定连接有电机21，电机21下方固定连接有支撑座25，支杆9与支撑架2以及凹型座5固定连接，支杆9上方固定连接有自动收集装置10，螺纹杆8的表面左右两端设置有限位杆，方便对螺纹杆8固定，螺纹杆8表面设置有第一固定块7相适配的固定槽，方便对第一固定块7固定，横梁杆4表面设置有第二固定块14相适配的固定槽，方便对第二固定块14固定，支撑架2上端内壁设置有限位块6相适配的限位槽，方便对限位块6固定，半导体本体11与基台1宽度相等，基台1的长度大于半导体本体11，更好的对半导体本体11起到固定作用。
[0023]电机21可以带动连接轴23转动，而连接轴23上的连接盘22上的传输带24相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型的半导体材料生产技术设备，包括基台(1)、支撑架(2)和顶板(3)，其特征在于：所述基台(1)上方固定连接有支撑架(2)，支撑架(2)上方固定连接有顶板(3)，支撑架(2)内部上端固定连接有螺纹杆(8)，螺纹杆(8)表面固定连接有第一固定块(7)，螺纹杆(8)左右两端固定连接有限位块(6)，限位块(6)与支撑架(2)固定连接，第一固定块(7)下方内部固定连接有工作板(13)，工作板(13)内部固定连接有移动块(12)，移动块(12)内部固定连接有半导体本体(11)，半导体本体(11)内部固定连接有定位板(16)，定位板(16)左右两端固定连接有活动杆(19)，活动杆(19)表面活动连接有弹簧(20)，活动杆(19)左右两端固定连接有竖杆(17)，竖杆(17)上下两端固定连接有紧固螺母(18)，半导体本体(11)左右两端固定连接有凹型座(5)，凹型座(5)与基台(1)固定连接，支撑架(2)内部下端固定连接有横梁杆(4)，横梁杆(4)表面固定连接有第二固定块(14)，第二固定块(14)上方固定连接有连接块(15)，连接块(15)左右两端固定连接有支杆(9)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金辉，
申请(专利权)人：江苏日昇照明有限公司，
类型：发明
国别省市：
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