一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法技术

本发明专利技术公开了一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法，用以解决现有技术中存在的无法实现芯片管脚兼容的问题。本发明专利技术所述晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，其特征在于，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括：管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。本发明专利技术还公开了一种实现芯片管脚兼容的方法。本发明专利技术用于实现多种芯片的管脚兼容，避免了现有技术需要针对每种芯片的应用重新设计芯片布局，以及生产相应的晶片（ｄｉｅ）的繁琐，使得芯片的设计和生产更加便捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及。
技术介绍
在一种芯片的大规模生产中，有时需要将具有相同功能的芯片应用在不同的环境中，相应的芯片管脚分布也不同，例如，有的单板形状为长方形，有的单板形状为正方形，那么可能要求单板上的芯片也为长方形或者正方形，以符合单板的形状和面积，那么具有同样功能的芯片的形状在不同单板中可能不同，芯片上的输入输出管脚也可能不同，因此，具有同样功能的芯片应用在不同的单板上需要设计不同的芯片管脚布局。现有技术的常见方法是针对每个应用环境，重新做一次芯片设计，重新做一次芯片生产来实现该芯片在特定环境中的应用。现有技术中的芯片封装多采用方型扁平式封装(QFP，Quad Flat Package)的封装格式，此技术实现的CPU芯片的管脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路多采用这种封装形式，例如，芯片焊垫(pad)的芯片布局(floor plan)中，通过焊线(bonding wire)将焊垫拉到对应管脚上，其中，所述的芯片布局是芯片设计中的一个步骤，是指按照一定的要求和规则，将各个功能单元放在一定面积内。综上所述，现有技术无法实现芯片的管脚兼容(pin-to-pin)，当同一芯片应用在不同环境时，需要重新设计芯片，其中，所述的管脚兼容是指两种芯片的封装大小完全相同，而且管脚数目及摆放的位置完全相同。
技术实现思路
本专利技术提供，用以解决现有技术中存在无法实现芯片管脚兼容的问题。本专利技术提供的一种实现芯片管脚兼容的晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。所述特定值为高电平；所述管脚兼容单元包括第一存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的高电平值；第一单元，用于根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。所述特定值为低电平；所述管脚兼容单元包括第二存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的低电平值；第二单元，用于根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。所述管脚兼容单元还包括第一设置单元，用于将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的值为高电平。所述管脚兼容单元还包括第二设置单元，用于将所述连接选择信号与地相连，实现所述连接选择信号的值为低电平。本专利技术提供的一种实现芯片管脚兼容的方法，所述芯片的晶片包括功能电路单元和若干焊垫，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该方法包括根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。所述特定值为高电平；根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。所述特定值为低电平；根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。通过将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的值为高电平。通过将所述连接选择信号与地相连，实现所述连接选择信号的值为低电平。本专利技术通过将芯片中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连接，并为所述芯片的连接选择信号设置特定值，根据所述特定值，从所述芯片焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述芯片的输入信号的技术特征，实现了多种芯片的管脚兼容，避免了现有技术需要针对每种芯片的应用重新设计芯片布局，以及生产相应的晶片(die)的繁琐。因此，通过本专利技术提供的方案，只要对同一颗晶片做不同的封装，就可以实现不同管脚分布的芯片，使得芯片的设计和生产更加便捷。附图说明图1为本专利技术实施例中芯片A的管脚分布示意图；图2为本专利技术实施例中芯片B的管脚分布示意图；图3为本专利技术实施例一的晶片结构示意图；图4为本专利技术实施例二的晶片结构示意图； 图5为本专利技术实施例实现的晶片的管脚分布示意图；图6为本专利技术实施例中选择器示意图；图7为本专利技术实施例三的方法流程示意图；图8为本专利技术实施例四的方法流程示意图。具体实施例方式本专利技术提供的，将芯片中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连接，并为所述芯片的连接选择信号设置特定值，根据所述特定值，从所述芯片焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述芯片的输入信号，通过该技术特征，实现了多种芯片的管脚兼容，避免了现有技术需要针对每种芯片的应用重新设计芯片布局，以及生产相应的芯片的繁琐，本专利技术只要对同一颗晶片做不同的封装，就可以实现不同管脚分布的芯片，使得芯片的设计和生产更加便捷。本专利技术实施例提供的一种实现芯片管脚兼容的晶片，位于芯片内部，芯片上只有一个晶片(Die)，所述晶片是指芯片去掉封装和连接线后所裸露的部分，它是一颗半导体片，上面放置了若干数目的晶体管，它们连接起来具有一定的功能。例如，所述晶片可以是一颗图像和音频采集芯片，将图像和声音采集后，通过接口传送到计算机上，本专利技术所述晶片用于实现对多款芯片(尤其是方型扁平式封装)的管脚兼容，而不必针对每种管脚分布不同的芯片分别设计一种晶片。下面结合附图分别说明本专利技术实施例是如何实现的。本专利技术实施例提供的晶片用来实现A、B两种芯片的管脚兼容，A、B两种芯片的封装为QFP，A有16个管脚，B有20个管脚，它们的管脚排列分别如图1和图2所示，这两种芯片都有一个信号管脚M，该信号管脚在两种芯片中的位置不同。本专利技术实施例中引用连接选择(BO，Bonding Option)的概念，在设计的晶片上加入一个连接选择焊垫(bonding option pad)，利用它来区别A、B两类芯片的封装，当bonding option为0时，表示A芯片的封装；当bonding option为1时，表示B芯片的封装；另外，为晶片加入M1，M2两个pad来实现信号管脚M的功能。对于A芯片的封装，使用M1来实现管脚M的功能，对于B芯片的封装，使用M2来实现管脚M的功能。实施例一参见图3，本专利技术实施例所提供的晶片31包括功能电路单元311、焊垫312、特定焊垫313和管脚兼容单元314；其中，所述管脚兼容单元314包括第一设置单元3141、第一存储单元3142和第一单元3143；所述功能电路单元311用于实现芯片的各种功能。所述特定焊垫313和其他焊垫312是具有同样功能的焊垫，本实施例中所述特定焊垫313与芯片的管脚32相连；所述管脚32用来实现所述管脚M的功能。所述特定焊垫33为所述焊垫M1，所述其他焊垫312包括所述焊垫M2。所述管脚兼容单元314，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元311的输入信号。本实施例中所述特定值为高电平；则所述第一设置单元3141，用于将所述连接选择信号BO与电源VDD相连，实现所述连接选择信号的值为高电平；所述第一存储单元3142，用于存储预先为连接选择信号设置的高电平值；所述第一单元3143，用于根据所述连接选择信号的高电平值，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现芯片管脚兼容的晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，其特征在于，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括：管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输 入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

【技术特征摘要】
1.一种实现芯片管脚兼容的晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，其特征在于，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。2.如权利要求1所述的晶片，其特征在于，所述特定值为高电平；所述管脚兼容单元包括第一存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的高电平值；第一单元，用于根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。3.如权利要求1所述的晶片，其特征在于，所述特定值为低电平；所述管脚兼容单元包括第二存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的低电平值；第二单元，用于根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。4.如权利要求2所述的晶片，其特征在于，所述管脚兼容单元还包括第一设置单元，用于将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振国，
申请(专利权)人：北京中星微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]