一种高密度互连印HDI制板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高密度互连印HDI制板及其加工方法，涉及HDI制板领域，包括防护框体和HDI制板本体，所述HDI制板本体嵌套在防护框体内，所述HDI制板本体包括第一线路板、第二线路板和隔离层，所述隔离层位于第一线路板和第二线路板之间，所述隔离层包括绝缘层、缓冲层和散热层，两个所述散热层的外侧面边缘均等间距开设有卡槽，所述卡槽延伸至绝缘层上，所述第一线路板的上侧边缘和第二线路板的下侧边缘均等间距固定有卡块，所述卡块与卡槽相匹配。本发明专利技术通过第一线路板和第二线路板上的卡块嵌套在隔离层上的卡槽内，能够防止压合时第一线路板和第二线路板与隔离层之间发生偏移，提高了成品质量。高了成品质量。高了成品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连印HDI制板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及HDI制板领域，具体涉及一种高密度互连印HDI制板及其加工方法。

技术介绍

[0002]线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分。电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。HDI制板是使用微盲埋孔技术制成的一种线路分布密度比较高的电路板。印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管、无源元件及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
[0003]目前，现有的HDI制板在压合过程中，容易导致各个线路板层发生偏移，影响成品的质量，且HDI制板在使用过程中，容易因内部热量过高不能及时散发导致HDI制板报废。
[0004]因此，专利技术一种高密度互连印HDI制板及其加工方法来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种高密度互连印HDI制板及其加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的HDI制板在压合过程中，容易导致各个线路板层发生偏移，且HDI制板在使用过程中，容易因内部热量过高不能及时散发导致HDI制板报废的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高密度互连印HDI制板，包括防护框体和HDI制板本体，所述HDI制板本体嵌套在防护框体内，所述HDI制板本体包括第一线路板、第二线路板和隔离层，所述第二线路板位于第一线路板的上侧，所述隔离层位于第一线路板和第二线路板之间，所述隔离层包括绝缘层、缓冲层和散热层，所述绝缘层和散热层均设置有两个，两个所述绝缘层位于两个所述散热层之间，所述缓冲层位于两个所述绝缘层之间，两个所述散热层的外侧面边缘均等间距开设有卡槽，所述卡槽延伸至绝缘层上，所述第一线路板的上侧边缘和第二线路板的下侧边缘均等间距固定有卡块，所述卡块与卡槽相匹配，所述第一线路板的下侧和第二线路板的上侧均设置有第一导热层，所述第一导热层的外侧固定有环氧树脂层，所述环氧树脂层上等间距镶嵌有导热垫，所述导热垫贯穿环氧树脂层的上下两侧，所述导热垫靠近第一导热层的一侧与第一导热层紧密连接，位于底部的所述环氧树脂层的下侧设置有散热机构，所述散热机构包括第二导热层，所述第二导热层的下侧固定有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下侧固定有散热板，位于顶部的所述导热垫的上侧固定有散热片，上下两个所述环氧树脂层内均嵌套有导电金属箔，所述导热垫贯穿所述导电金属箔。
[0007]优选的，所述第一线路板和第二线路板均包括基层板和铜箔层，所述铜箔层的数量设置有两个，两个所述铜箔层分别位于基层板的上下两侧，两个所述铜箔层与基层板之间压合连接，所述第一线路板和第二线路板上均开设有盲孔，所述HDI制板本体上开设有通
孔，所述通孔贯穿第一线路板、隔离层和第二线路板，所述盲孔和通孔内均镀有铜箔。
[0008]优选的，所述散热板远离半导体制冷片的一侧等间距固定有散热翅，所述散热翅与散热板之间一体化加工成型。
[0009]优选的，所述卡块与基层板之间一体化加工成型，所述卡块与卡槽设置为矩形。
[0010]优选的，所述绝缘层采用陶瓷材料加工制成，所述缓冲层采用橡胶材料加工制成，所述散热层、绝缘层和缓冲层之间通过压合连接。
[0011]优选的，所述导热垫由导热硅胶绝缘垫制成，所述第一导热层采用导热相变材料制成。
[0012]优选的，所述半导体制冷片的制冷面与第二导热层的下侧面接触，所述半导体制冷片的散热面与散热板接触，所述第二导热层与导热垫之间设置有导热绝缘硅脂。
[0013]优选的，所述防护框体的内侧开设有凹槽，所述HDI制板本体的边缘卡接在凹槽内，所述防护框体采用硅胶材质加工制成，所述防护框体的上侧四角和下侧四角均固定有减震垫块。
[0014]优选的，所述HDI制板本体上开设有第一安装孔，所述第一安装孔贯穿HDI制板本体的上下两侧，所述第一安装孔的数量设置有四个，四个所述第一安装孔成矩形分布在HDI制板本体上，所述散热机构的上侧四角均开设有第二安装孔，所述第二安装孔与第一安装孔相对应，所述HDI制板本体与散热机构之间通过螺栓连接。
[0015]本专利技术还包括一种高密度互连印HDI制板的加工方法，具体步骤如下：
[0016]S1：通过模具加工制成上侧边缘等间距带有卡块的基层板，在基层板的上下两侧压合有铜箔层，组成第一线路板，再通过模具加工制成下侧边缘等间距带有卡块的基层板，在基层板的上下两侧压合有铜箔层，组成第二线路板；
[0017]S2：在第一线路板和第二线路板上开设盲孔，清洁盲孔的内部，并在盲孔的内部镀上铜箔；
[0018]S3：在第一线路板的下侧和第二线路板上侧均粘接第一导热层，在内部嵌套有导电金属箔的环氧树脂层上开设有贯穿孔，贯穿孔贯穿导电金属箔，并延伸至环氧树脂层的两侧面上，然后在贯穿孔内填充导热垫，然后将环氧树脂层粘接在第一导热层的外侧，导热垫的内侧壁与第一导热层接触；
[0019]S4：在缓冲层的上下两侧粘接绝缘层，再在绝缘层的外侧粘接散热层，并将两个散热层、两个绝缘层和缓冲层进行压合，组成隔离层，然后在隔离层的上下两侧边缘等间距开设卡槽；
[0020]S5：将第一线路板置于隔离层的下侧，第一线路板上侧的卡块嵌套在隔离层底部的卡槽内，将第二线路板置于隔离层的上侧，第二线路板底部的卡块嵌套在隔离层上侧的卡槽内，然后通过压合处理将第二线路板、隔离层和第一线路板连接在一起，组成HDI制板本体；
[0021]S6：在HDI制板本体上开设通孔，并在通孔内镀上铜箔，在HDI制板本体上呈矩形阵列开设有四个第一安装孔；
[0022]S7：在第二导热层的下侧固定半导体制冷片，半导体制冷片的下侧固定散热板，组成散热机构，并在第二导热层的四角开设第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔相对用，通过螺栓将散热机构与HDI制板本体的底部连接在一起，在位于上部的导热垫的上侧固定散
热片；
[0023]S8：在防护框体的内侧开设凹槽，然后将HDI制板本体的边缘卡接在凹槽内。
[0024]在上述技术方案中，本专利技术提供的技术效果和优点：
[0025]1、通过在隔离层的上下两侧边缘等间距开设有卡槽，并在第一线路板的上侧边缘和第二线路板的下侧边缘均等间距固定有与卡槽相匹配的卡块，压合时第一线路板和第二线路板上的卡块嵌套在隔离层上的卡槽内，能够防止压合时第一线路板和第二线路板与隔离层之间发生偏移，提高了成品质量，并通过在HDI制板本体上设有散热层、第一导热层和导热垫，在HDI制板本体的底部安装有散热机构，能够快速有效地将HDI制板本体内的热量导出进行散热，有效地提高了HDI制板本体的散热效率，能够高效散热，避免因内部热量过高不能及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连印HDI制板，包括防护框体(1)和HDI制板本体(2)，其特征在于：所述HDI制板本体(2)嵌套在防护框体(1)内，所述HDI制板本体(2)包括第一线路板(3)、第二线路板(4)和隔离层(5)，所述第二线路板(4)位于第一线路板(3)的上侧，所述隔离层(5)位于第一线路板(3)和第二线路板(4)之间，所述隔离层(5)包括绝缘层(6)、缓冲层(7)和散热层(8)，所述绝缘层(6)和散热层(8)均设置有两个，两个所述绝缘层(6)位于两个所述散热层(8)之间，所述缓冲层(7)位于两个所述绝缘层(6)之间，两个所述散热层(8)的外侧面边缘均等间距开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)延伸至绝缘层(6)上，所述第一线路板(3)的上侧边缘和第二线路板(4)的下侧边缘均等间距固定有卡块(10)，所述卡块(10)与卡槽(9)相匹配，所述第一线路板(3)的下侧和第二线路板(4)的上侧均设置有第一导热层(11)，所述第一导热层(11)的外侧固定有环氧树脂层(12)，所述环氧树脂层(12)上等间距镶嵌有导热垫(13)，所述导热垫(13)贯穿环氧树脂层(12)的上下两侧，所述导热垫(13)靠近第一导热层(11)的一侧与第一导热层(11)紧密连接，位于底部的所述环氧树脂层(12)的下侧设置有散热机构，所述散热机构包括第二导热层(14)，所述第二导热层(14)的下侧固定有半导体制冷片(15)，所述半导体制冷片(15)的下侧固定有散热板(16)，位于顶部的所述导热垫(13)的上侧固定有散热片(17)，上下两个所述环氧树脂层(12)内均嵌套有导电金属箔(18)，所述导热垫(13)贯穿所述导电金属箔(18)。2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印HDI制板，其特征在于：所述第一线路板(3)和第二线路板(4)均包括基层板(19)和铜箔层(20)，所述铜箔层(20)的数量设置有两个，两个所述铜箔层(20)分别位于基层板(19)的上下两侧，两个所述铜箔层(20)与基层板(19)之间压合连接，所述第一线路板(3)和第二线路板(4)上均开设有盲孔(21)，所述HDI制板本体(2)上开设有通孔(22)，所述通孔(22)贯穿第一线路板(3)、隔离层(5)和第二线路板(4)，所述盲孔(21)和通孔(22)内均镀有铜箔(23)。3.根据权利要求1所述的一种高密度互连印HDI制板，其特征在于：所述散热板(16)远离半导体制冷片(15)的一侧等间距固定有散热翅(24)，所述散热翅(24)与散热板(16)之间一体化加工成型。4.根据权利要求2所述的一种高密度互连印HDI制板，其特征在于：所述卡块(10)与基层板(19)之间一体化加工成型，所述卡块(10)与卡槽(9)设置为矩形。5.根据权利要求1所述的一种高密度互连印HDI制板，其特征在于：所述绝缘层(6)采用陶瓷材料加工制成，所述缓冲层(7)采用橡胶材料加工制成，所述散热层(8)、绝缘层(6)和缓冲层(7)之间通过压合连接。6.根据权利要求1所述的一种高密度互连印HDI制板，其特征在于：所述导热垫(13)由导热硅胶绝缘垫制成，所述第一导热层(11)采用导热相变材料制成。7.根据权利要求1所述的一种高密度互连印HDI制板，其特征在于：所述半导体制冷片(15)的制冷面与第二导热层(14)的下侧面接触，所述半导体制冷片(15)的散热面与散热板(16)接触，所述第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健，于晶杰，高英明，张竞辉，唐守则，
申请(专利权)人：大连亚太电子有限公司，
类型：发明
国别省市：