探测器的控制方法和控制程序技术

本发明专利技术公开了一种能够提高吞吐量的探测器控制方法和控制程序。在步骤Ｓ２中，测试芯片。在步骤Ｓ３中，当合格芯片的计数Ｙ达到构成测试条件的合格芯片的预定数目Ｘ时，过程前进到步骤Ｓ１０。在步骤Ｓ１０中，当时所发生的晶片测试被中断，并且该晶片被存储在输出卡带ＯＣ１中。在随后的步骤Ｓ１１中，随后的晶片被测试并且被存储在输出卡带ＯＣ２中（步骤Ｓ１２）。当所有晶片都已被测试时，过程前进到步骤Ｓ１４，并且这一批组的测试完成。因此，仍未被测试的晶片和已被测试的晶片被分别存储在输入卡带和输出卡带中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于测试半导体晶片的探测器，更具体地说，涉及能够提高吞吐量(throughput)的探测器控制方法和控制程序。
技术介绍
图4是日本未审査专利公开No.平4(1992)-354345中所公开的框图。 晶片103中的小片(pellet)(芯片，chip)的电特性由半导体测试设备101 测量，当对一个晶片的所有测试完成时，控制设备105从探测设备102读 取晶片103的成品率(yield)，成品率少于规定标准的晶片的数目由计数 器107来计数。当计数达到预定数目时，控制器106从指令发射机108发 送测量数据输出请求指令到半导体测试设备101。从半导体测试设备101 所发送的测量数据被放入到测量数据存储区域109中，当预定数目晶片的 数据收集完成时，控制器106发出停止信号到探测设备102，从而停止探相关技术在日本未审查专利公开No.昭54(1979)-004078中公开。 在大量生产的物品(item)的运送测试的测量中，多个(通常是25 个)晶片通常被封装到一个卡带(cassette)中并被存储为一个批组 (lot)，并且晶片以一个批组为单位进行测试。然而，晶片不必总是以批 组为单位进行测试。当通过测试的芯片达到预定数目时，晶片被划分，并 且进行到随后的过程。在这样的情况中，有时可能需要在测试结果的基础 上对批组进行划分。例如，当在测试之后划分批组时，组成一个批组的晶片被装在卡带 中，当通过测试的芯片数达到预定数目时，中断测试、从探测器中取出卡 带并且划分批组。在这样的情形中，为了继续对剩下的晶片进行测试，剩 下的晶片被存储在其中的卡带必须被重新装在探测器中。进行重装晶片和随后对准晶片的过程，这可能降低吞吐量的水平。此外，例如当批组在测试开始之前被划分时，预测成品率和准备许多 晶片是至关重要的，这些晶片被认为对于获得通过测试的芯片来说是足够 的。然而，如果成品率高于预测，则进行了不必要的测量。另一方面，如 果成品率低于预测，则需要向批组中添加额外的晶片，并且移开卡带并对 其进行重装的过程需要花费时间。无论怎样，时间效率很差并且降低了吞 吐量的水平。
技术实现思路
考虑到这样的
技术介绍
，本专利技术的目的是提供一种能够通过消除再次 装载晶片卡带或者再次将其对准所需要的时间而提高吞吐量的探测器控制 方法和控制程序。为了实现上述目的，提供了一种探测器控制方法，该探测器测试在半 导体晶片上制造的多个半导体器件，所述探测器控制方法包括以下歩骤 从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试半导体晶片 上的半导体器件，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储 单元中，以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中，其中，所 述测试步骤和存储步骤被重复。为了实现所述目的，还提供了一种探测器控制程序，该探测器用于测 试在半导体晶片上制造的多个半导体器件，所述探测器控制程序包括以下 步骤从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试半导 体晶片上的半导体器件，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第 一存储单元中，以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中，其 中，所述测试步骤和存储步骤被重复。在半导体晶片上，制造了多个半导体器件。测试步骤是从第一存储单 元中取出需要测试的半导体晶片，其中将被测试的多个半导体晶片被存储 在所述第一存储单元中。对所取出的半导体晶片上的半导体器件的电特性 顺序地进行测试。存储步骤是将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单 元中。重复测试和存储步骤直到第一存储单元中的所有半导体晶片都已被测试并且被转移到第二存储单元。顺便说一下，需要测试的半导体晶片不 仅仅包括从未测试过的半导体晶片，也可以包括曾被不成功地测试过但是 需要再次进行测试的半导体晶片。通过探测器，已被测试的晶片被存储在第二存储单元中，并且新的半 导体晶片被存储在第一存储单元中。换句话说，已被测试的半导体晶片和 将被测试的半导体晶片可以被物理上分开。传统地，己被测试的半导体晶片和将被测试的半导体晶片被存储在同 一存储单元中。在这些情形中，在测试半导体晶片期间，当企图通过将己 被测试的半导体晶片与仍未测试的半导体晶片分开而取出半导体晶片时， 必须从探测器中取出存储单元，然后分开半导体晶片。因此，为了继续对 新的半导体晶片进行测试，剩下的半导体晶片被存储在其中的存储单元必 须被重新装在探测器上。必须为再次安装存储单元和再次对其校准花费时 间，这导致了吞吐量水平的降低。新的半导体晶片和已被测试的半导体晶片被分开存储，分别存储在第 一存储单元和第二存储单元中。因此，通过从探测器中取出第二存储单 元，可以将已被测试的半导体晶片与仍未测试的半导体晶片分开并且取出 已被测试的半导体晶片。第一存储单元不必从探测器中取出，剩下的半导 体晶片可以被连续测试。因此，当已被测试的半导体晶片被与仍未测试的 半导体晶片分开然后被预先取出时，存储单元的装载和对准的重复是不必 要的，并且可以提高吞吐量的水平。当结合附图阅读时，本专利技术的上述及进一步的目的和新颖特征将从下 面的详细描述中更充分地得到体现。然而，要明确了解，附图仅用于说 明，不希望作为本专利技术的限定。附图说明图l是探测器l的示意图。图2是第一实施例中的探测器1的操作流程图。 图3是第二实施例中的探测器1的操作流程图。 图4是
技术介绍
的框图。具体实施例方式现在将参照示出示例性实施例的图1至图3来具体描述本专利技术的探测器控制方法。第一实施例在图1和图2中示出。图1是本专利技术的探测器1的示意图。探测器1是用于电测试半导体晶片的设备。探测器1包括输入卡带IC、输出卡带OC1和0C2以及测试台11。输入卡带IC和输出卡带 0C1和OC2执行通过以相等间隔布置而存储一个批组的(25个)晶片的 功能。输入卡带IC存储测试之前的晶片，输出卡带OCl和OC2存储测试 之后的晶片，当然可以仅使用一个输出卡带。要被测试的晶片和存储在输 入卡带IC中的晶片不必限制为从未测试过的半导体晶片，而是也可以包 括曾被不成功地测试过并且仍然需要再次测试的半导体晶片。探测器中的臂(未示出)从输入卡带IC中逐个拿起晶片，并将它们 转移到测试台11上(图1中的箭头(1))。通过探测而测试在晶片上形 成的每个半导体芯片(图1中的(2))。当测试完成时，已被测试的晶 片被臂放置到输出卡带OCl或OC2上(图l中的箭头(3))。类似地， 从(1)到(3)的过程被重复多次，该次数与存储在输入卡带IC中的晶 片数相同。所有25个晶片的测试完成意味着一个批组的测试已完成。现在将参照图2中的流程图来具体描述探测器1的操作。为了准备测 试，任意数目的晶片被放到输入卡带IC中并且装在探测器1中。在本实 施例中，25个晶片被存储在输入卡带IC中。在将输入卡带IC装到探测器 1中之后，进行对准和温度设定。准备工作取决于诸如温度之类的因素而 有所不同，但是无论如何都需要很长的时间段，有时可能需要花费大约2 小时。在步骤S1中，合格芯片(conforming chip)的预定数目X被作为测试 条件预先登记在探测器1的控制器(未示出)的存储器中。预定的合格芯 片数X可以被设定为任意值。例如，在本实施例中，预定的合格芯片数X 是100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测器控制方法，该探测器测试在半导体晶片上制造的多个半导体器件，所述探测器控制方法包括以下步骤：从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试所述半导体晶片上的半导体器件，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储 单元中，以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中，其中，所述测试步骤和存储步骤被重复。

【技术特征摘要】
JP 2006-6-27 2006-1770151.一种探测器控制方法，该探测器测试在半导体晶片上制造的多个半导体器件，所述探测器控制方法包括以下步骤从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试所述半导体晶片上的半导体器件，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储单元中，以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中，其中，所述测试步骤和存储步骤被重复。2. 如权利要求1所述的探测器控制方法，还包括以下步骤 检测测试结果何时满足预先设定的测试条件，其中，在所述检测的基础上，所述半导体晶片的测试被中途中断。3. 如权利要求2所述的探测器控制方法，其中，所述测试条件是通过 所述半导体器件测试的合格物品的数目。4. 如权利要求2所述的探测器控制方法，其中，如果在所述测试被中 断时，所述半导体晶片上存在仍未被测试的半导体器件，则虚拟测试结果 被指派给所述仍未被测试的半导体器件。5. 如权利要求2所述的探测器控制方法，其中，在所述检测的基础上，输出存储在...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野泰一，
申请(专利权)人：富士通微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]