用于切割衬底的系统及方法技术方案

一种衬底切割系统包含：第一下平台，其从下方支撑原始衬底，所述原始衬底通过组合上面板和下面板而形成且经受切割工作；上切割模块，其提供在第一下平台上方，且通过在由所述第一下平台支撑的所述原始衬底的上面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底；上平台，其能够相对于第一下平台相对移动，并从原始衬底的上方支撑上面板已经过切割的所述原始衬底；以及下切割模块，其提供在上平台下方，且通过在由所述上平台支撑的原始衬底的下面板上形成预定的切割线来切割原始衬底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种村底切割系统及方法，且更确切地说，涉及一种可防 止系统的尺寸随着系统高度的增加而增加、可更有效地切割衬底从而使得 衬底切割工作以在线方式进行以减少生产时间、并可改进生产率的衬底切 割系统，以及一种用于切割衬底方法。
技术介绍
衬底包含半导体村底和用作图像显示装置的平板显示器(flat panel displays, FPD )。 FPD ^j底包4舌液晶显示器(1 iquid crystal display, LCD) 衬底、等离子显示面板(plasma display panel, PDP )衬底以及有机发光 二才及管(organic light emitting diode, 0LED) ^J底。LCD衬底是通过在两片玻璃之间注入液晶而制造的。LCD衬底存在缺点， 例如其响应速度较慢且成本相对较高。然而，LCD衬底在分辨率方面具有有 利特征，因为其是以半导体工艺制造的。因此，近年来LCD衬底作为移动 电话、计算机监视器以及电视机的下一代显示装置而受到重视。图1是一般LCD村底(单位衬底)的透视图。图2和图3是用以形成 图1的单位衬底的大面积原始衬底的平面图。参看图1到图3,图1的LCD 衬底包括上面板8a (或彩色滤光片(color filter) CF )以及下面板8b (或薄膜晶体管TFT), 二者均由玻璃形成，且当在其间注入液晶时部分地 相互接触，从且组合在一起；上偏光膜(upper polarizer film)及下偏 光膜(lower polarizer film)(未图示)，其分别耦合到上面板8a及下面 板8b的暴露表面，并且在相应位置提供光学特性。形成有色图像的上面板8a形成为小于下面板8b。因此，在下面板8b 的上表面上存在衬垫部分P，其并不覆盖上面板8a。作为用于控制多个单 位衬底8的构件的IC驱动器和将IC驱动器连接到印刷电路板(printed circuit board, PCB )的柔性印刷电路(flexible printed circuit, FPC') 耦合到衬垫部分P。当上面板la和下面板lb彼此组合时形成单位村底8,如图2和图3所 示。图1所示的单位衬底8是通过将大面积原始衬底1切割成数个到数十 个部分而形成的。单个成品是通过以模块工艺将IC驱动器安装在单位衬底 8的衬垫部分P中制造的。因此，制造村底的工艺包括将大面积原始衬底1 切削或切割成数个到数十个部分的切割步骤。确切地说，当通过切割图2和图3的单个原始村底1来制造图1的单 位衬底8时，由于单位衬底8的上面板8a和下面板8b的面积彼此不同， 所以在大面积原始衬底1的上面板la和下面板lb上形成切割线，沿着所 述切割线切削所迷上面板la和下面板lb。因此，切割线需要受到精确控制。 为参考起见，大多实线(有些与虛线重叠而未显示)指示大面积原始衬底1 的上面板la被切削的位置，且虛线指示大面积原始村底1的下面板lb被 切削的位置。大面积原始衬底1的切割步骤是通过单独系统(即，称为切割器或切 割设备的切割系统)执行的。根据支撑大面积原始衬底1的类型而定，至 今已知的切割系统包括带式传送器型(belt conveyor type)和平台型 (stage type )。带式传送器型具有生产时间较短的优点，但其因结构原因无法直接排 出从大面积原始衬底1上切掉的村底(下文中称为伪衬底(dummy substrate) 3a-3d )。伪衬底3a-3d是指图2和图3中未标阴影的部分。因此，在带式传送器型切割系统中，大面积原始衬底1是半切割的而 不是完全切割的，需执行加热和冷却步骤来形成破裂。接着，大面积原始 衬底l被最终切割，从而形成单位衬底8。相反，根据平台类型，在移动大面积原始衬底1时在所要部分处形成 切割线，因为其不存在排出伪衬底3a-3d的问题。大面积原始衬底1沿着 切割线被整齐地完全切割，从而形成单位衬底8。然而如上所述，由于大面积原始村底1是由彼此组合的上面板la和下 面板lb形成的，且形成在大面积原始衬底1的上面板la和下面板lb上以 通过切割而形成单位衬底8的切割线彼此不同，所以平台型切割系统需要 一种构件，其用于将整个大面积原始衬底1转动或翻转180°,以切割大面 积原始衬底1的上面板la和下面板lb中的任何一者，接着切割另外一者。然而，在平台型切割系统中，如上所述，需要提供与之对应的翻转器 或反转结构，以便反转整个大面积原始衬底1,以切割大面积原始衬底l的 上面板la和下面板lb中的每一者。此外，由于需要用于反转大面积原始 衬底l的最小空间，所以系统高度会增加，使得系统的尺寸相应增加。同时，在带式传送器型切割系统中，如上所迷，大面积原始衬底1并 未被完全切割而是半切割，且经历加热和冷却步骤来形成破裂，这样大面 积原始衬底1才最终被切割。因此，虽然伪衬底3a-3d需要通过附接到大 面积原始村底1而被连续传递，且在加热和冷却步骤之后被完全切割，但 伪衬底3a-3d是在传递期间提前切割的。因此，单位衬底8的将用以安装 IC驱动器的衬垫部分P非常有可能在传递大面积原始衬底1的期间受到损 坏。可通过在衬底中安装电路并将村底切削成预定尺寸，而将用作电子部 件材料的衬底用于芯片以及平板显示器装置的平板。衬底可为用于形成半导体芯片和用于平板显示器装置的平板(例如，LCD面板、PDP面板以及0LED 面板)的晶片。确切地说，因为LCD衬底是通过在两片衬底之间注入液晶 来驱动的，所以将两片衬底上下彼此组合，并接着对其进行切割并使其断 裂。在一般衬底中，在衬底表面上形成切割线，且改变形成切割线处的衬 底部分的温度以形成破裂，且衬底沿着切割线而断裂，这样便可获得具有 所要尺寸的半导体芯片以及平板显示器装置的平板。然而，当在衬底表面上形成切割线时，当切割线深度较浅时，村底难 以断裂，且即使衬底断裂，断裂表面也不太整齐。为了解决所述问题，当 切割头在衬底表面上形成切割线时，使用例如伺服马达、凸轮以及齿轮等 设备以预定压力按压衬底表面，在此状态下切割所述切割线，因此增加切 割线深度。然而，所述设备的结构复杂，对于扭矩变化的响应变差，且难 以对其进行控制，因此衬底切割的性能和质量变差。此外，在如凸轮或齿轮等机械组件中会产生外来材料及灰尘，并且需 要大量机械部件，例如止动器(stopper )、弹簧及齿轮。因此，工作环境 不清洁，且衬底切割步骤中的精确度降级。
技术实现思路
为了解决以上和/或其他问题，本专利技术提供一种村底切割系统和方法， 其可防止系统的尺寸随着系统高度的增加而增加、可更有效地切割衬底从 而使得衬底切割工作以在线方式进行以减少生产时间、并可改进生产率。本专利技术提供一种衬底切割系统和方法，其可防止衬底中用以安装IC驱 动器的衬垫部分受到损坏，从而使得衬底切割工作以在线方式进行以减少 生产时间，并可改进生产率。本专利技术提供一种衬底切割系统和方法，其可用切割头以预设的恒定切 割压力来切割村底，提供优于现有技术的对扭矩变化的响应以及容易的控 制，并且改进衬底切割性能。根据本专利技术的一方面，衬底切割系统包括第一下平台，其从下面支 撑原始衬底，所述原始衬底通过将上面板与下面板组合而形成，且经受切 割工作；上切割模块，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底切割系统，其特征在于其包括：第一下平台，其从下方支撑原始衬底，所述原始衬底通过组合上面板和下面板而形成，且经受切割工作；上切割模块，其提供在所述第一下平台的上方，且通过在由所述第一下平台支撑的所述原始衬底的所述上面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底；上平台，其能够相对于所述第一下平台相对移动，且从所述原始衬底的上方支撑所述上面板已经过切割的所述原始衬底；以及下切割模块，其提供在所述上平台的下方，且通过在由所述上平台支撑的所述原始衬底的所述下面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底。

【技术特征摘要】
KR 2006-7-18 10-2006-0066995;KR 2006-7-18 10-2006-1.一种衬底切割系统，其特征在于其包括第一下平台，其从下方支撑原始衬底，所述原始衬底通过组合上面板和下面板而形成，且经受切割工作；上切割模块，其提供在所述第一下平台的上方，且通过在由所述第一下平台支撑的所述原始衬底的所述上面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底；上平台，其能够相对于所述第一下平台相对移动，且从所述原始衬底的上方支撑所述上面板已经过切割的所述原始衬底；以及下切割模块，其提供在所述上平台的下方，且通过在由所述上平台支撑的所述原始衬底的所述下面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底。2. 根据权利要求1所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第一 下平台和所述上平台中的每一者均能够在预定工作线上相对移动，所述预定工作线在对所述原始衬底执行切割工作的方向上形成，且所述上平台布置成高于所述第一下平台。3. 根据权利要求2所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述上切 割模块包括上横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定在定位有所 述第一下平台的区域中；以及至少一个上切割器，其耦合到所述上横杆一侧，在所述原始衬底的上 面板上形成所述上切割线，所述原始衬底通过由所述第一下平台支撑而移 动，且所述上切割器能够在所述上横杆上相对移动。4. 根据权利要求3所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包括 上部线观察部分，所述上部线观察部分提供在所述上横杆的另 一侧以观察 所述上切割线。5. 根据权利要求2所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述下切 割模块包括下横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定在定位有所 述上平台的区域中；以及至少一个下切割器，其耦合到所述下横杆一侧，在所述原始衬底的所 述下面板上形成所述下切割线，所述原始衬底通过由所述上平台支撑而移 动，且所述下切割器能够在所述下4黄杆上相对移动。6. 根据权利要求5所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包括 下部线观察部分，所述下部线观察部分提供在所述下横杆的另 一侧以观察 所述下切割线。7. 根据权利要求1所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包括 排出部分，所述排出部分提供在所述下切割模块的下方，能够靠近所述下 切割模块和从所迷下切割模块处缩回，并排出从所述原始衬底中切掉的伪衬底，其中所述排出部分进一步包括碾碎部分，所述碾碎部分将所述伪衬底 碾碎。8. 根据权利要求2所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包括 第二下平台，所述第二下平台沿着所述工作线布置在所述上平台后面，且 从由已通过所述上切割模块和下切割模块完成切割工作的所述原始村底形 成的多个单位衬底的下方支撑所述单位衬底。9. 根据权利要求8所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第一 和第二下平台以及所述上平台中的至少 一者进一 步包括多个升降销，所述升降销能够在所述平台的相应一者的表面上水平移动，以支撑且容纳由所 述相应平台支撑的所述原始衬底或所述单位衬底。10. 根据权利要求9所述的衬底切割系统，其特征在于其中在提供于 所述上平台中的所述升降销中形成用以吸附所述原始衬底的真空线。11. 根据权利要求8所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包括 分配器，所述分配器沿着所述工作线提供在所述第二下平台的上方，并将 完成所述切割工作的所述单位衬底逐个分配到预定的横向传送器，其中所述分配器包括可移动杆，其耦合到所述工作线，且能够沿着所述工作线移动；以及 至少一个分配头，其能够沿着所述可移动杆移动，所述分配头耦合到所述可移动杆且能够相对于所述可移动杆相对旋转，并且吸附完成所述切割工作的所述单位衬底。12. 根据权利要求11所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括反转器，所述反转器将分配到所述横向传送器的单位衬底的上表面和下 表面的位置反转，其中所述反转器包括 反转轴；以及一对反转传送器，其能够围绕所述反转轴反转，且吸附所述单位衬底 的所迷上表面和下表面。13. 根据权利要求12所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括排出传送器，所述排出传送器装载并排出由所述反转器完成所述反转工 作的所述单位村底。14. 根据权利要求13所述的衬底切割系统，其特征在于其中输入到所述第一下平台的所述原始衬底的所述上面板和下面板分别为薄膜晶体管(TFT)以及彩色滤光片(CF)，且在由所述排出传送器排出时被反转。15. —种用于切割村底的方法，其特征在于所述方法包括将原始衬底输入到预定的工作线，所述原始衬底通过组合上面板和下 面板而形成，且经受切割工作；从其下方支撑所述输入的原始衬底，且通过在所述原始衬底的所述上 面板上形成预定的上切割线来切割所述原始衬底；以及从所述上面板已经过切割的所述原始衬底的上方支撑所述原始衬底， 且通过在所述原始衬底的下面板上形成预定的下切割线来切割所述原始衬 底。16. 根据权利要求15所述的方法，其特征在于其进一步包括分配多个单位衬底，所述单位村底通过在从所述上面板已经过切割的 所述原始衬底的上方支撑所述原始衬底，且通过在所述原始村底的下面板 上形成预定的下切割线来切割所述原始衬底之后，切割所述原始衬底而形 成；在分配通过切割所述原始衬底而形成的多个单位衬底之后，反转所述 单位衬底的上表面和下表面的位置；以及排出所述上表面和下表面的位置被反转的所述单位衬底。17. —种衬底切割系统，其特征在于其包括多个传送器，其形成工作线，在所述工作线中对通过组合上面板和下 面板而形成的原始衬底进行切割工作，且通过与至少一个区域隔开而形成 预定的隔离间隙；切割模块，其安装在所述隔离间隙中，且在所述原始衬底的所述上表 面和下表面上形成预定切割线，且通过沿着所述切割线切割所述原始衬底 来形成多个第一单位衬底；以及伪切割模块，其沿着所述工作线布置在所述切割模块的后面，且切割 并移除每一所述第 一单位衬底中剩下的伪部分。18. 根据权利要求17所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述传 送器是带式传送器且所述切割模块包括上切割模块，其提供在所述隔离间隙中在所述带式传送器的上方，且 在所述原始衬底的所述上面板上形成上切割线；以及下切割模块，其提供在所述隔离间隙中在所述带式传送器的下方，且 在所述原始村底的所述下面板上形成下切割线。19. 根据权利要求18所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述上 切割模块包括上横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定；以及至少一个上切割器，其耦合到所述上横杆一侧，在所述原始衬底的所 述上面板上形成上切割线，所述原始衬底通过由所述带式传送器支撑而移 动，且所述上切割器能够在所述上横杆上相对移动。20. 根据权利要求19所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述下 切割模块包括下横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定；以及 至少一个下切割器，其耦合到所述下横杆一侧，在所述原始衬底的所述下面板上形成下切割线，所述原始衬底通过由所述带式传送器支撑而移动，且所述下切割器能够在所述下横杆上相对移动。21. 根据权利要求20所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述上 横杆和下横杆通过预定的连接部分而彼此连接，且通过所述上切割器和下切割器分别在所述原始衬底的所述上面板和下面板上形成的所述上切割线 和下切割线形成相同的轴线。22. 根据权利要求17所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括断裂模块，其包括一对第一轨道部分，其沿着所述工作线布置在所述工作线两侧；以及 可移动的加热/冷却部分，其以可移动的方式耦合到所述第一轨道部 分，且在沿着所述工作线移动的同时，通过加热和冷却位于所述第一轨道 部分之间的所述原始衬底而沿着所述切割线切割所述原始衬底。23. 根据权利要求17所述的衬底切割系统，其特征在于其中由所述 伪切割模块切割和移除的所述伪部分是彩色滤光片(CF)伪玻璃，所述彩 色滤光片(CF)伪玻璃从所述第一单位衬底的形成彩色滤光片(CF)的单 位衬底一侧移除以形成安装预定的IC驱动器的衬垫部分，且从所述第一单 位衬底的下侧向上侧对所述伪部分执行切割工作。24. 根据权利要求23所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述伪 切割模块包括单元平台，其从下方支撑所述第一单位衬底，其中作为彩色滤光片(CF) 的上面板布置在下部，且作为薄膜晶体管(TFT)的下面板布置在上部；伪切割器，其从由所述单元平台支撑的所述第一单位衬底的所述下部 切割所述伪部分；以及支撑滚筒，其相对于所述第一单位衬底布置在所述伪切割器的相反侧， 且支撑所述第一单位衬底。25. 根据权利要求23所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括排出部分，所述排出部分提供在所述断裂模块和所述伪切割模块中的每 一者的下方，且能够相对于所述断裂模块和所述伪切割模块中的每一者靠 近和缩回，并排出从所述原始村底中切掉的伪衬底和所述伪部分。26. 根据权利要求24所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括分配器，所述分配器分配由所述断裂模块从所述原始村底中形成的所述 第一单位衬底，且能够改变所述单元平台上的所述第一单位衬底的方向，其中所述分配器包括一对第二轨道部分，其沿着所述工作线布置在所述工作线两侧； 可移动杆，其耦合到所述第二轨道部分，且能够沿着所述工作线移动；以及至少一个分配头，其能够沿着所述可移动杆移动，所述分配头耦合到 所述可移动杆且能够相对于所述可移动杆相对旋转，且吸附完成切割工作 的所述第一单位衬底。27. 根据权利要求26所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括衬底传递部分，所述衬底传递部分沿着所述工作线提供在所述分配器后 面，且将所述伪部分已经过切割的所述第二单位衬底传递到所述横向传送 器。28. 根据权利要求27所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括反转器，所述反转器将传递到所述横向传送器的所述第二单位衬底的所 述上表面和下表面的位置反转，其中所述反转器包括 反转轴；以及一对反转传送器，其能够围绕所述反转轴反转，并吸附所述第二单位 衬底的所述上表面和下表面。29. 根据权利要求28所述的衬底切割系统，其特征在于其进一步包 括排出传送器，所述排出传送器装载并排出由所述反转器完成所述反转工 作的所述第二单位衬底。30. 根据权利要求29所述的衬底切割系统，其特征在于其中起初输 入到所述工作线的所述原始村底的所述上面板和下面板分别为薄膜晶体管(TFT)以及彩色滤光片(CF)，且在由所述排出传送器排出时净皮反转。31. —种用于切割衬底的方法，其特征在于所述方法包括 将原始衬底输入到预定的工作线，所述原始衬底通过组合上面板和下面板而形成且经受切割工作；在所述输入的原始衬底的所述上面板和下面板上在相同轴线上形成切 割线；沿着所述切割线将所述原始衬底切割成多个第一单位衬底；以及 切割每一所述第一单位村底上剩余的预定伪部分以形成第二单位衬底。32. 根据权利要求31所述的方法，其特征在于其中当在所述输入的 原始衬底的所述上面板和下面板上在相同轴线上形成切割线时，分别形成 在所述原始衬底的所述上面板和下面板上的上切割线和下切割线形成相同 的轴线，当切割每一所述第一单位村底上剩余的预定伪部分以形成第二单位衬底时，从所述第一单位村底的下侧向上侧对所述伪部分执行切割工作；以 及当切割每一所述第一单位村底上剩余的预定伪部分以形成第二单位衬 底时，所述伪部分是彩色滤光片(cf)伪玻璃，所述彩色滤光片伪玻璃从 所述第一单位衬底的一侧移除以形成将安装预定的ic驱动器的村垫部分，其中所述方法进一步包括在切割每一所述第一单位衬底上剩余的预定伪部分以形成第二单位衬 底之后，反转所述第二单位衬底的上表面和下表面的位置；以及 排出所述上表面和下表面的位置被反转的所述第二单位衬底。33. —种村底切割系统，其特征在于其包括多个传送器，其形成工作线，在所述工作线中对通过组合上面板和下 面板而形成的原始衬底执行切割工作，且通过与至少一个区域隔开而形成 多个隔离间隙；第一切割模块，其安装在所述隔离间隙中的第一隔离间隙中，且通过 沿着平行于所述工作线的y轴方向和垂直于所述工作线的x轴方向中的任 一方向在所述原始衬底的所述上表面和下表面上形成预定的切割线、并沿 着所述切割线切割所述原始衬底来形成多个中间衬底；以及第二切割模块，其安装在所述隔离间隙中的第二隔离间隙中，并且通 过沿着所述y轴方向和所述x轴方向中的任一方向在所述中间衬底的所述 上表面和下表面上形成预定的切割线、并沿着所述切割线切割所述中间衬 底来形成多个单位村底。34. 根据权利要求33所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述传 送器是带式传送器，且所述第一切割模块沿着所述x轴方向切割所述原始 衬底以形成所述中间衬底，且所述第二切割模块沿着所述x轴方向切割所 述中间衬底以形成所述单位村底，其中所述系统进一步包括传递部分，所述传递部分提供在所述第一切 割模块和第二切割模块之间，并将通过所述第一切割模块形成的所述中间 衬底传递到第二切割模块区域。35. 根据权利要求34所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第 一切割模块包括第一切割部分，其提供在所述第一隔离间隙中，且在所述原始衬底的 所述上表面和下表面上在所述x轴方向上形成切割线；以及第一断裂部分，其安装在所述第一切割部分附近，并通过借由加热和冷却所述原始衬底而沿着所述x轴方向上的所述切割线切割所述原始衬底来形成所述中间衬底。36. 根据权利要求35所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第 一切割部分包括第一上切割部分，其提供在所述第一隔离间隙中在所述带式传送器上 方，且在所述原始衬底的所述上面板上在所述X轴方向上形成上切割线； 以及第一下切割部分，其提供在所述第一隔离间隙中在所述带式传送器下 方，且在所述原始衬底的所述下面板上在所述X轴方向上形成下切割线。37. 根据权利要求36所述的村底切割系统，其特征在于其中所述第 一上切割部分包括第一上横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定；以及 至少一个第一上切割器，其耦合到所述第一上横杆一侧，在所述原始 衬底的所述上面板上形成所述上切割线，所述原始衬底通过由所述带式传 送器支撑而移动，且所述第一上切割器能够在所述第一上横杆上相对移动。38. 根据权利要求37所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第 一下切割部分包括第一下横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定；以及 至少一个下切割器，其耦合到所述第一下横杆一侧，在所述原始村底 的所述下面板上形成所述下切割线，所述原始衬底通过由所述带式传送器 支撑而移动，且所述下切割器能够在所述第一下横杆上相对移动。39. 根据权利要求38所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第 一上横杆和所述第 一下横杆通过预定的第 一连接部分而彼此连接。40. 根据权利要求34所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第 二切割模块包括第二切割部分，其提供在所述第二隔离间隙中，且在所述中间衬底的 所述上表面和下表面上在所述X轴方向上形成切割线；以及第二断裂部分，其安装在所述第二切割部分附近，且通过借由加热和 冷却所述中间衬底而沿着所述X轴方向上的切割线切割所述中间衬底来形 成所述单位衬底。41. 根据权利要求40所述的衬底切割系统，其特征在于其中所述第 二切割部分包括第二上切割部分，其提供在所述第二隔离间隙中在所述带式传送器上 方，且在所述中间衬底的所述上面板上在所述X轴方向上形成上切割线； 以及 第二下切割部分，其提供在所述第二隔离间隙中在所述带式传送器下方，且在所述中间村底的所述下面板上在所述X轴方向上形成下切割线。42. 根据权利要求41所述的村底切割系统，其特征在于其中所述第 二上切割部分包括第二上横杆，其沿着垂直于所述工作线的长度方向的方向固定；以及 至少一个第二上切割器，其耦合到所述第二上横杆一侧，在所述中间 村底的所述上面板上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙云，姜判锡，金贤虎，金学东，吴昌益，金星根，
申请(专利权)人：SFA工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]