本发明专利技术是一种压印方法，其特征在于，包括：在调整所述压模和所述被转印体的相对位置时，至少检测２点以上所述被转印体的端部位置，根据检测的端部位置计算任意点的步骤；根据所述压模的端部或形成在压模上的对准标记检测压模的位置的步骤；根据所述任意点和压模的位置调整所述被转印体和所述压模的相对位置的步骤。在压印方法和装置中，不在被转印体设置对准图案，能以高精度把被转印体和压模的相对位置对准。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及把在表面具有微细的凹凸的压模和被转印体加压，在 所述被转印体表面转印所述压模的凹凸形状的压印方法和压印装置，
技术介绍
近年，随着半导体集成电路的微细化、集成化的进展，作为用于 实现微细加工的图案转印技术，光刻装置的高精度化正在进展。可是， 加工方法接近光膝光的光源的波长，光刻技术也接近界限。因此，为 了推进进一步的微细化、高精度化，使用带电粒子束装置的一种即电 子束曝光装置来代替光刻技术。使用电子束的图案形成与使用i线、受激准分子激光器等光源的 图案形成的批量曝光方法不同，采取绘制掩模图案的方法，所以绘制 的图案越多，越花费曝光(绘制)时间，具有在图案形成上花费时间 的缺点。因此，伴随着图案的微细化、集成度飞跃地提高，图案形成 时间也飞跃地提高，生产能力显著恶化。因此，为了电子束膝光装置 的高速化，组合各种形状的掩模并批量照射电子束，形成复杂的形状 的电子束的批量图形照射法的开发正在进展。结果，图案的微细化进 展，除必须使电子束膝光装置大型化外，还必需以更高精度控制掩模 位置的机构，存在装置成本提高的缺点。与此相反，存在用于以低成本进行微细的图案的形成的压印技 术。它是通过把具有与要在衬底上形成的图案相同的图案的凹凸的压 模对被转印体表面按压，并剥离压模，来转印给定的图案的技术；通 过转印，可以形成25纳米以下的微细结构。另外，正在研究将压印技 术应用于大容量记录介质的记录凹陷的形成、以及半导体集成电路图 案的形成。在利用压印技术在大容量记录介质衬底或半导体集成电路板上 形成微细图案时，在对形成在被转印体表面上的树脂薄膜层按压压模 之前，必须以高精度把所述压模和所述被转印体的相对位置对准。例 如，在以下的专利文献l中描述了在压模表面和被转印体表面分别设 置对准标记，用光学的手法观察压模和被转印体各自的对准标记，把 压模和被转印体的相对位置对准的技术。可是，必须在压模和被转印体的两者上设置对准标记，存在难以 在例如像磁记录介质用盘片衬底那样的被转印体设置对准标记的情 况。作为在被转印体不设置对准标记地把磁记录介质用盘片衬底对准的方法，例如已知像专利文献2那样，在盘片衬底的中心孔中穿过 对准用销来机械地对准的手法。可是，对准精度依存于中心孔和销的 加工精度，在磁记录介质用盘片衬底能取得的对准精度最多为30nm, 难以进行高精度的对准。另外，销与盘片衬底或压模机械地接触，所 以容易损伤接触部，对盘片衬底或压模带来损害。另一方面，在曝光装置中，作为对于膝光台的村底对准方法，已 知根据衬底端部的位置信息检测衬底的形状、中心位置信息的手法(专 利文献3)。可是，根本没有描述面向压印技术的压模和被转印体的 对准应用。专利文献1日本专利申请公开特开2005-116978号公报 [专利文献2US6757116B1[专利文献3日本专利申请'>开特开2001-264015号'〉报 压印技术作为能简便地转印纳米级的微细图案的技术而引人注 目，但是根据应用的制品，有时难以在被转印体上设置对准标记，有 时不希望形成对准标记。而为了把压模的凹凸形状转印到被转印体的 给定的图案形成区，要求压模和被转印体的高精度地对准。为了以高 精度实施对准，优选是光学手法，但是在以往的对准手法中，必须在 被转印体和压模两者上设置对准标记。在以往技术中，难以在被转印体不设置对准标记地以高精度进行压模和被转印体的对准
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种不在被转印体上设置对准标记、而 能以高精度把压模和被转印体的相对位置对准的压印方法和压印装 置。本专利技术是一种压印方法，包括调整在表面具有凹凸图案的压模和 被转印体的相对位置的步骤、使所述压模的凹凸图案面与所述被转印体接触加压并且在所述被转印体上转印所述压模的凹凸图案的步骤、从所述被转印体剥离所述压模的步骤，其特征在于作为调整所述压模和所述被转印体的相对位置的步骤，包括 至少检测2点以上的所述被转印体的端部位置，并根据检测的端部位置计算任意点的步骤；根据所述压模的端部或形成在压模上的对准标记检测压模的位置的步骤；根据所述任意点和压模的位置调整所述被转印体和所述压模的相对位置的步骤。这里，在本专利技术中，被转印体包括在石英或硅等衬底上形成有树 脂层的物体、或能直接对树脂基体材料或薄膜等进行图案转印的物体。 此外，被转印体端部是所述被转印体的外周端部，才艮据检测的端部求 出被转印体和所述压模的相对位置关系。此外，在被转印体的中心部加工有孔的情况下，检测所述中心孔端部，根据检测的端部求出被转 印体和所述压模的相对位置关系。所述压模或被转印体的至少任意一方优选是透明体。此外，本专利技术是一种压印装置，其特征在于，包括设置在被转 印体或压模的任意一方的背面方向、至少对所述被转印体的端部照射 光的光照射机构；设置在所述被转印体或压模的另一方的背面方向、构；根据所述光检测器的检测结果，检测所述被转印体的端部位置， 并根据端部位置计算任意点的位置检测部件；根据由所述位置检测部 件检领i] i 整机构，根据本专利技术，能提供即使不在被转印体设置对准标记，也能以高 精度把压模和被转印体的相对位置对准的压印方法和压印装置。附图说明下面简要说明附图。图l是说明本专利技术的压印装置的图。图2是说明本专利技术的被转印体和压模的配置的步骤图。 图3是说明把本专利技术的被转印体和压模的相对位置对准的步骤的图。图4是表示由本专利技术的对准机构取得的二维图像的图。 图5是表示由本专利技术的对准机构取得的一维压缩处理的信号水平 分布的图。图6是表示由本专利技术的对准机构取得的被转印体端部的对称计算 后的信号水平的图。图7是表示由本专利技术的对准机构取得的形成在压模上的对准标记 的对称计算后的信号水平的图。图8是由本专利技术的毫微打印装置形成的沟结构图案。图9是由本专利技术的毫微打印装置形成的柱状结构图案。图10 (a) ~ (d)是离散磁道介质的制造步骤的说明图。图11 (a) ~ (e)是离散磁道介质的制造步骤的说明图。图12 (a) ~ (e)是离散磁道介质用盘片衬底的制造步骤的说明图。图13 (a) (e)是离散磁道介质用盘片衬底的制造步骤的说明图。图14是表示本专利技术实施例的光回路的结构的概略平面图。 图15是表示图IO的光波导振荡部的结构的概略平面图。 图16是表示本专利技术实施例的细胞培养薄片的结构的平面图。 图17是说明图12的细胞培养的培养薄片的侧视图。 图18是说明本专利技术实施例的多层布线基板的形成步骤的图。 具体实施例方式下面说明本专利技术的具体实施方式。图l概略地表示用于实施本专利技术的对准方法的压印装置的对准机构部的结构。在安装在可动台105上的下部板103上真空吸附固定着 成为被转印体101的玻璃衬底。在被转印体101的表面涂敷有添加了 感光性物质的树脂材料。此外，在被转印体IOI的中心形成有孔。在 被转印体101的上部配置有在表面形成了凹凸形状的石英压模102和 保持压模的玻璃制的上部板104。此外，在下部板103的背面设置光 照射机构109。此外，在上部板104的背面设置搭载了 CCD相机106 的光检测机构108。在本专利技术中所使用的压模102具有要被转印的微细的凹凸图案， 形成凹凸图案的方法没有特别的限制。例如，可以根据所需的加工精 度适当本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压印方法，包括调整在表面具有凹凸图案的压模和被转印体的相对位置的步骤、使所述压模的凹凸图案面与所述被转印体接触加压并且在所述被转印体上转印所述压模的凹凸图案的步骤、从所述被转印体剥离所述压模的步骤，其特征在于：作为调整所述压模和所述被转印体的相对位置的步骤，包括：至少检测２点以上的所述被转印体的端部位置，并根据检测的端部位置计算任意点的步骤；根据所述压模的端部或形成在压模上的对准标记检测压模的位置的步骤；根据所述任意点和压模的位置调整所述被转印体和所述压模的相对位置的步骤。
【技术特征摘要】
JP 2006-8-4 2006-2127321.一种压印方法，包括调整在表面具有凹凸图案的压模和被转印体的相对位置的步骤、使所述压模的凹凸图案面与所述被转印体接触加压并且在所述被转印体上转印所述压模的凹凸图案的步骤、从所述被转印体剥离所述压模的步骤，其特征在于作为调整所述压模和所述被转印体的相对位置的步骤，包括至少检测2点以上的所述被转印体的端部位置，并根据检测的端部位置计算任意点的步骤；根据所述压模的端部或形成在压模上的对准标记检测压模的位置的步骤；根据所述任意点和压模的位置调整所述被转印体和所述压模的相对位置的步骤。2. 根据权利要求l所述的压印方法，其特征在于 利用透过光强度的差，检测所述被转印体的端部位置、和所述压模的端部或对准标记的位置。3. 根据权利要求2所述的压印方法，其特征在于 由光检测器检测从光照射机构对所述被转印体和所述压模照射的照射光的透过光强度，根据所述光检测器的检测结果，检测所述被 转印体的端部位置、和所述压模的对准标记或端部位置。4. 根据权利要求3所述的压印方法，其特征在于至少设置2个所述光检测器，分别检测所述被转印体的不同位置 的端部。5. 根据权利要求l所述的压印方法，其特征在于 在检测压模的位置时，根据所述压模的端部或者形成在压模上的对准标记的位置计算任意点，通过使根据所述被转印体的端部位置计 算出的任意点和根据所述压模的位置计算出的任意点一致，进行所述 被转印体和所述压模的位置对准。6. 根据权利要求l所述的压印方法，其特征在于 在所述被转印体的中心形成孔，所检测的端部是所述中心孔端部。7. 根据权利要求6所述的压印方法，其特征在于形成在所述压模上的凹凸图案是具有同心圆状的图案形状。8. 根据权利要求l所述的压印方法，其特征在于 所述压模或所述被转印体的任一方是透明体。9. 根据权利要求l所述的压印方法，其特征在于 在检测所述压模的位置的步骤中，检测所述压模的端部或形成在压模上的对准标记的2点以上并计算所述压模的任意的位置；根据所述被转印体的任意的位置和所述压模的任意的位置调整 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：安藤拓司，小森谷进，荻野雅彦，宮内昭浩，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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