一种TYPEC转接模组的PCB工艺边分离夹具及系统及分离工艺技术方案

本发明专利技术涉及一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具及系统及分离工艺，包括：冲床，所述冲床包括上模板和下模板，所述上模板可活动地设置在冲床内的顶部，所述下模板设置在上模板的下方，用于摆放TYPE C转接模组；所述上模板朝向下模板方向上设有若干凸起，所述下模板上设有若干落料槽，所述上模板可冲压至下模板上，所述凸起伸入到落料槽中。本发明专利技术使用气动冲床对连接位进行冲裁，一次可以进行多个拼板的冲裁；废料落入指定的收纳空间内；完成冲裁后的产品保持着相同方向的姿态，使用一个带多个磁铁的合页型吸板，把多个产品一次性同时吸起，移载到吸塑盘上，打开合页，将产品一次性放入吸塑盘，效率很高。效率很高。效率很高。

【技术实现步骤摘要】
一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具及系统及分离工艺


[0001]本专利技术涉及数据传输产品生产
，特别涉及一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具及系统及分离工艺。

技术介绍

[0002]现有技术提供的TYPE C转接模组的生产工艺中,由于转接头上一个PCB两头连接着两个插头，从减少PCB面积的角度出发，模组是横向布置连接工艺边的，1)这些工艺边在产品完成焊接后无法使用切刀分离，一般是使用手动分离的，效率很低；2)手动分离后的产品散落在工作台上，如果需要进行吸塑盘盛放，还需要再将散落的产品捡起来区分方向后放到吸塑盘里，效率很低。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具及系统及分离工艺，解决了手工分离TYPE C转接模组效率低的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0005]一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，包括：冲床1，所述冲床1包括上模板2和下模板3，所述上模板2可活动地设置在冲床1内的顶部，所述下模板3设置在上模板2的下方，用于摆放TYPE C转接模组4；
[0006]所述上模板2朝向下模板3方向上设有若干凸起5，所述下模板3上设有若干落料槽6，所述凸起5的位置与落料槽6对应，所述落料槽6的宽度略大于凸起5的宽度；
[0007]所述上模板2可冲压至下模板3上，所述凸起5伸入到落料槽6中。
[0008]优选的，所述下模板3为抽屉式，推至冲床1尽头时与上模板2位置对应。
[0009]优选的，所述上模板2顶部还设有固定板7，下模板3下方设有废料槽8。
[0010]一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离系统，包括上述任一所述的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，还包括吸料板和吸塑盘9，所述吸料板用于放到下模板3上进行吸料，所述吸料盘用于盛装分离的TYPE C转接模组4；
[0011]所述吸料板包括上板10和下板11，所述上板10和下板11通过合页连接。
[0012]优选的，所述上板10上设有若干磁铁12，所述吸塑盘9内的盛放坑位置与上板10磁铁12位置对应，所述磁铁12位置与TYPE C转接模组4在下模板3上的摆放位置相对应。
[0013]一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离工艺，包括上述所述的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离系统，具体步骤如下：
[0014]S1、将冲床1中的下模板3拉出；
[0015]S2、将若干整条的TYPE C转接模组4成品摆放在下模板3上，使各TYPE C转接模组4上的连接位对准下模板3的落料槽6；
[0016]S3、将下模板3推至尽头；
[0017]S4、将上模板2往下冲压至下模板3上，将TYPE C转接模组4上的连接位冲落并从落料槽6掉至废料槽8中；
[0018]S5、将吸料板的上板10和下板11合拢，并将下板11对准下模板3上的TYPE C转接模组4盖上去，TYPE C转接模组4被上板10的磁铁12吸起来转移到吸料板上；
[0019]S6、将吸料板上的TYPE C转接模组4对着吸塑盘9的盛放坑放入，使每个TYPE C转接模组4都落入对应的盛放坑中；
[0020]S7、稳定吸料板的下板11后掀开上板10，各个TYPE C转接模组4与磁铁12之间的磁力消失，TYPE C转接模组4留在吸塑盘9的盛放坑中。
[0021]通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本专利技术提供的一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具及系统及分离工艺，使用气动冲床对连接位进行冲裁，一次可以进行多个拼板的冲裁；废料落入指定的收纳空间内；完成冲裁后的产品保持着相同方向的姿态，使用一个带多个磁铁的合页型吸板，把多个产品一次性同时吸起，移载到吸塑盘上，打开合页，将产品一次性放入吸塑盘，效率很高。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提供的一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术提供的TYPE C转接模组成品条的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术提供的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具的原理示意图；
[0025]图4为本专利技术提供的吸料板的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术提供的吸料板从下模板吸出TYPE C转接模组的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术提供的吸料板上板与下板分离的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术提供的分离完成的TYPE C转接模组移载到吸塑盘的结构示意图；
[0029]图8为本专利技术提供的一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离工艺的流程图。
具体实施方式
[0030]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图详细描述本专利技术提供的实施例。
[0031]实施例一
[0032]如图1和3所示，可以理解，本实施例提供的一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，包括：冲床1，所述冲床1包括上模板2和下模板3，所述上模板2可活动地设置在冲床1内的顶部，所述下模板3设置在上模板2的下方，用于摆放TYPE C转接模组4；所述上模板2朝向下模板3方向上设有若干凸起5，所述下模板3上设有若干落料槽6，所述凸起5的位置与落料槽6对应，所述落料槽6的宽度略大于凸起5的宽度；所述上模板2可冲压至下模板3上，所述凸起5伸入到落料槽6中。
[0033]在本实施例中，如图2和3所示，所述上模板2用于冲压下模板3上的TYPE C转接模组4，将连接位冲裁掉，具体的，将若干TYPE C转接模组4成品条放置在下模板3上，使每两个TYPE C转接模组4之间的连接位刚好处在下模板3的落料槽6上，通过将上模板2往下冲压，上模板2上的凸起5对齐各连接位，通过压力将连接位压断，并落入所述下模板3上的落料槽6中，实现一次性对多个连接位的冲裁。
[0034]在本实施例中，所述下模板3为抽屉式，推至冲床1尽头时与上模板2位置对应。下模板3为可拉伸的抽屉式，需要放置TYPE C转接模组4时可将下模板3从冲床1中拉出，放置完成后可推至尽头进行连接位的冲裁。
[0035]所述上模板2顶部还设有固定板7，下模板3下方设有废料槽8。所述上模板2将连接位冲裁掉后，通过下模板3的落料槽6最终落入废料槽8中再进行集中回收处理。
[0036]实施例二
[0037]如图4所示，本实施例提供的一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离系统，包括上述实施例任一所述的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，还包括吸料板和吸塑盘9，所述吸料板用于放到下模板3上进行吸料，所述吸料盘用于盛装分离的TYPE C转接模组4；所述吸料板包括上板10和下板11，所述上板10和下板11通过合页连接；所述上板10上设有若干磁铁12，所述吸塑盘9内的盛放坑位置与上板10磁铁12位置对应，所述磁铁12位置与TYPE C转接模组4在下模板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，其特征在于，包括：冲床(1)，所述冲床(1)包括上模板(2)和下模板(3)，所述上模板(2)可活动地设置在冲床(1)内的顶部，所述下模板(3)设置在上模板(2)的下方，用于摆放TYPE C转接模组(4)；所述上模板(2)朝向下模板(3)方向上设有若干凸起(5)，所述下模板(3)上设有若干落料槽(6)，所述凸起(5)的位置与落料槽(6)对应，所述落料槽(6)的宽度略大于凸起(5)的宽度；所述上模板(2)可冲压至下模板(3)上，所述凸起(5)伸入到落料槽(6)中。2.根据权利要求1所述的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，其特征在于，所述下模板(3)为抽屉式，推至冲床(1)尽头时与上模板(2)位置对应。3.根据权利要求1所述的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，其特征在于，所述上模板(2)顶部还设有固定板(7)，下模板(3)下方设有废料槽(8)。4.一种TYPE C转接模组的PCB工艺边分离系统，其特征在于，包括权利要求1
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权利要求3任一所述的TYPE C转接模组的PCB工艺边分离夹具，还包括吸料板和吸塑盘(9)，所述吸料板用于放到下模板(3)上进行吸料，所述吸料盘用于盛装分离的TYPE C转接模组(4)；所述吸料板包括上板(10)和下板(11)，所述上板(10)和下板(11)通过合页连接。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨延航，谭小波，
申请(专利权)人：深圳市宇隆宏天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：