一种背钻深度测量基板及背钻深度测量方法技术

本发明专利技术公开了一种背钻深度测量基板，当检测到背钻过孔与一测量过孔之间的电阻为无穷大时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度已经达到了该测量过孔所对应的金属层；而当检测到电阻与一测量过孔之间电连接时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度未达到了该测量过孔所对应的金属层。因此测量电阻与各个测量过孔之间是否连通，可以确定当前背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设深度。并且上述结构非常简单，可以集成在设置有功能线路的基板中，避免再另行设置测量板，同时使上述结构与功能线路共用一块基板，可以避免不同板材各个板层之间的差异，使得测量结果更加准确。本发明专利技术还提供了一种背钻深度测量方法，同样具有上述有益效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻深度测量基板及背钻深度测量方法


[0001]本专利技术涉及背钻
，特别是涉及一种背钻深度测量基板以及一种背钻深度测量方法。

技术介绍

[0002]随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB(印制电路板)已经不能满足这种高频电路的需要。信号的完整性传输研究成为越来越关键的重要核心技术。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔PTH(镀通孔)中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻技术的作用就是将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而消除此类EMI(电磁干扰)问题。在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。换句话说，背钻的作用就是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的PCB通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、PCB板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。
[0003]但是在现有技术中背钻深度不好控制，在实际情况中由于多层板有厚度公差，钻刀参数设置等因素，一般背钻工艺都会有2mil
‑
14mil的误差。如果公差偏上限残留过长，会对信号有一定影响。所以如何快速准确测量背钻深度是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种背钻深度测量基板，可以快速准确测量背钻深度；本专利技术的另一目的在于提供一种背钻深度测量方法，可以快速准确测量背钻深度。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种背钻深度测量基板，包括设置有功能线路的基板以及设置于所述基板的至少三个过孔，所述过孔包括一背钻过孔以及至少两个测量过孔，所述背钻过孔为从所述基板背面被进行背钻的过孔；
[0006]所述基板中处于预设背钻深度内的板层中最远离所述基板背面一侧的金属线层，以及所述基板中未处于预设背钻深度的板层中最靠近所述基板背面一侧的金属线层均设置有连接线；所述连接线与所述测量过孔一一对应，所述连接线电连接所述背钻过孔与对应的所述测量过孔。
[0007]可选的，所述测量过孔的数量与所述基板内金属线层的数量相等。
[0008]可选的，所述测量过孔与所述金属线层一一对应，所述金属线层中均设置有连接线，所述连接线电连接所述背钻过孔与对应的所述测量过孔。
[0009]可选的，所述测量过孔呈环状分布，所述背钻过孔位于呈环状分布的所述测量过孔内侧。
[0010]可选的，所述背钻过孔电连接有电阻。
[0011]可选的，所述电阻与所述背钻过孔位于所述基板正面一侧连接。
[0012]可选的，所述电阻的阻值不小于50Ω。
[0013]可选的，还包括测量点，所述测量点与所述过孔一一对应；所述电阻与所述背钻过孔对应的测量点电连接，所述测量过孔与对应的所述测量点电连接。
[0014]本专利技术还提供了一种背钻深度测量方法，包括：
[0015]按照预设的背钻参数从基板的背面对背钻过孔进行背钻；所述基板设置有功能线路以及至少三个过孔，所述过孔包括一背钻过孔以及至少两个测量过孔；所述基板中处于预设背钻深度内的板层中最远离所述基板背面一侧的金属线层，以及所述基板中未处于预设背钻深度的板层中最靠近所述基板背面一侧的金属线层均设置有连接线；所述连接线与所述测量过孔一一对应，所述连接线电连接所述背钻过孔与对应的所述测量过孔；
[0016]在进行背钻后，测量所述背钻过孔与各个所述测量过孔之间的通断关系，确定所述背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设背钻深度。
[0017]可选的，所述按照预设的背钻参数从基板的背面对背钻过孔进行背钻包括：
[0018]按照由浅到深的顺序依次以预设的背钻参数从基板的背面对背钻过孔进行背钻；所述测量过孔的数量与所述基板内金属线层的数量相等，所述测量过孔与所述金属线层一一对应，所述金属线层中均设置有连接线，所述连接线电连接所述背钻过孔与对应的所述测量过孔；
[0019]所述在进行背钻后，测量所述背钻过孔与各个所述测量过孔之间的通断关系，确定所述背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设背钻深度包括：
[0020]在每次背钻后，测量所述背钻过孔与各个所述测量过孔之间的通断关系，确定所述背钻参数所对应的背钻深度。
[0021]本专利技术所提供的一种背钻深度测量基板，包括设置有功能线路的基板以及设置于基板的至少三个过孔，过孔包括一背钻过孔以及至少两个测量过孔，背钻过孔为从基板背面被进行背钻的过孔；基板中处于预设背钻深度内的板层中最远离基板背面一侧的金属线层，以及基板中未处于预设背钻深度的板层中最靠近基板背面一侧的金属线层均设置有连接线；连接线与测量过孔一一对应，连接线电连接背钻过孔与对应的测量过孔。
[0022]在具体测量过程中，当检测到背钻过孔与一测量过孔之间的电阻为无穷大时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度已经达到了该测量过孔所对应的金属层；而当检测到电阻与一测量过孔之间电连接时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度未达到了该测量过孔所对应的金属层。因此测量电阻与各个测量过孔之间是否连通，可以确定当前背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设深度。并且上述结构非常简单，可以集成在设置有功能线路的基板中，避免再另行设置测量板，同时使上述结构与功能线路共用一块基板，可以避免不同板材各个板层之间的差异，使得测量结果更加准确。
[0023]本专利技术还提供了一种背钻深度测量方法，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。
附图说明
[0024]为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根
据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例所提供的一种背钻深度测量基板的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例所提供的一种具体的背钻深度测量基板的结构示意图；
[0027]图3为图2的俯视结构示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例所提供的一种背钻深度测量方法的流程图。
[0029]图中：1.基板、2.背钻过孔、3.测量过孔、4.连接线、5.电阻。
具体实施方式
[0030]本专利技术的核心是提供一种背钻深度测量基板。在现有技术中，背钻深度不好控制，在实际情况中由于多层板有厚度公差，钻刀参数设置等因素，一般背钻工艺都会有2mil
‑
14mil的误差。如果公差偏上限残留过长，会对信号有一定影响。
[0031]而本专利技术所提供的一种背钻深度测量基板，包括设置有功能线路的基板以及设置于基板的至少三个过孔，过孔包括一背钻过孔以及至少两个测量过孔，背钻过孔为从基板背面被进行背钻的过孔；基板中处于预设背钻深度内的板层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻深度测量基板，其特征在于，包括设置有功能线路的基板以及设置于所述基板的至少三个过孔，所述过孔包括一背钻过孔以及至少两个测量过孔，所述背钻过孔为从所述基板背面被进行背钻的过孔；所述基板中处于预设背钻深度内的板层中最远离所述基板背面一侧的金属线层，以及所述基板中未处于预设背钻深度的板层中最靠近所述基板背面一侧的金属线层均设置有连接线；所述连接线与所述测量过孔一一对应，所述连接线电连接所述背钻过孔与对应的所述测量过孔。2.根据权利要求1所述的背钻深度测量基板，其特征在于，所述测量过孔的数量与所述基板内金属线层的数量相等。3.根据权利要求2所述的背钻深度测量基板，其特征在于，所述测量过孔与所述金属线层一一对应，所述金属线层中均设置有连接线，所述连接线电连接所述背钻过孔与对应的所述测量过孔。4.根据权利要求3所述的背钻深度测量基板，其特征在于，所述测量过孔呈环状分布，所述背钻过孔位于呈环状分布的所述测量过孔内侧。5.根据权利要求1所述的背钻深度测量基板，其特征在于，所述背钻过孔电连接有电阻。6.根据权利要求5所述的背钻深度测量基板，其特征在于，所述电阻与所述背钻过孔位于所述基板正面一侧连接。7.根据权利要求6所述的背钻深度测量基板，其特征在于，所述电阻的阻值不小于50Ω。8.根据权利要求6所述的背钻深度测量基板，其特征在于，还包括测量点，所述测量点与所述过孔一一对应；所述电阻与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋明哲，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：