制造电子模块的方法技术

制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件（６），所述元件具有接触区域（１７），所述接触区域电连接到导体图案层（１４）。符合本发明专利技术的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层（４）和在所述导体层（４）的第一表面上的绝缘体层（１０）。在所述膜内制造接触开口（１７），其相互位置对应于所述元件（６）的所述接触区域（７）的相互位置且穿透所述导体层（４）和所述绝缘体层（１０）。在制造完所述接触开口（１７）后，所述元件（６）以使得所述元件（６）的接触区域（７）邻近所述接触开口（１７）对齐的方式连接到所述绝缘体层（１０）的所述表面。之后，至少在所述接触开口（１７）和所述元件（６）的所述接触区域（７）中提供导体材料，所述导体材料将所述元件（６）连接到所述导体层（４），并且图案化所述导体层（４）以形成导体图案层（１４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。本专利技术尤其涉及一种制造方法，其中将一个或多个元件嵌入安装基底中并连接到导体图案结构。制造的电子模块可以是电路板状模块，其包含通过在所述电子模块中制造的导电结构彼此电连接的几个元件。所述电子模块可以包含微电路，几个接触端子连接到所述微电路。除了微电路之外，或者代替微电路，其它元件也可以嵌入到安装基底中，例如无源元件。因此目的是将典型地以未封装的形式连接到电路板(电路板的表面)的元件嵌入到所述电子模块中。另一组重要的元件由用于连接到电路板上的典型地封装的元件组成。本专利技术涉及的电子模块当然也可以包括其它种类的元件。
技术介绍
专利公开US 6,284,564 B1公开了一种。在该方法中，制造始于绝缘膜。或者以将所述粘合剂涂在裸露的绝缘膜上，或者以首先在所述绝缘膜上制造导体图案的方式，在所述绝缘膜的一侧涂布粘合剂。然后，在所述绝缘膜上钻导通孔。也在所述元件待连接到所述电子模块的所述接触区域的位置上钻孔。然后，将所述元件连接到所述粘合剂层，相对于在所述接触区域上钻的所述孔对准。导体层在所述钻孔中和在所述绝缘膜的自由表面上生长，并且图案化以形成导体图案层。专利公开US 6,475,877 B1公开了另一种。制造始于裸露的绝缘膜。所述绝缘膜首先用导体表面处理加面层，之后用在待连接的所述元件的所述接触区域处的开口图案化所述导体表面。然后，将粘合剂涂布在所述绝缘膜的相对侧上，借助其使所述元件连接到所述膜的表面，借助在所述导体表面中图案化的所述开口对准。然后，在所述导体表面中图案化的所述开口处，开通通过所述绝缘体和粘合剂层的孔。在所述开口中和在所述导体表面之上生长金属，其图案化以形成导体图案层。在上述方法中，或者直接在所述导通孔中对准所述元件(US6,284,564 B1)或者借助在所述导体表面中形成的固定的对准掩模来对准所述元件和所述导通孔(US 6,475,877 B1)。因此，可以假定在所述元件、所述导通孔和所述导体图案之间将有良好的对准精度。当试图成本有效地制造小的和可靠的结构时，元件的对准是一个重要因素。应该可以非常精确地和可靠地对准元件，因为错误地对准的元件将导致可靠性问题并且也会降低成品率，在这种情况下模块制造商的利益将会受损。
技术实现思路
本专利技术的目的是产生一种新方法，借助这种方法可以将元件置于电路板或其它电子模块内。另外，所述新方法应该与上述方法一样能使元件精确对准。本专利技术基于从分层膜开始的制造，所述分层膜包含至少导体层和在所述导体层的第一表面上的绝缘体层。此外，所述导体层的第二表面上可以具有支撑层，所述支撑层可以是绝缘的或导电的材料。之后，在对应于所述元件将来接触区域位置的位置处制造接触开口。然后，将所述元件相对于在所述绝缘层中的所述接触开口对准地连接到所述导体层的第一表面上。所述连接可以例如借助绝缘粘合剂进行。然后，通过所述接触开口在所述导体层和所述元件的所述接触区域之间形成电接触。在制造所述电接触之后，由所述导体层制造导体图案。更具体地，符合本专利技术的方法的特征在于权利要求1所述的。专利技术提供一种替代上述方法的制造方法，其依照特定应用具有有利的特性。在符合本专利技术的方法中，可以选择用于所述分层膜的基本原料例如以具有与制造方法相关的合适硬度，而不考虑所述绝缘体层的厚度和材料特性。与公开US 6,284,564 B1和US 6,475,877 B1的解决方案不同，本专利技术的方法能选择从制造的电子模块的角度看最理想的绝缘体层的厚度和材料。在实践中，上述公开的解决方案需要聚酰亚胺膜用作所述绝缘体层。除此之外，在本专利技术实施方案中还可以选择关于所述制造方法最优的分层膜硬度。所述分层膜的合适硬度可以借助导体层来实现，或者，如果必要，可以使用支撑膜。因为相应的原因，如果必要，也可以选择在本专利技术实施方案中的所述绝缘体层的厚度，以使其明显薄于上述公开中公开方法使用的绝缘体层的厚度。当然，也可以将所述元件直接粘合到所述导体层的表面上(在二者之间没有绝缘层)，但是可以认为使用绝缘体层具有一些优点，至少在某些应用情况下。首先，空气泡可能会残存在所述粘合剂层中，这可能导致缺陷源，因为在这种情况下在所述导体层和所述元件之间可能缺少绝缘材料。在使用化学蚀刻的方法中，空气泡还可能导致不希望的蚀刻结果。此外，借助合适选择的易于制造的绝缘层，能在导体层中实现比粘合剂更好的粘合。在所述实施方案中，也可以在所述导体层的表面上、在所述元件的方向上使用本身具有粘合特性的绝缘层。在这种情况中，不需要分离的粘合步骤，并将简化制造方法。使用这样的实施方案，至少在某些情况下可以实现更经济的制造成本和更好的成品率。此外，与在公开US 6,284,564 B1和US 6,475,877 B1中公开的解决方案区别在于，作为所述基本材料的所述分层膜已经包含具有基本厚度的导体层，使得将在所述导体图案层中所需的所述导体材料引入到与所述接触开口相连的模块坯体处不是必需的。因此，也可以使用所述接触开口金属化法或填充法，其不特别增加在平坦表面上的所述导体材料，或根本不增加。另一方面，电化学生长的使用实现不需要为了生成对电极而在所述绝缘体层表面上制造导电表面的优点在本专利技术的一个实施方案中，粘合剂层仅用在所述元件和所述绝缘体层之间的区域中，所以与上述公开中公开的方法相比，粘合剂的消耗降低。下面将借助实施例并参照附图分析本专利技术。附图说明图1-9表示符合一个实施方案的制造方法的一系列横截面。具体实施例方式在根据实施方案的方法中，制造可以例如从裸露的导体层4开始，所述导体层4可以是例如由金属层和绝缘体层10形成的分层膜。所述导体层4的一种适用的制造材料是例如铜箔(Cu)。如果选择的用于本方法的所述导体层4很薄，或者如果所述导体层由于其它原因是机械不耐用的，那么推荐借助支撑层12支撑所述导体层4。所述支撑层12可以是例如导电材料例如铝(Al)、钢或铜，或者是绝缘材料例如聚合物。所述绝缘体层10可以是例如聚合物，比如环氧树脂。绝缘层的厚度典型地小于200微米，例如1～20微米，和优选小于10微米。当制造薄的电子模块时，所述绝缘层合适的厚度将典型地为约4～约7微米。可以通过使用电路板领域已知的制造方法生产所述分层膜。例如可以通过将所述层层合在一起制造所述分层膜。在将所述元件6连接到所述分层膜之前，在所述导体层4和在所述绝缘体层10中、在所述元件6的所述接触区域7的位置处制造接触开口17。可以例如通过借助激光钻孔制造所述接触开口17。依照所述元件的所述接触区域7的相互位置选择所述接触开口17的相互位置，同时以使所述元件相对整个电子模块正确地定位的方式选择每组接触开口的地点和位置。因此，典型地对于参加形成电接触的每个接触区域7制造一个接触开口17。所制造的接触开口17的所述表面面积可以或多或少地等于对应的接触区域7的表面面积。当然，也可以选择所述接触开口17的表面面积小于或在一些实施方案中稍微大于对应的接触区域7的表面面积。如果所述接触区域7的表面面积很大，对于每个接触区域可以制造几个接触开口。可以从第一或第二表面方向上钻所述接触开口17。如果在实施方案中使用了支撑层12，并因此所述支撑层12在所述导体层的第二表面上，那么从第一表面方向钻所述接触开口17是有利的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子模块的方法，所述电子模块包括至少一个元件（６），所述元件具有至少一个接触区域（７），所述接触区域电连接到导体图案层（１４），其特征在于，所述方法包含－提供分层膜，其包含至少导体层（４）和在所述导体层（４）的第一表面上的绝缘体层（１０），－在所述导体层（４）内制造接触开口（１７），其相互位置对应于待连接的每个元件（６）的所述接触区域（７）的相互位置，并且其穿透所述导体层（４）和所述绝缘体层（１０），－在制造所述接触开口（１７）后，将每个元件（６）连接到所述分层膜的所述绝缘体层（１０）的表面上，定位使得所述元件（６）的所述接触区域（７）在对应的接触开口（１７）上对准，－至少在所述接触开口（１７）和所述元件（６）的所述接触区域（７）中提供将所述元件（６）连接到所述导体层（４）的导体材料，和－图案化所述导体层（４）以形成导体图案层（１４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FI 2004-11-26 200415241.一种制造电子模块的方法，所述电子模块包括至少一个元件(6)，所述元件具有至少一个接触区域(7)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)，其特征在于，所述方法包含-提供分层膜，其包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)，-在所述导体层(4)内制造接触开口(17)，其相互位置对应于待连接的每个元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置，并且其穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)，-在制造所述接触开口(17)后，将每个元件(6)连接到所述分层膜的所述绝缘体层(10)的表面上，定位使得所述元件(6)的所述接触区域(7)在对应的接触开口(17)上对准，-至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供将所述元件(6)连接到所述导体层(4)的导体材料，和-图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。2.权利要求1的方法，其特征在于，在制造所述接触开口(17)之前，所述分层膜由导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)构成。3.权利要求1的方法，其特征在于，在制造所述接触开口(17)之前，所述分层膜包含在所述导体层(4)的第二表面上的支撑层(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：里斯托图奥米宁，安蒂伊霍拉，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]