一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，属于晶圆领域，一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，包括以下步骤：步骤一：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；步骤二：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；步骤三：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图。是通过二维码追踪系统加分类机的应用，使芯片分类，从贴片工站移到封装完成后进行，大大提高贴片机器的使用效率，同时还可以减少基板(PCB)等材料的损耗，降低生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法


[0001]本专利技术涉及晶圆
，尤其涉及用于晶圆多等级芯片的分类封装方法。

技术介绍

[0002]晶圆生产完成后，会经过晶圆测试(Circuit Probing简称CP测试)，根据不同的测试结果，会将芯片的分为多个等级，以晶圆地图(wafer mapping)的形式，传递给封装厂。在进行封装时，客户会要求，不同等级的芯片，必须分开包装出货，2.不同等级的芯片封装流程是一致的，但为了将不同等级的芯片分开，需要在贴片(Die Bonding)工站，按芯片不同等级分工单生产。而实际生产中，会遇到一片晶圆分多次生产，高等级芯片占比80％以上，低等级的芯片占比20％，而且低等级里面又分多个不同等级，每个占比约5％。在生产低等级芯片时，因为数量太少，导致机器效率大大低于高等级芯片。封装成本飙升。这种生产模式，从效益角度来说，并不适合批量生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；
[0007]步骤二：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；
[0008]步骤三：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图；
[0009]步骤四：投入在刻字工站，根据上述步骤中的“基板地图”上对应不同的芯片等级，刻上不同的字符编号，以区分不同的芯片等级；
[0010]步骤五：利用分类机，根据不同的刻字内容，将不同的芯片分类；
[0011]步骤六：对分类后的不同等级的芯片进行外观检测，并进行包装；
[0012]步骤七：包装完成后，出货。
[0013]进一步的，贴片工站的流程，包括以下步骤：
[0014]基板入料后，读取基板的二维码，获得对应等级芯片的分布图；
[0015]将上述基板与晶圆芯片进行贴片，并记录贴片的芯片等级；
[0016]将芯片等级与分布图对应，并生产基板地图，基板地图上显示各等级芯片；
[0017]将基板地图数据上传至服务器完成贴片。
[0018]进一步的，刻字工站的流程，包括以下步骤：
[0019]基板入料后，读取基板的二维码，向服务器获取芯片的等级信息；
[0020]按基板地图的分布方式，对不同等级芯片刻不同批号内容和字符编号；
[0021]刻字完成。
[0022]进一步的，外观检测分类流程，包括以下步骤：
[0023]将完成贴片和刻字的芯片入料；
[0024]利用光学字符识别系统的字符识别功能，识别芯片的分级信息，并生成分布图；
[0025]按照不同等级对应的字符对芯片进行挑选分类；
[0026]将每个等级的芯片分别分类到一起，完成分类。
[0027]进一步的，用于不同等级芯片的刻字内容：不同等级的芯片按照A、B、C、D字母相应对应等级，A级为最优芯片，B级次之，依次类推，生成分布图后，每个等级用相应的颜色在基板地图上显示。
[0028]进一步的，用于上述步骤三中基板地图的生成，所述基板地图由二维码追踪系统生成，所述基板地图以纵横比为6:15的矩形表格分布，并记录纵横队列中的芯片等级。
[0029]进一步的，所述服务器为基板管理服务器，所述服务器与各个工站进行数据连接。
[0030]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：是通过二维码追踪系统加分类机的应用，使芯片分类，从贴片工站移到封装完成后进行，大大提高贴片机器的使用效率，同时还可以减少基板(PCB)等材料的损耗，降低生产成本。
附图说明
[0031]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0032]图1为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的步骤流程图；
[0033]图2为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的逻辑图；
[0034]图3为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的贴片工站的流程图；
[0035]图4为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的刻字工站的流程图；
[0036]图5为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的分类机的原理逻辑图；
[0037]图6为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的外观检测分类的步骤流程图；
[0038]图7为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的基板地图的示意图；
[0039]图8为本专利技术提出的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法的基板地图的分类示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0041]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0042]参照图1
‑
2所示,一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，包括以下步骤：
[0043]步骤S101：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；
[0044]步骤S103：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；
[0045]步骤S105：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图；
[0046]步骤S107：投入在刻字工站，根据上述步骤中的“基板地图”上对应不同的芯片等级，刻上不同的字符编号，以区分不同的芯片等级；
[0047]步骤S109：利用分类机，根据不同的刻字内容，将不同的芯片分类；
[0048]步骤S111：对分类后的不同等级的芯片进行外观检测，并进行包装；
[0049]步骤S113：包装完成后，出货。
[0050]参照图3所示,在一个实施例中，贴片工站的流程，包括以下步骤：
[0051]基板入料后，读取基板的二维码，获得对应等级芯片的分布图；
[0052]将上述基板与晶圆芯片进行贴片，并记录贴片的芯片等级；
[0053]将芯片等级与分布图对应，并生产基板地图，基板地图上显示各等级芯片；
[0054]将基板地图数据上传至服务器完成贴片。
[0055]参照图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；步骤二：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；步骤三：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图；步骤四：投入在刻字工站，根据上述步骤中的“基板地图”上对应不同的芯片等级，刻上不同的字符编号，以区分不同的芯片等级；步骤五：利用分类机，根据不同的刻字内容，将不同的芯片分类；步骤六：对分类后的不同等级的芯片进行外观检测，并进行包装；步骤七：包装完成后，出货。2.根据权利要求1所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，贴片工站的流程，包括以下步骤：基板入料后，读取基板的二维码，获得对应等级芯片的分布图；将上述基板与晶圆芯片进行贴片，并记录贴片的芯片等级；将芯片等级与分布图对应，并生产基板地图，基板地图上显示各等级芯片；将基板地图数据上传至服务器完成贴片。3.根据权利要求1所述的用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，其特征在于，刻字工站的流程，包括以下步骤：基板入料后，读取基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传喜，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：