本发明专利技术公开了一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备,包括筒体,所述筒体的一端设置有Y2
【技术实现步骤摘要】
航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备
[0001]本专利技术涉及航天器地面测试及试验
,尤其涉及一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备。
技术介绍
[0002]航天器真空热试验测量系统是航天器真空热试验的核心系统,测量系统的电气连接及信号传输都是通过电缆和电连接器完成的,包括测量电缆、测量分线箱、数据采集板卡,测量系统的导通测试是真空热试验准备过程中进行的第一次测试,用一个所有回路短接的Y2
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50插头将测量电缆短接,通过数采仪器设备所给的激励,回读电缆电阻来判断测量系统的导通性能是否完好,各条电缆间的对应关系是否正确,测量回路作为整个测控系统的基础最小单元,各个回路对应关系的正确性是保证真空热试验数据真实可靠的先决条件,若在测量系统导通测试的过程中若能加入测控通道的对应关系的检验,可以提高试验准备工作效率的同时更是提高了试验的可靠性,确保试验顺利进行。
[0003]目前导通测试操作人员使用所有回路短接的Y2
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50插头将电缆短接,利用测量程序,通过数采仪器设备所给的激励,回读电缆电阻来判断测量系统的导通性能是否完好,这种测试方法,操作简单,数据清晰有效,不会产生误测,并且回路导通出现问题,定位明确,但是,导通测试只能说明回路导通情况,说明不了回路对应关系正确,目前回路对应关系测试,操作人员只能利用万用表对电缆进行线芯的逐次检查,电缆和分线箱又相对比较笨重,而且Y2
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50插头上的孔位比较紧凑,给操作带来了诸多不便,工作起来非常辛苦,容易带来操作上的失误,将万用表的插针插错,从而产生误测,一旦某一个通道的检测发生误测,操作人员不能很快定位,往往需要对整个Y2
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50插头进行重新测试,若在测量系统导通测试的过程中加入测量通道的对应关系的检验,可以提高工作效率的同时更是提高了试验的可靠性,确保试验顺利进行。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0006]一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备,包括筒体,所述筒体的一端设置有Y2
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50插头,所述筒体远离Y2
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50插头的一端设置有底盖,所述筒体的内部设置有阶梯负载电路板,所述筒体的内部设置有与阶梯负载电路板配合的电路板支撑架。
[0007]优选地,所述阶梯负载电路板上贴附有多个阶梯负载电阻,多个所述阶梯负载电阻设置有47支,并且串联设置。
[0008]优选地,所述阶梯负载电路板和电路板支撑架上均设置有多个均匀分布的螺纹孔,所述阶梯负载电路板与电路板支撑架通过螺栓可拆卸连接。
[0009]优选地,所述电路板支撑架上设置有对称分布的两个通孔,所述电路板支撑架通
过通孔与底盖由螺栓可拆卸连接。
[0010]优选地,所述筒体的内部设置有与底盖配合的内螺纹,所述底盖与筒体螺纹连接。
[0011]综上所述,由于采用了上述技术方案,本专利技术的有益效果是:
[0012]本申请的目的是能够实现航天器热试验准备过程中测量电缆、测量分线箱、测量数采板卡也即测量系统的导通及回路对应关系快速测试,采用将阶梯负载电阻引入到现有短接Y2
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50插头实现测试过程中测量系统导通与对应关系的结合,实现一次测试完成两项任务,提高试验工作效率。
附图说明
[0013]图1示出了根据本专利技术实施例提供的一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备结构示意图;
[0014]图2示出了根据本专利技术实施例提供的阶梯负载电路设计图结构示意图;
[0015]图3示出了根据本专利技术实施例提供的真空热试验测量系统导通及回路对应关系测试结构示意图。
[0016]图例说明:1、筒体;2、Y2
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50插头;3、底盖;4、阶梯负载电路板;5、电路板支撑架;6、阶梯负载电阻;7、通孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3,本专利技术提供一种技术方案:
[0019]一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备,包括筒体1,筒体1采用硬化铝合金材质,表面包裹PE聚乙烯热缩套管,以达到防滑,防磕碰,耐磨的效果,筒体1的一端设置有Y2
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50插头2,阶梯负载电路板4中共需要引出50根导线焊接在Y2
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50插头2上,为减小阶梯负载体积,本设计不再采用电连接器接插件进行阶梯负载电路板4与导线的连接,而是直接将导线焊接在阶梯负载电路板4焊盘上,为保证导线不会由于应力而开焊脱焊,在焊盘旁边加开一排过孔,将导线穿过进行焊接,避免垂直应力直接作用在焊盘上,Y2
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50插头2与阶梯负载外壳头部螺纹尺寸相配合,将Y2
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50插头2外框车圆后利用连接尾罩螺纹嵌套进筒体1中,筒体1远离Y2
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50插头2的一端设置有底盖3,筒体1的内部设置有阶梯负载电路板4,筒体1的内部设置有与阶梯负载电路板4配合的电路板支撑架5。
[0020]具体的,如图1和图2所示,阶梯负载电路板4上贴附有多个阶梯负载电阻6,多个阶梯负载电阻6设置有47支,并且串联设置,阶梯负载电阻6的阻值为5欧姆,采用AR12ATS0050N型薄膜贴片电阻,这种电阻具有精度高,稳定性好的特点,外形为2512型封装,便于电装,阶梯负载电路板4尺寸为80mm*33mm。
[0021]具体的,如图1和图2所示,阶梯负载电路板4和电路板支撑架5上均设置有多个均匀分布的螺纹孔,阶梯负载电路板4与电路板支撑架5之间通过螺栓可拆卸连接,便于阶梯负载电路板4与电路板支撑架5的分离,为提高元器件集成度,减小阶梯负载电路板4体积,
阶梯负载电路板4采用双层板,正反两面均有阶梯负载电阻6,通过焊接导线的焊盘连接正反两面电路。
[0022]具体的,如图1所示,电路板支撑架5上设置有对称分布的两个通孔7,电路板支撑架5通过通孔7与底盖3由螺栓可拆卸连接,便于电路板支撑架5与底盖3的分离。
[0023]具体的,如图1所示,筒体1的内部设置有与底盖3配合的内螺纹,底盖3与筒体1螺纹连接,底盖3同样采用内口螺纹装配进筒体1内,使得筒体1呈圆柱形,便于手握发力,不易对手造成磕碰,同时在底盖3开槽制作可收缩的挂线工装用于穿绳挂线。
[0024]综上所述,本实施例所提供的一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备,本设备的使用与现有的短接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备,包括筒体(1),其特征在于,所述筒体(1)的一端设置有Y2
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50插头(2),所述筒体(1)远离Y2
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50插头(2)的一端设置有底盖(3),所述筒体(1)的内部设置有阶梯负载电路板(4),所述筒体(1)的内部设置有与阶梯负载电路板(4)配合的电路板支撑架(5)。2.根据权利要求1所述的一种航天器热试验用测量系统导通及回路对应关系测试设备,其特征在于,所述阶梯负载电路板(4)上贴附有多个阶梯负载电阻(6),多个所述阶梯负载电阻(6)设置有47支,并且串联设置。3.根据权利要求1所述的一种航天...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁硕,王擎宇,葛哲阳,朱琳,刘阳,刘泽元,申彬,张皓,姚刚,张晓丽,
申请(专利权)人:北京卫星环境工程研究所,
类型:发明
国别省市:
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