电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz为0.5

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及线路板


[0001]本技术涉及电子
，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
[0003]在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterference Shielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、 GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
[0004]目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层、屏蔽层，在使用时需要将电磁屏蔽膜与线路板高温压合，热压完成后再将载体层撕离，使得屏蔽层与线路板的地层电连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。
[0005]本技术人在实施本技术的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：现有的电磁屏蔽膜存在撕不下载体层或者载体层很容易脱落的问题。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够保证载体层不易脱落，以便于保护绝缘层，同时在施加一定力的情况下又能将载体层稳定的剥离下来，从而以便于使用。
[0007]为了实现上述目的，本技术一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；
[0008]所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；
[0009]所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz为0.5
‑
20微米。
[0010]作为上述方案的改进，所述粗糙度Rz为1.5
‑
7.8微米。
[0011]作为上述方案的改进，所述载体层和所述绝缘层之间的拉力为 0.03
‑
2.93N/cm。
[0012]作为上述方案的改进，所述载体层的厚度为7
‑
150微米。
[0013]作为上述方案的改进，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Rz为0.9
‑
18微米。
[0014]作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽
层的远离所述绝缘层的一面上。
[0015]作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
[0016]作为上述方案的改进，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。
[0017]作为上述方案的改进，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz与所述绝缘层的厚度的比例为0.125
‑
2。
[0018]为了解决相同的技术问题，本技术另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体及上述任一方案所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。
[0019]相比于现有技术，本技术实施例提供的所述电磁屏蔽膜及线路板，具有以下的有益效果中的至少一个方面：
[0020]由于所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz为0.5
‑
20微米，可以保证载体层不易脱落的同时又能在施加一定力的情况下将载体层稳定剥离，不会使得载体层和绝缘层贴合的过于紧密，在将电磁屏蔽膜压合到所述线路板后，施加一定力的情况下能稳定的将载体层剥离下来，从而以便于使用。并且，由于所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz为0.5
‑
20微米，相比于平整面结构的载体层，可以在电磁屏蔽膜与线路板压合时，所述载体层不容易在压合过程中发生较大幅度的水平移动，所以不容易出现在将所述电磁屏蔽膜压合到所述线路板时因载体层的水平移动而带动所述电磁屏蔽膜整体发生水平移动的问题，能够将所述电磁屏蔽膜压合在线路板的对应位置上。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术一实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0023]图2是本技术一实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0024]图3是本技术一实施例提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0025]图4是图3中a部的放大示意图；
[0026]图5是本技术一实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0027]图6是本技术一实施例提供的电磁屏蔽膜与线路板本体压合后的结构示意图。
[0028]其中，1、载体层；2、绝缘层；3、屏蔽层；4、胶膜层；5、保护膜层；6、线路板本体；31、导电凸起；310、导电基体部；311、导电尖刺部。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在说明书和权利要求书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
[0031]此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0032]参见图1，本技术一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz为0.5
‑
20微米。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面粗糙度Rz为1.5
‑
7.8微米。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层和所述绝缘层之间的拉力为0.03
‑
2.93N/cm。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的厚度为7
‑
150微米。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Rz为0.9

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，张美娟，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：