能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，它包括上四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品印刷感光型防焊油墨、高分子保护膜加纯胶结合体与四层电路板半成品预压、中部半固化片冲切、压合得到印刷线路板半成品、切割出第二腔体槽与形成PIN针孔、第三半固化片对接割透与废料顶出得到成品步骤。本发明专利技术在腔体交界处印上感光型油焊油墨，避免腔体交界处有缝隙导致腔体交界处有钯离子残留，从而避免了渗金短路的问题，本发明专利技术提高了成品率、提高了生产效率并降低了生产成本。提高了生产效率并降低了生产成本。提高了生产效率并降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法


[0001]本专利技术属于印刷线路板制作方法
，具体地说是一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，线路板腔体设计越来越多，且腔体区域需要跟表层一样需要做表面处理，特别是金表面处理。但腔体交界处往往不能被胶所填满，从而形成空隙，在后面的金表面处理制程中，空隙中的活化钯药水会残留在空隙中，导致镍金沉积在空隙中，导致腔体交界处相邻两个导体间短路。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以降低生产成本、提高成品率的能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法。
[0004]按照本专利技术提供的技术方案，所述能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板、位于第一硬板基板的上表面的第二铜箔以及位于第一硬板基板的下表面的第三铜箔，在第二铜箔与第三铜箔上制作出线路；再取第三半固化片、第一铜箔、第一半固化片与第四铜箔，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔上制作出线路，得到上四层电路板半成品；最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔、第一半固化片、第三铜箔、第一硬板基板与第二铜箔；S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板、位于第二硬板基板的上表面的第六铜箔以及位于第二硬板基板的下表面的第七铜箔，在第六铜箔与第七铜箔上制作出线路；再取第五铜箔、第二半固化片、第四半固化片与第八铜箔，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔上制作出线路，得到下四层电路板半成品； S3、将感光型防焊油墨印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区； S4、将高分子保护膜加纯胶结合体粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路上，高分子保护膜加纯胶结合体具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体中的高分子保护膜与第五层线路相连，然后进行预压，此时，高分子保护膜加纯胶结合体的外边缘与感光型防焊油墨的内边缘间隔一段距离；
S5、取中部半固化片并将中部半固化片对应腔体区域冲切掉；S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，高分子保护膜加纯胶结合体中的纯胶层与第四铜箔相连，得到印刷线路板半成品；S7、将印刷线路板半成品依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在在第一铜箔的上表面形成第一表面油墨、第八铜箔8.2的下表面形成第二表面油墨，通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨与第一铜箔，采用镭射切割方式或者盲捞方式将高分子保护膜加纯胶结合体中的纯胶层到第四半固化片之间烧除或者捞除，形成PIN针孔；S8、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片对接割透；S9、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
[0005]作为优选，步骤S1中，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
[0006]作为优选，步骤S2中，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
[0007]作为优选，步骤S4中，预压时压力控制在8~12MPa、保压时间控制在60~180min。
[0008]作为优选，步骤S6中，将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
[0009]本专利技术在腔体交界处印上感光型油焊油墨，避免腔体交界处有缝隙导致腔体交界处有钯离子残留，从而避免了渗金短路的问题，本专利技术提高了成品率、提高了生产效率并降低了生产成本。
附图说明
[0010]图1是实施例1
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3中经过步骤S1得到的上四层电路板半成品的结构图。
[0011]图2是实施例1
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3中经过步骤S2得到的下四层电路板半成品的结构图。
[0012]图3是实施例1
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3中经过步骤S3处理后的下四层电路板半成品的结构图。
[0013]图4是实施例1
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3中经过步骤S4处理后的下四层电路板半成品的结构图。
[0014]图5是实施例1
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3中经过步骤S5处理后的中部半固化片的结构图。
[0015]图6是实施例1
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3中经过步骤S6得到的印刷线路板半成品的结构图。
[0016]图7是实施例1
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3中经过步骤S7处理后的印刷线路板半成品的结构图。
[0017]图8是实施例1
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3中经过步骤S8处理后的印刷线路板半成品的结构图。
[0018]图9是实施例1
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3中经过步骤S9处理后的印刷线路板成品的结构图。
具体实施方式
[0019]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0020]以下实施例使用的第一硬板与第二硬板均由李长荣科技股份有限公司提供，型号为PK
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HTE
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LP3。
[0021]以下实施例使用的第四铜箔2.1、第五铜箔2.2、第一铜箔8.1与第二铜箔8.2均由李长荣科技股份有限公司提供，型号为PK
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HTE
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LP3。
[0022]以下实施例使用的第一半固化片3.1、第二半固化片3.2、第三半固化片7.1与第四半固化片7.2均由台光电子材料（昆山）有限公司提供，型号为EM370(D)。
[0023]以下实施例使用的中部半固化片1.3由台光电子材料（昆山）有限公司提供，型号为EM370(D)。
[0024]以下实施例使用的高分子保护膜加纯胶结合体1.2由迈捷金属材料（上海）有限公司提供，型号为PFGKE1025(13)。
[0025]以下实施例使用的感光型防焊油墨由太阳油墨(苏州)有限公司提供，型号:PSR9000 FLX501OR。
[0026]实施例1一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板5.1、位于第一硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，其特征是该方法包括以下步骤：S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板（5.1）、位于第一硬板基板（5.1）的上表面的第二铜箔（6.1）以及位于第一硬板基板（5.1）的下表面的第三铜箔（4.1），在第二铜箔（6.1）与第三铜箔（4.1）上制作出线路；再取第三半固化片（7.1）、第一铜箔（8.1）、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1），将第一铜箔（8.1）、第三半固化片（7.1）、第一硬板、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1）顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔（2.1）上制作出线路，得到上四层电路板半成品；最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔（2.1）、第一半固化片（3.1）、第三铜箔（4.1）、第一硬板基板（5.1）与第二铜箔（6.1）；S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板（5.2）、位于第二硬板基板（5.2）的上表面的第六铜箔（4.2）以及位于第二硬板基板（5.2）的下表面的第七铜箔（6.2），在第六铜箔（4.2）与第七铜箔（6.2）上制作出线路；再取第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2），将第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第二硬板、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2）顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔（2.2）上制作出线路，得到下四层电路板半成品； S3、将感光型防焊油墨（1.1）印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔（2.2）的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨（1.1）部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区； S4、将高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路（2.2）上，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）中的高分子保护膜与第五层线路（2.2）相连，然后进行预压，此时，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）的外边缘与感光型防焊油墨（1.1）的内边缘间隔一段距离；S5、取中部半固化片（1.3）并将中部半固化片（1.3）对应腔体区域冲切掉；S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片...

【专利技术属性】
技术研发人员：史建斌，林新宇，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：