集成式功率型发光二极管封装结构制造技术

一种集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元、主体ＰＣＢ板和金属导电层，金属导电层设置在主体ＰＣＢ板的上表面上，发光二极管单元由透镜体、金属引线、芯片、凹型反射腔体组成，在主体ＰＣＢ板开设有若干个形状与凹型反射腔体相对应的孔系，凹型反射腔体压装在该孔系中，两者的底面处于同一平面上，芯片粘接在凹型反射腔体上，芯片通过金属引线与金属导电层相连接，透镜体安装凹型反射腔体上，且罩盖金属引线、芯片。由于主体ＰＣＢ板上开设的孔系是按照人们的意愿进行排列组合的，只要将凹型反射腔体便捷地嵌入各孔中，再将正负金属导电层连接起来即可。这种集成式封装结构便于强化散热，减小系统的热阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体发光二极管的发光器件。
技术介绍
由于半导体发光技术的先进性和产品使用的广泛性，已经被广泛认为是最具有发展潜力的高
之一，半导体在辅助照明方面不仅有着广阔的发展前景，更是国民经济可持续发展的有力措施之一。以发光二极管(以下简称LED)器件为核心的半导体辅助照明技术，具有功耗低、长寿命、环保、省电等优点。已经在交通信号灯、高速公路信号灯、景观照明市场中得到广泛应用。伴随LED芯片功率的不断提高，性能不断得到改善，如今已越来越多的运用到车灯市场中去，车用LED分为装饰灯和功能灯两大类，装饰灯目前多配合控制电路实现五光十色的转换；功能灯用在前后转向、刹车、倒车指示灯等方面。室内外全彩装饰灯市场是LED的另一新兴市场，通过电流的控制，LED可以实现几十种甚至上百种颜色的变化。在现阶段讲究个性化的时代中，LED颜色多样化有助于LED装饰灯市场的发展。LED已经开始做成小型装饰灯，装饰幕墙应用在酒店、居室中。而在车灯、显示屏、装饰灯等方面则是多个或者上百个LED组成。因此，传统的LED封装结构已不能满足越来越扩大的应用市场的需求。提高LED的取光效率和散热性能，取材易、造价低、环保并适合大工业生产的LED封装结构，已经成为业内人士研究的重点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种集成式功率型发光二极管封装结构，它可以根据人们实际需求对发光二极管进行集成拼接组装，达到预定的照明效果。本专利技术所采取的技术方案是所述集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元、主体PCB板和金属导电层，在主体PCB板开设有若干个安装孔，其形状与凹型反射腔体的外形相对应，金属导电层设置在主体PCB板的上表面上，且规则地分布在各安装孔旁，发光二极管单元由透镜体、金属引线、芯片、凹型反射腔体组成，芯片粘接在凹型反射腔体内腔中心部位，芯片通过金属引线与金属导电层相连接，透镜体安装在凹型反射腔体上，且罩盖金属引线、芯片，凹型反射腔体压装在安装孔中，两者间紧密配合，且底面处于同一平面上。所述的凹型反射腔体的材质为导热系数高的金属材料，如铝、铜、铁及其合金；在凹型反射腔体内腔表面设有反射镀层，如镀银或镀铬或其它高反射率金属镀层。所述凹型反射腔体的外形为圆形或多边形；所述主体PCB板为单面或双面覆铜PCB印制电路板；所述透镜体为接近半球形，其材料为压克力PMMA；本专利技术的专利技术效果是由于主体PCB板上开设的安装孔系是按照人们的意愿进行排列组合的，只要将凹型反射腔体压装在各安装孔中即可。这种便捷式集成封装方式可使发光二极管单元便捷地嵌入，其嵌入数量可任意确定。通过这种组装方式，能使凹型反射腔体的底面与主体PCB板的底面处于同一平面上，可以与二次散热装置直接相连，强化散热，减小系统的热阻。附图说明图1、图2为本专利技术的一种实施方案示意图；图2为发光二极管单元安装结构示意图；图中1-发光二极管单元；2-主体PCB板；21-安装孔；3-金属导电层； 11-透镜体；12-金属引线；13-芯片；14-凹型反射腔体；具体实施例方式实施例如图1、图2所示，所述集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元1、主体PCB板2和金属导电层3，发光二极管单元1由透镜体11、金属引线12、芯片13、凹型反射腔体14组成，在主体PCB板2开设有十二个圆形安装孔21，各安装孔21的孔径与凹型反射腔体14的外圆相对应，凹型反射腔体14压装在安装孔21中，两者间为紧密的间隙配合，且两者的底面位于同一平面上；芯片13粘接在凹型反射腔体14内腔的中心部位，芯片13和金属导电层3由金属引线12将两者连接起来，透镜体11安装凹型反射腔体14的上方，且罩盖金属引线12、芯片13。所述的凹型反射腔体14为导热系数高的金属铜、铝、铁或其合金，本例中为铜；在凹型反射腔体14内腔的表面镀银或镀铬，本例中为镀银。凹型反射腔体14的外形为多边形或圆形，本例中为圆形；所述主体PCB板2为单面或双面覆铜PCB印制电路板，本例中为双面覆铜PCB印制电路板；所述的透镜体11为接近半球形，其材料为压克力PMMA。本专利技术的实施方式很多，在此不作罗列，只要采用发光二极管单元与主体PCB板进行拼装结构均属本专利技术的保护范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：包括发光二极管单元（１）、主体ＰＣＢ板（２）和金属导电层（３），在主体ＰＣＢ板（２）开设有若干个安装孔（２１），其形状与凹型反射腔体（１４）的外形相对应，金属导电层（３）设置在主体ＰＣＢ板（２）的上表面上，且规则地分布在各安装孔（２１）旁，发光二极管单元（１）由透镜体（１１）、金属引线（１２）、芯片（１３）、凹型反射腔体（１４）组成，芯片（１３）粘接在凹型反射腔体（１４）的中心部位，芯片（１３）通过金属引线（１２）分别与金属导电层（３）相连接，透镜体（１１）安装凹型反射腔体（１４）上，且罩盖金属引线（１２）、芯片（１３），凹型反射腔体（１４）压装在安装孔（２１）中，两者间紧密配合，且底面处于同一平面上。

【技术特征摘要】
1.一种集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于包括发光二极管单元(1)、主体PCB板(2)和金属导电层(3)，在主体PCB板(2)开设有若干个安装孔(21)，其形状与凹型反射腔体(14)的外形相对应，金属导电层(3)设置在主体PCB板(2)的上表面上，且规则地分布在各安装孔(21)旁，发光二极管单元(1)由透镜体(11)、金属引线(12)、芯片(13)、凹型反射腔体(14)组成，芯片(13)粘接在凹型反射腔体(14)的中心部位，芯片(13)通过金属引线(12)分别与金属导电层(3)相连接，透镜体(11)安装凹型反射腔体(14)上，且罩盖金属引线(12)、芯片(13)，凹型反射腔体(14)压装在安装孔(21)中，两者间紧密配合，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸣放，
申请(专利权)人：常州东村电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]