一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法技术

本发明专利技术属于制备方法，具体涉及一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法。一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，包括：步骤1：制备粉末及烧结；制备钨材料粉末，并将粉末烧结到指定尺寸，形成颗粒弥散强化钨合金棒；步骤2：加热；将烧结后产物加热并锻打加工；步骤3：退火；对锻打完成的产品进行退火。本发明专利技术的显著效果是：本发明专利技术能有效的降低钨材料中的氧含量，同时使钨材料塑性和强度得到显著提高。通过该工艺制备得到的钨块体材料具备明显的纤维织构，可以使钨材料的韧

【技术实现步骤摘要】
一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法


[0001]本专利技术属于制备方法，具体涉及一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法。

技术介绍

[0002]钨具有高的熔点、良好的热导率、低蒸汽压及低溅射率等优点，这使其成为国际热核聚变实验堆及未来聚变装置最有前景的面对等离子体材料之一。但是目前的纯钨及钨合金均存在烧结致密度较低、韧-脆转变温度高、加工性能差等缺陷，不能应对未来聚变堆中第一壁材料严酷的使用环境。虽然通过添加弥散强化物(主要是氧化物及碳化物)可以改善钨的部分性能，但钨合仍存在韧-脆转变温度过高的致命缺陷。
[0003]通过热塑性加工的方法可以提高钨及钨合金的致密度并能在一定程度上降低钨的韧-脆转变温度。但在钨材料制备过程中混入的杂质氧及在钨中添加的各种弥散颗粒会导致材料的硬度升高，从而使热塑性加工较为困难，且韧-脆转变温度的降低十分有限。

技术实现思路

[0004]本专利技术的内容是针对现有技术的缺陷，提供一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，使钨材料的韧-脆转变温度降低到室温并使钨材料具有很高的室温强度。
[0005]本专利技术是这样实现的：一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，包括：
[0006]步骤1：制备粉末及烧结
[0007]制备钨材料粉末，并将粉末烧结到指定尺寸，形成颗粒弥散强化钨合金棒；
[0008]步骤2：加热
[0009]将烧结后产物加热并锻打加工；
[0010]步骤3：退火
[0011]对锻打完成的产品进行退火。/>[0012]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的制备粉末是指通过球磨方法制备粉末。
[0013]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的制备粉末是指制备出Y2O3质量比为0.7％的W-Y2O3混合粉末。
[0014]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的烧结是指在氢气烧结炉中进行烧结。
[0015]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的烧结是指烧结温度2150℃，时间3h。
[0016]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的烧结到指定尺寸是指烧结坯的致密度为95％；烧结坯尺寸为直径40mm，长度大于500mm。
[0017]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的加热锻打是指将烧结坯放入氢气炉中加热，加热温度1400～1600℃；然后将加热过的钨烧结坯放入旋锻设备上进行反复的锻打加工，每次变形量约为8％，最终钨烧结坯被锻打成直径16mm的细
长钨棒，变形量约为65～85％。
[0018]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的退火是指将钨棒放入退火炉中进行去应力退火，在1100℃条件下退火1h。
[0019]如上所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其中，所述的颗粒弥散物为氧化物颗粒。
[0020]本专利技术的显著效果是：本专利技术能有效的降低钨材料中的氧含量，同时使钨材料塑性和强度得到显著提高。通过该工艺制备得到的钨块体材料具备明显的纤维织构，可以使钨材料的韧-脆转变温度降低到室温，即在室温下就能发生明显的塑性变形。该工艺路线是在传统钨材料的制备方法上通过改良提到，适合进行规模化制备。
具体实施方式
[0021]一种具有室温韧性的块体钨材料的制备方法，其特征在于通过氢气烧结制备出具有一定长度(>500mm)的颗粒弥散强化钨合金棒；将烧结坯在氢气气氛下整体加热至1400～1600℃，并通过旋锻方法进行热塑性加工，经多道次锻造加工后使钨材料的变形量为65～85％；旋锻完成后，将钨棒进行退火处理以消除残余应力，退火温度为1100℃。
[0022]所述的颗粒弥散物主要为氧化物颗粒。
[0023]需通过氢气气氛烧结的方法制备烧结坯。
[0024]烧结坯棒材的长度需大于500mm，以便于后期的旋锻处理。
[0025]先将钨棒加热至1400～1600℃后再进行多道次旋锻。
[0026]旋锻过程中钨棒温度低于1300℃时需再次加热钨棒后进行旋锻。
[0027]旋锻完成后钨棒的变形量为65～85％。
[0028]钨棒旋锻结束后需在1100℃条件下退火1h以去除内应力。
[0029]一种具有室温韧性的块体钨材料的制备方法，其特征在于通过氢气烧结制备出具有一定长度(>500mm)的颗粒弥散强化钨合金棒；将烧结坯在氢气气氛下整体加热至1400～1600℃，并通过旋锻方法进行热塑性加工，经多道次锻造加工后使钨材料的变形量达到65～85％；旋锻完成后，将钨棒进行退火处理以消除残余应力，退火温度为1100℃。
[0030]颗粒弥散强化钨合金，所述的颗粒为氧化物颗粒或碳化物颗粒，钨块体材料中所添加的弥散颗粒含量质量比应小于10％。
[0031]下面给出一个具体的例子。
[0032]实验例1：Y2O3弥散强化钨块体材料的制备
[0033]步骤1，通过喷雾制粉的方法制备出Y2O3质量比为1％的W-Y2O3混合粉末，并在氢气烧结炉中进行烧结，烧结温度2100℃，时间3h；烧结坯的致密度为96％；烧结坯尺寸为直径25mm，长度500mm。
[0034]步骤2，将烧结坯放入氢气炉中加热，加热温度1600℃，时间40min；然后将加热过的钨烧结坯放入旋锻设备上进行多道次的锻打加工，每次变形量约为10％，最终钨烧结坯被锻打成直径12mm的细长钨棒，变形量约为77％。
[0035]步骤3，旋锻工艺完成后，将钨棒放入退火炉中进行去应力退火，在1100℃条件下退火1h。
[0036]实验例2：TiC弥散强化钨块体材料的制备
[0037]步骤1，通过球磨方法制备出TiC质量比为1％的W-TiC混合粉末，并在氢气烧结炉中进行烧结，烧结温度2150℃，时间3h；烧结坯的致密度为95.5％；烧结坯尺寸为直径30mm，长度500mm。
[0038]步骤2，将烧结坯放入氢气炉中加热，加热温度1600℃，时间40min；然后将加热过的钨烧结坯放入旋锻设备上进行多道次的锻打加工，每次变形量约为10％，最终钨烧结坯被锻打成直径14mm的细长钨棒，变形量约为78％。
[0039]步骤3，旋锻工艺完成后，将钨棒放入退火炉中进行去应力退火，在1100℃条件下退火1h。
[0040]实验例3：Y2O3弥散强化钨块体材料的制备
[0041]步骤1，通过球磨方法制备出Y2O3质量比为0.7％的W-Y2O3混合粉末，并在氢气烧结炉中进行烧结，烧结温度2150℃，时间3h；烧结坯的致密度为95％；烧结坯尺寸为直径40mm，长度500mm。
[0042]步骤2，将烧结坯放入氢气炉中加热，加热温度1550℃，时间40min；然后将加热过的钨烧结坯放入旋锻设备上进行多道次的锻打加工，每次变形量约为8％，最终钨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其特征在于，包括：步骤1：制备粉末及烧结制备钨材料粉末，并将粉末烧结到指定尺寸，形成颗粒弥散强化钨合金棒；步骤2：加热将烧结后产物加热并锻打加工；步骤3：退火对锻打完成的产品进行退火。2.如权利要求1所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其特征在于：所述的制备粉末是指通过球磨方法制备粉末。3.如权利要求2所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其特征在于：所述的制备粉末是指制备出Y2O3质量比为0.7％的W-Y2O3混合粉末。4.如权利要求3所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其特征在于：所述的烧结是指在氢气烧结炉中进行烧结。5.如权利要求4所述的一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，其特征在于：所述的烧结是指烧结温度2150℃，时间3h。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：封范，练友运，宋久鹏，颜彬游，刘翔，蒋香草，王建豹，陈哲，
申请(专利权)人：核工业西南物理研究院，
类型：发明
国别省市：