DMD组件结构、组装方法和投影光机技术

本发明专利技术公开了一种DMD组件结构、组装方法和投影光机，DMD组件结构包括壳体和依次排布的DMD芯片、转接座、柔性电路板和散热件；DMD芯片安装于壳体，转接座面对柔性电路板的一侧设置有凸台，柔性电路板上分别设置有定位孔、第一安装孔和第二安装孔，凸台穿过定位孔与壳体连接；还包括预锁螺纹件和台阶螺纹件，预锁螺纹件自柔性电路板背离DMD芯片的一侧穿过第一安装孔与壳体连接，台阶螺纹件自散热件背离柔性电路板的一侧依次穿过散热件和第二安装孔与壳体连接。该DMD组件结构具有可以减少螺纹件数量，提高组装效率和组装良率，给柔性电路板走线预留了更多空间的优点。板走线预留了更多空间的优点。板走线预留了更多空间的优点。

【技术实现步骤摘要】
DMD组件结构、组装方法和投影光机


[0001]本专利技术涉及投影光机领域，特别涉及一种DMD组件结构、组装方法和投影光机。

技术介绍

[0002]现有技术中，DMD组件结构包括壳体、散热件、柔性电路板、转接座和DMD芯片，各部件之间的安装和固定主要靠螺纹件实现。而随着技术的发展，投影光机小型化是一种主流发展趋势，通过转接座与柔性电路板组装连接的机构对柔性电路板的固定孔个数有了更高的要求。现有技术中，对DMD的组装需要用到6个螺丝才能达到固定效果，这样不仅使得组装效率难以提高，过多的螺丝数量也降低了产品的组装良率，且对柔性电路板的布局走线空间产生影响。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新型的DMD组件结构、组装方法和投影光机，已至少改善上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种DMD组件结构、组装方法和投影光机，旨在解决现有技术中DMD组件结构中螺丝数量过多，导致组装效率和组组装良率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种DMD组件结构，包括：
[0006]壳体和依次排布的DMD芯片、转接座、柔性电路板和散热件；
[0007]所述DMD芯片安装于所述壳体，所述转接座面对所述柔性电路板的一侧设置有凸台，所述柔性电路板上分别设置有定位孔、第一安装孔和第二安装孔，所述凸台穿过所述定位孔与所述壳体连接；
[0008]还包括预锁螺纹件和台阶螺纹件，所述预锁螺纹件自所述柔性电路板背离所述DMD芯片的一侧穿过所述第一安装孔与所述壳体连接，所述台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和所述第二安装孔与所述壳体连接。
[0009]可选地，所述凸台和所述定位孔的数量均为两个，两个所述凸台分别设置于所述转接座的对角处。
[0010]可选地，所述凸台远离所述转接座的一端外缘形成有螺纹，所述壳体对应所述凸台的位置形成有与所述螺纹配合的螺纹孔，所述凸台连接于所述螺纹孔。
[0011]可选地，所述台阶螺纹件和所述预锁螺纹件的数量各为两个，两个所述预锁螺纹件分别设置于所述柔性电路板的一对角处，两个所述台阶螺纹件分别设置于所述柔性电路板的另一对角处。
[0012]可选地，所述第一安装孔的数量和所述第二安装孔的数量均为两个，两个所述第一安装孔连线的第一中心、两个所述第二安装孔连线的第二中心重合均与所述DMD芯片的几何中心重合设置。
[0013]可选地，所述DMD组件结构还包括弹性件，所述散热件形成有容纳槽，所述弹性件至少部分设置于所述容纳槽内，所述台阶螺纹件依次穿过所述弹性件、散热件和第二安装
孔与所述壳体连接。
[0014]可选地，所述DMD组件结构还包括导热胶垫，所述导热胶垫安装于DMD芯片面向所述柔性电路板的一侧；所述散热件包括基板和设置于所述基板上的传热端，所述传热端位于所述基板靠近所述柔性电路板的一侧，所述传热端依次穿过所述柔性电路板和所述转接座与所述导热胶垫连接。
[0015]根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供一种DMD组件结构的组装方法，用于组装上述所述的DMD组件结构，所述DMD组件结构的组装方法包括以下步骤：
[0016]将DMD芯片安装于壳体上；
[0017]安装柔性电路板和转接座；其中，将所述转接座的凸台穿过所述柔性电路板的定位孔与所述壳体连接；
[0018]将预锁螺纹件自所述柔性电路板背离所述DMD芯片的一侧穿过第一安装孔与所述壳体连接；
[0019]将散热件安装于柔性电路板上；
[0020]将台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和第二安装孔与所述壳体连接。
[0021]可选地，DMD组件结构还包括导热胶垫和弹性件，所述将DMD芯片安装于壳体上的步骤之后，所述依次安装柔性电路板和转接座；其中，将所述转接座的凸台穿过所述柔性电路板的定位孔与所述壳体连接的步骤之前，还包括步骤：
[0022]将所述导热胶垫安装于所述DMD芯片面向所述柔性电路板的一侧；
[0023]所述将散热件安装于柔性电路板上的步骤之后，所述将台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和第二安装孔与所述壳体连接的步骤之前，还包括步骤：
[0024]将所述台阶螺纹件穿过弹性件。
[0025]根据本专利技术的又一方面，本专利技术还提供一种投影光机，所述投影机包括上述所述的DMD组件结构。
[0026]本专利技术的上述技术方案中，DMD组件结构包括壳体和依次排布的DMD芯片、转接座、柔性电路板和散热件；DMD芯片安装于壳体，转接座面对柔性电路板的一侧设置有凸台，柔性电路板上分别设置有定位孔、第一安装孔和第二安装孔，凸台穿过定位孔与壳体连接；还包括预锁螺纹件和台阶螺纹件，预锁螺纹件自柔性电路板背离DMD芯片的一侧穿过第一安装孔与壳体连接，台阶螺纹件自散热件背离柔性电路板的一侧依次穿过散热件和第二安装孔与壳体连接。上述方案中，DMD芯片安装于壳体，通过在转接座上设置凸台，在柔性电路板上设置定位孔，凸台穿过定位孔与壳体连接，用于将转接座固定在壳体上；预锁螺纹件用于锁附柔性电路板，实现柔性电路板与转接座，以及转接座与DMD芯片的信号连接，能够有效改善转接座组装接触不良；台阶螺纹件用于将散热器固定连接于柔性电路板和壳体上。通过设置凸台与定位孔的连接，可以减少螺纹件的数量，这样既可以提高组装效率，也能减少安装螺纹件过程中造成的组装不良。该专利技术具有可以减少螺纹件数量，提高组装效率和组装良率，给柔性电路板走线预留了更多空间的优点。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例DMD组件结构的一爆炸图；
[0029]图2为本专利技术实施例DMD组件结构的另一视角的爆炸图；
[0030]图3为本专利技术DMD组件结构的立体结构示意图；
[0031]图4为本专利技术DMD组件结构的部分立体结构示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例台阶螺纹件的立体结构示意图；
[0033]图6为本专利技术另一实施例DMD组件结构的组装方法的流程示意图。
[0034]实施例附图标号说明：
[0035]1、壳体；2、DMD芯片；3、转接座；31、第二通孔位；4、柔性电路板；41、定位孔；42、第一安装孔；43、第二安装孔；44、第一通孔位；5、散热件；51、基板；52、贯穿孔；53、传热端；6、预锁螺纹件；7、台阶螺纹件；71、头部；72、台阶部；73、螺纹段；8、弹性件；9、凸台。
[0036]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DMD组件结构，其特征在于，包括：壳体和依次排布的DMD芯片、转接座、柔性电路板和散热件；所述DMD芯片安装于所述壳体，所述转接座面对所述柔性电路板的一侧设置有凸台，所述柔性电路板上分别设置有定位孔、第一安装孔和第二安装孔，所述凸台穿过所述定位孔与所述壳体连接；还包括预锁螺纹件和台阶螺纹件，所述预锁螺纹件自所述柔性电路板背离所述DMD芯片的一侧穿过所述第一安装孔与所述壳体连接，所述台阶螺纹件自所述散热件背离所述柔性电路板的一侧依次穿过所述散热件和所述第二安装孔与所述壳体连接。2.如权利要求1所述的DMD组件结构，其特征在于，所述凸台和所述定位孔的数量均为两个，两个所述凸台分别设置于所述转接座的对角处。3.如权利要求1所述的DMD组件结构，其特征在于，所述凸台远离所述转接座的一端外缘形成有螺纹，所述壳体对应所述凸台的位置形成有与所述螺纹配合的螺纹孔，所述凸台连接于所述螺纹孔。4.如权利要求1所述的DMD组件结构，其特征在于，所述台阶螺纹件和所述预锁螺纹件的数量各为两个，两个所述预锁螺纹件分别设置于所述柔性电路板的一对角处，两个所述台阶螺纹件分别设置于所述柔性电路板的另一对角处。5.如权利要求4所述的DMD组件结构，其特征在于，所述第一安装孔的数量和所述第二安装孔的数量均为两个，两个所述第一安装孔连线的第一中心、两个所述第二安装孔连线的第二中心重合均与所述DMD芯片的几何中心重合设置。6.如权利要求1
‑
5中任一项所述的DMD组件结构，其特征在于，所述DMD组件结构还包括弹性件，所述散热件形成有容纳槽，所述弹性件至少部分设置于所述容纳槽内，所述台阶螺纹件依次穿过所述弹性件、散热件和第二安装孔与所述壳体连接。7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞凤颖，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：