一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，包括安装座、安装于安装座上的第一升降模组和第一滑轨模组、布置于第一滑轨模组上并与第一升降模组驱动连接的滑动座、安装于滑动座上的升降导向模组，以及位于滑动座下方并与升降导向模组连接的下压座；所述下压座的底部还设有支撑框架，支撑框架内还安装有CPU，所述下压座内还设有水冷降温模组。本实用新型专利技术设有升降导向模组，在下压座做升降运动时，可对其进行导向，进而可保证CPU插拔的稳定性，同时，设有位移传感器和压力传感器，可实时反馈CPU的下压深度及下压力，此外，下压座上还设有水冷降温模组，可对CPU进行水冷散热降温，散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构


[0001]本技术涉及CPU测试
，尤其涉及一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构。

技术介绍

[0002]常规的CPU插拔测试方式基本采用气缸、电机丝杆控制其做插拔动作，没有设置相应的导向机构，导致CPU插拔时不稳，进而影响测试精度，同时，在对CPU进行散热时，通常采用风冷的散热方式，需要安装较多的散热片，占用安装空间较大，且不能保证散热效果，此外，无法实时获得CPU测试时的下压力，压力较大时，易损坏CPU。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，该机构设有电推杆组件，通过电推杆组件即可驱动CPU做自动插拔动作，且设有升降导向模组，在下压座做升降运动时，可对其进行导向，进而可保证CPU插拔的稳定性，同时，设有位移传感器和压力传感器，可实时反馈CPU的下压深度及下压力，进而避免其受损坏，此外，下压座上还设有水冷降温模组，可对CPU进行水冷散热降温，散热效果好。
[0004]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0005]一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，包括安装座、安装于安装座上的第一升降模组和第一滑轨模组、布置于第一滑轨模组上并与第一升降模组驱动连接的滑动座、安装于滑动座上的升降导向模组，以及位于滑动座下方并与升降导向模组连接的下压座；所述下压座的底部还设有支撑框架，支撑框架内还安装有CPU，且CPU与下压座的底部接触；所述下压座内还设有水冷降温模组，水冷降温模组用于对CPU进行散热降温。
[0006]进一步地，所述安装座的顶部设有向上延伸的第一延伸部，安装座的底部一端还设有向下延伸的第二延伸部；所述第一升降模组包括安装于第一延伸部上的电推杆组件，第一滑轨模组包括沿竖直方向布置于第二延伸部上的导轨，以及布置于导轨上的滑块；所述滑动座布置于滑块上并与电推杆组件连接。
[0007]进一步地，所述第一延伸部上还安装有位移传感器，滑动座上与位移传感器对应处还设有位移感应片。
[0008]进一步地，所述升降导向模组包括安装于滑动座上的若干直线轴承；每一直线轴承内还均插设一导向杆，且导向杆的一端与下压座的顶部连接。
[0009]进一步地，所述滑动座的底部还安装有压力传感器。
[0010]进一步地，所述水冷降温模组包括开设于下压座内的导水槽，以及安装于下压座的一端并与导水槽连通的进水接头和出水接头。
[0011]进一步地，所述下压座一端还开设有若干安装孔，且每一安装孔内还设有热电偶探头。
[0012]进一步地，所述下压座的下方还设有定位框架，且定位框架的顶部与支撑框架对
应处还开设有定位通孔；所述定位框架的顶部周侧还设有若干弹性缓冲件，且弹性缓冲件的一端与下压座的底部接触。
[0013]采用上述方案，本技术的有益效果是：
[0014]该机构设有电推杆组件，通过电推杆组件即可驱动CPU做自动插拔动作，且设有升降导向模组，在下压座做升降运动时，可对其进行导向，进而可保证CPU插拔的稳定性，同时，设有位移传感器和压力传感器，可实时反馈CPU的下压深度及下压力，进而避免其受损坏，此外，下压座上还设有水冷降温模组，可对CPU进行水冷散热降温，散热效果好。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体图；
[0016]图2为本技术的下压座和定位框架的立体图；
[0017]图3为图2的另一视角的立体图；
[0018]图4为本技术的水冷降温模组的立体图；
[0019]其中，附图标识说明：
[0020]1—安装座；
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2—第一升降模组；
[0021]3—第一滑轨模组；
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4—滑动座；
[0022]5—升降导向模组；
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6—下压座；
[0023]7—支撑框架；
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8—CPU；
[0024]9—水冷降温模组；
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11—第一延伸部；
[0025]12—第二延伸部；
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13—位移传感器；
[0026]14—位移感应片；
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61—热电偶探头；
[0027]62—定位框架；
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63—弹性缓冲件；
[0028]64—弹性卡扣；
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65—导向板；
[0029]91—导水槽；
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92—进水接头；
[0030]93—出水接头。
具体实施方式
[0031]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0032]参照图1至4所示，本技术提供一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，包括安装座1、安装于安装座1上的第一升降模组2和第一滑轨模组3、布置于第一滑轨模组3上并与第一升降模组2驱动连接的滑动座4、安装于滑动座4上的升降导向模组5，以及位于滑动座4下方并与升降导向模组5连接的下压座6；所述下压座6的底部还设有支撑框架7，支撑框架7内还安装有CPU8，且CPU8与下压座6的底部接触；所述下压座6内还设有水冷降温模组9，水冷降温模组9用于对CPU8进行散热降温。
[0033]其中，所述安装座1的顶部设有向上延伸的第一延伸部11，安装座1的底部一端还设有向下延伸的第二延伸部12；所述第一升降模组2包括安装于第一延伸部11上的电推杆组件，第一滑轨模组3包括沿竖直方向布置于第二延伸部12上的导轨，以及布置于导轨上的滑块；所述滑动座4布置于滑块上并与电推杆组件连接；所述第一延伸部11上还安装有位移传感器13，滑动座4上与位移传感器13对应处还设有位移感应片14。
[0034]所述升降导向模组5包括安装于滑动座4上的若干直线轴承；每一直线轴承内还均插设一导向杆，且导向杆的一端与下压座6的顶部连接；所述滑动座4的底部还安装有压力传感器；所述水冷降温模组9包括开设于下压座6内的导水槽91，以及安装于下压座6的一端并与导水槽91连通的进水接头92和出水接头93；所述下压座6一端还开设有若干安装孔，且每一安装孔内还设有热电偶探头61；所述下压座6的下方还设有定位框架62，且定位框架62的顶部与支撑框架7对应处还开设有定位通孔；所述定位框架62的顶部周侧还设有若干弹性缓冲件63，且弹性缓冲件63的一端与下压座6的底部接触。
[0035]本技术工作原理：
[0036]继续参照图1至4所示，本实施例中，支撑框架7的底部周侧还设有若干弹性卡扣64，CPU8经弹性卡扣64安装于支撑框架7上；支撑框架7的四角还均设有导向板65，定位通孔的内壁四角与导向板65对应处还设有衬板导向部，在支撑框架7带动CPU8穿过定位通孔与主板接触时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，其特征在于，包括安装座、安装于安装座上的第一升降模组和第一滑轨模组、布置于第一滑轨模组上并与第一升降模组驱动连接的滑动座、安装于滑动座上的升降导向模组，以及位于滑动座下方并与升降导向模组连接的下压座；所述下压座的底部还设有支撑框架，支撑框架内还安装有CPU，且CPU与下压座的底部接触；所述下压座内还设有水冷降温模组，水冷降温模组用于对CPU进行散热降温。2.根据权利要求1所述的应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，其特征在于，所述安装座的顶部设有向上延伸的第一延伸部，安装座的底部一端还设有向下延伸的第二延伸部；所述第一升降模组包括安装于第一延伸部上的电推杆组件，第一滑轨模组包括沿竖直方向布置于第二延伸部上的导轨，以及布置于导轨上的滑块；所述滑动座布置于滑块上并与电推杆组件连接。3.根据权利要求2所述的应用于主板测试设备上的CPU插拔机构，其特征在于，所述第一延伸部上还安装有位移传感器，滑动座上与位移传感器对应处还设有位...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹高斌，刘刚，闵文科，
申请(专利权)人：深圳市强瑞精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：