一种硅油低渗出的导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅油低渗出的导热垫片。本实用新型专利技术，包括导热垫片本体，导热垫片本体由上垫片和下垫片构成，下垫片底部设置有导热层，导热层内填充有导热颗粒，导热层顶部设置有散热层，散热层顶部设置有凹槽，凹槽内设置有散热孔，凹槽顶部设置有上垫片，上垫片底部设置有连通口，连通口顶部设置有散热腔，散热腔外侧设置有气囊，上垫片外侧设置有与散热腔相互贯通的散热口，所述上垫片底部位于和下垫片顶部凹槽内，所述上垫片底部底部一侧设置有凸块。该种硅油低渗出的导热垫片，能够有效解决现有的导热硅胶垫片在长期使用过程中经常出现渗油现象，使导热硅胶垫片的导热性能发生变化的问题，具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种硅油低渗出的导热垫片


[0001]本技术涉及导热垫片
，具体为一种硅油低渗出的导热垫片。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展导热胶在行业运用当中及其广泛，随着5G技术的来临，大家都知道导热硅胶垫片属于比较常见的工艺制作，而导热硅胶垫片能够保证绝缘的前提下，利用高分子在低温下加工成型和具备良好的弹性特点，使其充满热界面之间的空隙，排走存在于热界面由于凹凸不平产生的空隙里面的空气，同时还能起到绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。然而现有的导热硅胶垫片在长期使用过程中经常出现渗油现象，使导热硅胶垫片的导热性能发生变化，严重时甚至污染镜片、电路等，影响电子器件的正常工作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅油低渗出的导热垫片，具备的能够有效解决现有的导热硅胶垫片在长期使用过程中经常出现渗油现象，同时具备散热良好的导热和散热效果，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅油低渗出的导热垫片，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体由上垫片和下垫片构成，所述下垫片底部设置有导热层，所述导热层内填充有导热颗粒，所述导热层顶部设置有散热层，所述散热层顶部设置有凹槽，所述凹槽内设置有散热孔，所述凹槽顶部设置有上垫片，所述上垫片底部设置有连通口，所述连通口顶部设置有散热腔，所述散热腔外侧设置有气囊，所述上垫片外侧设置有与散热腔相互贯通的散热口。
[0005]优选的，所述上垫片底部位于和下垫片顶部凹槽内，所述上垫片底部底部一侧设置有凸块，所述上垫片通过凸块与下垫片相互卡合。
[0006]优选的，所述下垫片和上垫片外侧均设置有保护层，所述保护层厚度为0.1
‑
0.2毫米，所述保护层由一种非硅导热材料氧化铝、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂混合制成。
[0007]优选的，所述导热颗粒均匀填充在导热层内，所述导热颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硼等材料。
[0008]优选的，所述散热孔设置由若干，所述散热孔均匀分布在凹槽内，所述散热孔均通过连通口与散热腔相互贯通，所述散热腔设置由若干组，且所述散热腔均匀分布在上垫片内，所述若干组所述散热腔之间设置有散热通道，所述散热腔之间通过散热通道相互贯通。
[0009]优选的，所述散热腔内设置有连接柱，所述连接柱一端贯穿连通口并延伸至散热孔底部的散热层，所述连接柱外侧套有若干金属散热片，所述金属散热片均匀分布在连接柱外侧，且所述金属散热片之间保持一定的空隙。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、该种硅油低渗出的导热垫片，通过设置保护层，能够有效防止导热硅胶垫片长
期使用过程中经常出现渗油现象，同时通过保护层由一种非硅导热材料氧化铝、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂混合制成，具有良好的的导热效果和延展性；
[0012]2、该种硅油低渗出的导热垫片，导热颗粒均匀填充在导热层内，导热颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硼等材料，通过导热层内填充的导热颗粒，能够有效提高导热效果，并将热量传递至导热层，通过导热层顶端设置有散热孔，通过散热孔和散热腔均设置有若干组，且散热孔与均散热腔相互贯通，能够将热量连通过通口散发至通过散热腔，并通过散热腔能够有效提高散热效果；
[0013]3、该种硅油低渗出的导热垫片，通过散热腔内设置有连接柱，连接柱一端贯穿连通口并延伸至散热孔底部的散热层，通过设置连接柱延伸散热孔底部的散热层，将导热层传递至散热层的热量，通过连接柱传递至散热腔内的设置的金属散热片，通过金属散热片之间保持一定的空隙，增大散热面积，能够有效提高散热效果。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图；
[0015]图2为本技术上垫片和下垫片结构示意图；
[0016]图3为本技术剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术侧剖面视结构示意图。
[0018]图中：1、导热垫片本体；2、上垫片；3、下垫片；4、导热层；5、导热颗粒；6、散热层；7、凹槽；8、散热孔；9、连通口；10、散热腔；11、气囊；12、散热口；13、凸块；14、保护层；15、散热通道；16、连接柱；17、金属散热片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种硅油低渗出的导热垫片，包括导热垫片本体1，导热垫片本体1由上垫片2和下垫片3构成，下垫片3底部设置有导热层4，导热层4内填充有导热颗粒5，导热层4顶部设置有散热层6，散热层6顶部设置有凹槽7，凹槽7内设置有散热孔8，凹槽7顶部设置有上垫片2，上垫片2底部设置有连通口9，连通口9顶部设置有散热腔10，散热腔10外侧设置有气囊11，上垫片2外侧设置有与散热腔10相互贯通的散热口12。
[0021]其中，上垫片2底部位于和下垫片3顶部凹槽7内，上垫片2底部底部一侧设置有凸块13，上垫片2通过凸块13与下垫片3相互卡合，通过设置凸块13能够使上垫片2与下下垫片3之间更好的卡合。
[0022]其中，下垫片3和上垫片2外侧均设置有保护层14，保护层14厚度为0.1
‑
0.2毫米，保护层14由一种非硅导热材料氧化铝、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂混合制成，通过设置保护层14，能够有效防止导热硅胶垫片长期使用过程中经常出现渗油现象，同时通过保护层14由一种非硅导热材料氧化铝、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂混合制成，具有良好的的
导热效果和延展性。
[0023]其中，导热颗粒5均匀填充在导热层4内，导热颗粒5包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硼等材料，通过导热层4内填充的导热颗粒5，能够有效提高导热效果，并将热量传递至散热层6。
[0024]其中，散热孔8设置由若干，散热孔8均匀分布在凹槽7内，散热孔8均通过连通口9与散热腔10相互贯通，散热腔10设置由若干组，且散热腔10均匀分布在上垫片2内，若干组散热腔10之间设置有散热通道15，散热腔10之间通过散热通道15相互贯通，通过散热孔8和散热腔10均设置有若干组，且散热孔8与均散热腔10相互贯通，能够将热量通过连通口9散发至散热腔10内，并通过散热腔10能够有效提高散热效果。
[0025]散热腔10内设置有连接柱16，连接柱16一端贯穿连通口9并延伸至散热孔8底部的散热层6，连接柱16外侧套有若干金属散热片17，金属散热片17均匀分布在连接柱16外侧，且金属散热片17之间保持一定的空隙，通过设置连接柱16延伸散热孔8底部的散热层6，将导热层4传递至散热层6的热量，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅油低渗出的导热垫片，包括导热垫片本体(1)，其特征在于：所述导热垫片本体(1)由上垫片(2)和下垫片(3)构成，所述下垫片(3)底部设置有导热层(4)，所述导热层(4)内填充有导热颗粒(5)，所述导热层(4)顶部设置有散热层(6)，所述散热层(6)顶部设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)内设置有散热孔(8)，所述凹槽(7)顶部设置有上垫片(2)，所述上垫片(2)底部设置有连通口(9)，所述连通口(9)顶部设置有散热腔(10)，所述散热腔(10)外侧设置有气囊(11)，所述上垫片(2)外侧设置有与散热腔(10)相互贯通的散热口(12)。2.根据权利要求1所述的一种硅油低渗出的导热垫片，其特征在于：所述上垫片(2)底部位于和下垫片(3)顶部凹槽(7)内，所述上垫片(2)底部底部一侧设置有凸块(13)，所述上垫片(2)通过凸块(13)与下垫片(3)相互卡合。3.根据权利要求1所述的一种硅油低渗出的导热垫片，其特征在于：所述下垫片(3)和上垫片(2)外侧均设置有保护层(14)，所述保护层(14)厚度为0.1
‑
0.2毫米，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷栋，雷强，赵承，
申请(专利权)人：昆山九聚新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：